知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域，深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业，凭借高可靠性、高集成度、高性能的优势，赢得客户普遍认可。公司以 “成为国内企业优先的芯片战略合作伙伴” 为目标，通过精细的芯片设计与专业的技术服务，为各行业客户创造差异化价值，强化芯片设计对产业发展的赋能作用。在国产芯片设计崛起的关键时期，知码芯将持续以人才为根本，以服务为支撑，以创新为动力，不断提升芯片设计核心竞争力，为中国芯片产业的自主可控发展贡献力量。知码芯芯片设计依托自有 IP 库，快速响应通信、消费电子等定制需求。...

在制导炮弹、高速无人机等特种装备中，芯片需在高动态（高速飞行、剧烈加速度）、复杂电磁干扰环境下保持稳定定位，对信号接收灵敏度、抗干扰能力及定位响应速度提出严苛要求。 知码芯集团基于自主研发的抗干扰接收机 IP、多模基带处理 IP及高精度电源基准 IP，设计开发出 2307 卫导芯片，构建 “芯片 + 天线 + 算法” 三位一体架构，形成针对性解决方案。该芯片集成针对北斗 / GPS 卫星频段优化的高性能射频接收链路，低噪声放大器、混频器等关键组件指标行业前列，接收机噪声系数小于 1.5dB，捕获灵敏度达 - 139dBm，跟踪灵敏度低至 - 165dBm，可在城市峡谷...

知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域，深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业，凭借高可靠性、高集成度、高性能的优势，赢得客户普遍认可。公司以 “成为国内企业优先的芯片战略合作伙伴” 为目标，通过精细的芯片设计与专业的技术服务，为各行业客户创造差异化价值，强化芯片设计对产业发展的赋能作用。在国产芯片设计崛起的关键时期，知码芯将持续以人才为根本，以服务为支撑，以创新为动力，不断提升芯片设计核心竞争力，为中国芯片产业的自主可控发展贡献力量。知码芯芯片设计支持多频点信号处理，适配卫星通信复杂应用场景。中国台湾...

芯片设计是智力密集型产业，人才是企业重要的资产。知码芯集团汇聚了一支由高校学者与工程师组成的芯片设计团队，主要成员均拥有超过10年的半导体设计经验，具备从技术突破到产品落地的全流程能力。 在射频芯片方向，团队已成功推动两款低噪声放大器（LNA）、两款混频器（Mixer）及一款功率放大器（PA）实现量产，尤其在GPS接收机领域实现超千万片级应用，技术成熟度与市场认可度双高。 集团高度重视产学研协同创新，与电子科技大学等多所高校保持紧密合作，共同开展前沿技术研究与人才联合培养。这种“产业带头、学术支撑”的模式，为知码芯集团的芯片设计能力持续注入创新活力。 ...

知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域，深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业，凭借高可靠性、高集成度、高性能的优势，赢得客户普遍认可。公司以 “成为国内企业优先的芯片战略合作伙伴” 为目标，通过精细的芯片设计与专业的技术服务，为各行业客户创造差异化价值，强化芯片设计对产业发展的赋能作用。在国产芯片设计崛起的关键时期，知码芯将持续以人才为根本，以服务为支撑，以创新为动力，不断提升芯片设计核心竞争力，为中国芯片产业的自主可控发展贡献力量。聚焦芯片设计国产化，知码芯构建从研发到量产的完整产业服务体系。四川芯...

特种应用领域的芯片，其可靠性直接关系到国家战略安全和重大工程项目的成败。知码芯集团依托强大的芯片设计能力和严格的质量保障体系，为客户提供面向极端环境的高可靠特种芯片设计服务。 我们的特种芯片设计能力： 环境适应性设计：我们精通面向宽温区、高振动、强辐射等复杂环境的芯片设计技术，从器件选型、电路架构到版图布局，进行多维度的可靠性加固设计。 完备的验证体系：我们执行比商用芯片更为严苛的验证标准，包括完善的可靠性测试、封装验证以及针对性的环境应力筛选试验，确保产品在指定寿命周期内的功能与性能万无一失。 全流程质量管控：从设计、制造到封装测试，我们建立了一套可追溯、可控制的...

知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计等，并依托自主的集成无源器件（IPD）技术，为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面，知码芯已积累多项技术，如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等，涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时，公司拥有丰富的芯片IP资源，包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等，广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程，助力中国集成电路产业实现自主可控。 随着国产化芯片替代进程加速，知码芯芯片设计的集成度与可靠性将成为重要竞争点。四川...

