国产替代已成为当前胶粘剂行业的重要市场趋势,低温环氧胶作为关键细分产品,正凭借自主研发实力打破进口产品的垄断格局。过去,国内高精尖电子制造领域使用的低温环氧胶多依赖进口,除了采购成本高,而且供货周期长...
在电子设备轻量化、小型化趋势下,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的薄胶层特性成为重要优势。当前电子设备(如超薄笔记本、小型光模块)不断追求更小体积、更轻重量,内部散热空间持续压缩,传统厚型导热...
四川成都是西南地区电子信息产业的关键枢纽,聚集了大量集成电路、智能终端、电子元器件制造企业,这些企业在产品生产中对精密粘接的需求尤为突出。当地不少企业专注于小型化、高性能电子产品研发,其产品内部元件密...
高挤出率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)适配电子设备自动化生产线的关键特性,其挤出速率达到115g/min,远高于行业内部分同类产品的水平。当前电子设备制造业普遍采用自动化生产线,以提升生产...
磁芯粘接胶EP 5101的耐高温性能,为需经过波峰焊工艺的电子元器件生产提供了有力确保。在电感等元器件的制造流程中,波峰焊环节的高温环境常导致传统胶粘剂软化、脱落,出现掉件问题,严重影响产品合格率。该...
针对初创电子企业小批量、多批次的生产特点,单组份RTV硅胶推出灵活的小批量定制合作模式,降低了初创企业的试产门槛。初创企业在产品研发阶段,往往需要频繁调整产品设计,对胶粘剂的需求量小但要求多样,传统供...
柔性电路板(FPC)作为电子产品小型化、轻量化的关键部件,多维度应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等产品中,其粘接工艺对胶粘剂的柔韧性、低温适应性和粘接稳定性要求极高。柔性电路板材质特殊,耐热性较...
某国内靠前的5G通讯设备厂商在基站射频模块量产过程中,曾面临散热效率不足的问题——传统导热垫片无法满足高功率射频模块的散热需求,导致模块在高温测试中出现性能波动。为解决这一问题,该厂商引入12W导热凝...