根据制备工艺与应用场景差异,钨坩埚形成了清晰的分类体系。按成型工艺可分为烧结钨坩埚与焊接钨坩埚:烧结型由钨粉经压制、烧结一体成型,无焊接缝隙,纯度达 99.95% 以上,致密度 98%-99%,适用于半导体、科研等对纯度要求严苛的场景;焊接型通过钨板材焊接制成,可灵活设计异形结构(如带法兰、导流槽),成本较低,多用于稀土熔炼、光伏硅锭制备。按应用场景可细分为:半导体用坩埚(直径 50-450mm,表面粗糙度 Ra≤0.02μm)、光伏用坩埚(直径 300-800mm,壁厚 5-10mm)、航空航天用坩埚(钨合金材质,异形结构)、稀土用坩埚(抗腐蚀涂层处理)。不同类别产品在纯度、尺寸、性能上各有...