在选择芯片设计合作伙伴时，企业不仅关注技术能力，更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系，正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服务伙伴。我们的芯片设计服务包括： 需求分析与架构规划：我们与客户深度沟通，精确定位产品需求和应用场景，提供高质量芯片架构设计方案，确保技术路径与市场目标的完美契合。 前端设计与仿真验证：工程师团队精通射频、模拟及数模混合信号设计，利用先进的EDA工具进行电路设计和仿真，确保设计性能一次达标。 验证测试：我们建立了一套覆盖功能、性能、可靠性的多维验证体系，包括功能逻辑验证、静态时序...

在市场竞争日益激烈的环境下，产品上市速度至关重要。知码芯集团深刻理解客户对研发效率的追求，因此，我们在提供专业芯片设计服务的同时，特别打造了柔性设计服务体系和快速响应机制，助力客户赢在起跑线。 我们如何助力客户提速： 模块化设计平台：我们积累了丰富的经过流片验证的芯片IP模块（如LNA,Mixer,PA等）。面对定制化需求，我们能快速调用这些“成熟积木”，大幅减少重复开发工作，从而将常规设计周期缩短30%以上。 柔性研发流程：我们打破僵化的开发模式，根据项目需求和优先级灵活配置资源，确保关键项目得到全力支持，实现高效率、高质量的并行开发。 24小时快速响应：我们建立...

智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗（延长电池续航）、高集成度（降低硬件成本）与稳定连接能力，传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。 知码芯针对这一需求，依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计，开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片，减少外部器件数量，单芯片 BOM 成本降低 30%；同时通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的...

知码芯自 2012 年创立以来，聚焦集成电路前沿领域，凭借一支高水平人才团队与多项行业资质认证，在射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域持续突破，成为国产化芯片设计的标志性企业。 知码芯的人才团队建设完善，主要成员兼具深厚学术背景与丰富实战经验。总经理袁永斌博士作为电子科技大学博士、杭州电子科技大学教授，拥有 20 年从业及创业经验，带领团队完成多款低噪声放大器、混频器、功率放大器及 GPS 芯片的量产，其中 GPS 接收机实现超千万片量产规模。团队中还有电子科技大学微电子学与固体电子学博士廖教授等骨干，其拥有 20 余件数字 / 模拟和射频 IP，斩获多项行业荣誉...

知码芯芯片设计实力突出，积累了多项成功案例。 物联网射频前端芯片案例：借鉴廖博士在射频 IP 领域的积累，公司开发出面向智能家居的小型化射频前端芯片。采用三级动态功率放大架构，在 3.3V 供电下实现 22dBm 输出功率，同时通过亚阈值偏置技术将待机电流控制在 1μA 以内，配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封装方案使占板面积较传统方案减小 55%，目前已批量供应小米智能家居 Mesh 组网设备，助力实现 32 节点级联的稳定通信。 车规级电源管理芯片案例：联合电子科技大学团队攻关，设计出满足 AEC Q-100 Grade 1 标准的三端可调式...

知码芯构建了完善的定制化服务体系，满足客户多元需求。针对不同行业客户的个性化芯片设计需求，知码芯打造了灵活的定制化服务体系。公司建立 “需求 - 设计 - 交付 - 支持” 全流程快速响应机制，24 小时对接客户需求，根据客户应用场景与性能指标制定专属设计方案。通过模块化设计平台与柔性研发流程，将常规设计周期缩短 30% 以上，高效满足客户量产需求。同时，提供全维度测试验证、封装可靠性验证及全生命周期评估服务，确保产品质量稳定，为客户提供从设计到应用的全链条支持。知码芯芯片设计依托自有 IP 库，快速响应通信、消费电子等定制需求。贵州芯片设计流程 在快鱼吃慢鱼的时代，如何加速产品上市...

传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。 跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。 工艺协同优化：自主掌握金属层增厚工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，支持射频、基带、电源等多模块的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全场景适配设计：从架构规划阶段融入环境适应性考量，通过工艺加固、多模块协同优化，让 SOC 芯片可耐受高旋、...

知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计等，并依托自主的集成无源器件（IPD）技术，为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面，知码芯已积累多项技术，如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等，涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时，公司拥有丰富的芯片IP资源，包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等，广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程，助力中国集成电路产业实现自主可控。 知码芯建立了严格设计与验证流程，关键环节多重评审，确保芯片设计质量。黑龙江芯片设...

国产芯片设计崛起，知码芯以人才与服务铸就竞争力。随着国产化替代浪潮的推进，芯片设计作为产业链关键环节，迎来了前所未有的发展机遇与挑战。知码芯集团自 2012 年创立以来，始终坚守芯片制造国产化方向，围绕国家重大战略需求，瞄准集成电路前沿领域，坚持国产化芯片的自主设计研发及拓展基于芯片的行业应用。凭借强大的人才队伍、高质量的服务体系与突出的技术创新能力，在国产芯片设计领域崭露头角，助力中国芯片产业高质量发展。 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片设计，知码芯 1309 低功耗高稳定，助力智能设备研发。宁夏模拟芯片设计定制实施 围绕芯片设计，知码芯构建了多元化...

智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗（延长电池续航）、高集成度（降低硬件成本）与稳定连接能力，传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。 知码芯针对这一需求，依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计，开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片，采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片，减少外部器件数量，单芯片 BOM 成本降低 30%；同时通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的...

知码芯的芯片设计能力，源于全链条技术布局与资源整合： 人才支撑：研发团队由电子科技大学袁永斌博士领衔，汇聚 20 余年经验的工程师，累计完成 30 余个高性能 SOC 设计项目，实现千万级量产突破。 技术储备：拥有覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等领域的成熟 IP 库，搭配异质异构、IPD 集成等主要技术，可快速响应定制化 SOC 设计需求。 资质认证：作为高新技术主体、专精特新企业及二级保密单位，设计流程符合国军标及行业高标准，通过中国科学院上海科技查新咨询中心 “国内前列水平” 认证。未来，知码芯将持续深化异质异构技术在 SOC 设计中的应用，聚焦 AI 边...

在全球芯片产业竞争白热化的当下，芯片设计作为产业链主要环节，直接决定着芯片产品的性能与竞争力。知码芯集团自 2012 年创立以来，始终以芯片设计为抓手，深耕国产化芯片自主研发，在射频 / 模拟芯片及系统级芯片领域走出了一条独具特色的创新之路。 知码芯秉持 “定位很重要” 的发展理念，聚焦射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域。依托自主掌握的集成无源器件（IPD）主要技术，构建了从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程研发体系。多年来，公司持续深耕北斗导航、卫星通信、雷达系统等关键领域，多款重要芯片实现量产，填补了国内相关技术空白。 深耕国产化芯片设计，知码...

传统 SOC芯片设计多依赖单一工艺架构，存在三大痛点：多模块集成不匹配导致性能损耗、空间占用过大难以适配小型设备、极端环境下可靠性不足。 知码芯的异质异构技术通过三大创新路径，从根源上解决问题。 跨材质集成：打破有源芯片与无源器件的集成壁垒，实现硅基、氮化镓、LTCC 等不同材质模块的一体化设计，降低信号传输损耗。 工艺协同优化：自主掌握金属层增厚工艺，结合 Chiplet 芯粒技术，支持射频、基带、电源等多模块的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。 全场景适配设计：从架构规划阶段融入环境适应性考量，通过工艺加固、多模块协同优化，让 SOC 芯片可耐受高旋、...

围绕芯片设计，知码芯构建了多元化产品矩阵。射频类产品覆盖北斗、GPS、5G 等频段，SoC 类芯片涵盖蓝牙、WiFi、北斗定位等功能，电源类芯片满足工业、汽车、医疗等领域的供电需求。其中，2301 高精度定位模块采用单芯片封装工艺，实现毫米级高精度定位；LM138 三端可调式稳压器具备大电流供电能力与优异稳压精度，为各类电子设备提供稳定电源保障。 知码芯注重产业链协同，建立灵活的合作模式，为客户提供从需求沟通到量产支持的全周期服务。通过一对一技术对接，实现定制化设计快速落地。同时，公司积极参与行业创新，在全国性行业赛事中屡获殊荣，与上下游企业携手推动芯片设计技术交流与...

在集成电路产业国产化浪潮下，芯片设计作为重要环节，直接决定着产业链的自主可控水平。知码芯集团深耕该领域十余载，凭借全链条研发实力、人才团队与丰富自主 IP 储备，成为国内芯片设计领域的中坚力量，持续为多行业提供高可靠、高集成、高性能的国产化芯片解决方案。 从安全到民生科技，知码芯的芯片设计始终以客户需求为导向，通过自主 IP 的灵活组合与定制化开发，为各行业创造差异化价值。未来，知码芯将持续深耕国产化芯片产业链，重点围绕工业控制、AI 边缘计算等新兴领域扩充 IP 矩阵，计划新增存算一体 IP、低功耗 RISC-V 内核 IP 等 15 项技术，进一步提升芯片设计的定...

随着5G和物联网设备的普及，设备内部空间寸土寸金，对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件（IPD）技术上的长期深耕，在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。 技术融合创新：知码芯集团的技术优势在于，能够将IPD技术与先进的半导体材料（如氮化镓GaN）和封装工艺（如低温共烧陶瓷LTCC）进行深度融合。 IPD技术主要作用：IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件，以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸，提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合：在功率放...

某头部智能家居企业计划推出新一代蓝牙 WiFi 双模传感器，主要诉求是降低芯片功耗以延长电池续航，同时控制硬件成本。知码芯依托自主 RF IP、低功耗基带 IP 及集成 PMU IP，为其定制开发 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工艺，通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的动态功耗调节技术，实现待机电流 5uA，较客户原使用的进口芯片降低 60%，使传感器续航从 6 个月延长至 18 个月；同时通过将 RF、CODEC、PMU 等模块 IP 集成封装，减少外围器件数量，单芯片成本降低 30%。该芯片已配套客户 ...

知码芯自 2012 年创立以来，聚焦集成电路前沿领域，凭借一支高水平人才团队与多项行业资质认证，在射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域持续突破，成为国产化芯片设计的标志性企业。 知码芯的人才团队建设完善，主要成员兼具深厚学术背景与丰富实战经验。总经理袁永斌博士作为电子科技大学博士、杭州电子科技大学教授，拥有 20 年从业及创业经验，带领团队完成多款低噪声放大器、混频器、功率放大器及 GPS 芯片的量产，其中 GPS 接收机实现超千万片量产规模。团队中还有电子科技大学微电子学与固体电子学博士廖教授等骨干，其拥有 20 余件数字 / 模拟和射频 IP，斩获多项行业荣誉...

围绕芯片设计，知码芯构建了多元化产品矩阵。射频类产品覆盖北斗、GPS、5G 等频段，SoC 类芯片涵盖蓝牙、WiFi、北斗定位等功能，电源类芯片满足工业、汽车、医疗等领域的供电需求。其中，2301 高精度定位模块采用单芯片封装工艺，实现毫米级高精度定位；LM138 三端可调式稳压器具备大电流供电能力与优异稳压精度，为各类电子设备提供稳定电源保障。 知码芯注重产业链协同，建立灵活的合作模式，为客户提供从需求沟通到量产支持的全周期服务。通过一对一技术对接，实现定制化设计快速落地。同时，公司积极参与行业创新，在全国性行业赛事中屡获殊荣，与上下游企业携手推动芯片设计技术交流与...

在选择芯片设计合作伙伴时，企业不仅关注技术能力，更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系，正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服务伙伴。我们的芯片设计服务包括： 需求分析与架构规划：我们与客户深度沟通，精确定位产品需求和应用场景，提供高质量芯片架构设计方案，确保技术路径与市场目标的完美契合。 前端设计与仿真验证：工程师团队精通射频、模拟及数模混合信号设计，利用先进的EDA工具进行电路设计和仿真，确保设计性能一次达标。 验证测试：我们建立了一套覆盖功能、性能、可靠性的多维验证体系，包括功能逻辑验证、静态时序...

知码芯的芯片设计成果已广泛应用于航空航天、智能终端、新能源汽车等多个领域。基于自主 IP 设计的北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等多款产品实现量产，为北斗导航、卫星通信、激光雷达、汽车电子等场景提供主要部件。在特种电子领域，1308 多通道北斗射频抗干扰芯片凭借自主研发的增益控制与线性度优化 IP，成为北斗导航接收机的关键前端芯片；消费电子领域，1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片集成 RF、CODEC、PMU 等多模块 IP，以低功耗、低成本优势赋能物联网终端开发。从安全到民生科技，知码芯的芯片设计始终以客户需求为导向，通过自主 IP 的灵活应用，为各行业创造...

某头部智能家居企业计划推出新一代蓝牙 WiFi 双模传感器，主要诉求是降低芯片功耗以延长电池续航，同时控制硬件成本。知码芯依托自主 RF IP、低功耗基带 IP 及集成 PMU IP，为其定制开发 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工艺，通过 RF IP 的噪声系数优化（低至 1.8dB）与基带 IP 的动态功耗调节技术，实现待机电流 5uA，较客户原使用的进口芯片降低 60%，使传感器续航从 6 个月延长至 18 个月；同时通过将 RF、CODEC、PMU 等模块 IP 集成封装，减少外围器件数量，单芯片成本降低 30%。该芯片已配套客户 ...

知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片（SoC）设计等，并依托自主的集成无源器件（IPD）技术，为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面，知码芯已积累多项技术，如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等，涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时，公司拥有丰富的芯片IP资源，包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等，广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程，助力中国集成电路产业实现自主可控。 随着国产化芯片替代进程加速，知码芯芯片设计的集成度与可靠性将成为重要竞争点。黑龙...