芯片设计是智力密集型产业,人才是企业重要的资产。知码芯集团汇聚了一支由高校学者与工程师组成的芯片设计团队,主要成员均拥有超过10年的半导体设计经验,具备从技术突破到产品落地的全流程能力。
在射频芯片方向,团队已成功推动两款低噪声放大器(LNA)、两款混频器(Mixer)及一款功率放大器(PA)实现量产,尤其在GPS接收机领域实现超千万片级应用,技术成熟度与市场认可度双高。
集团高度重视产学研协同创新,与电子科技大学等多所高校保持紧密合作,共同开展前沿技术研究与人才联合培养。这种“产业带头、学术支撑”的模式,为知码芯集团的芯片设计能力持续注入创新活力。
集团始终秉持“以客户为导向,团队合作,不断创新”的价值观,通过模块化设计平台与柔性研发流程,将常规设计周期缩短30%以上,快速响应客户定制化需求,成为客户值得信赖的芯片设计合作伙伴。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。工业级芯片设计全流程

为解决芯片设计周期长、验证难度大等问题,知码芯建立了全流程服务保障体系。在前期需求沟通阶段,配备专属技术对接团队,深入了解客户应用场景与性能需求,制定精细的设计方案。在研发过程中,提供从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程支持,通过先进的仿真建模工具提前预判优化电路性能。在后期交付阶段,提供样品测试、量产落地及长期技术支持服务,同时建立全生命周期可靠性保障体系,从设计到应用全流程守护产品质量,多维度提升客户研发效率。河北模数转换芯片设计终端知码芯芯片设计响应快速,24 小时对接需求,定制周期缩短 30% 以上。

知码芯芯片设计实力突出,积累了多项成功案例。
物联网射频前端芯片案例:借鉴廖博士在射频 IP 领域的积累,公司开发出面向智能家居的小型化射频前端芯片。采用三级动态功率放大架构,在 3.3V 供电下实现 22dBm 输出功率,同时通过亚阈值偏置技术将待机电流控制在 1μA 以内,配套的 2.5mm×2.5mm QFN 封装方案使占板面积较传统方案减小 55%,目前已批量供应小米智能家居 Mesh 组网设备,助力实现 32 节点级联的稳定通信。
车规级电源管理芯片案例:联合电子科技大学团队攻关,设计出满足 AEC Q-100 Grade 1 标准的三端可调式稳压器芯片。该芯片采用全温域温度补偿算法,在 - 40℃~125℃范围内功率波动≤0.8dB,集成过流保护与 ESD 防护功能,成功适配大疆农业无人机的动力控制系统,解决了极端环境下供电稳定性问题。
在全球芯片产业竞争白热化的当下,芯片设计作为产业链主要环节,直接决定着芯片产品的性能与竞争力。知码芯集团自 2012 年创立以来,始终以芯片设计为抓手,深耕国产化芯片自主研发,在射频 / 模拟芯片及系统级芯片领域走出了一条独具特色的创新之路。
知码芯秉持 “定位很重要” 的发展理念,聚焦射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域。依托自主掌握的集成无源器件(IPD)主要技术,构建了从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程研发体系。多年来,公司持续深耕北斗导航、卫星通信、雷达系统等关键领域,多款重要芯片实现量产,填补了国内相关技术空白。 专业芯片设计服务,知码芯提供电路仿真、封装验证全链条技术支持。

芯片设计的核心竞争力源于自主知识产权的沉淀与突破。知码芯聚焦射频 / 模拟芯片、系统级芯片等关键领域,构建了覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等多品类的自主 IP 体系。在无线收发领域,拥有抗干扰接收机 IP、4 通道接收机 IP 等特色技术,支持 GPS / 北斗多模定位、BLE/WiFi 无线通信等场景,工艺涵盖 0.13um 至 22nm CMOS 等多种规格;基带领域搭载 ARM M3、RISC-V 架构及自主 PVT 算法,实现多模融合定位等功能;电源类 IP 包括多规格 LDO、DC-DC 转换器及高精度电源基准,满足不同场景的供电需求。
这些自主 IP 经过量产验证与持续优化,不仅保障了芯片设计的自主可控,更能快速响应客户定制化需求。例如基于自主 IP 开发的 2307 卫导芯片,实现高动态场景下 1 秒失锁重捕与 10 米级定位精度,填补了国内制导炮弹精确制导芯片的技术空白,彰显了自主 IP 在芯片设计中的重要价值。 以团队协作为基石,知码芯芯片设计凝聚行业人才,技术实力雄厚。内蒙古电源芯片设计保障
知码芯将持续深耕异质异构技术,聚焦新兴领域芯片设计创新,为客户提供更具竞争力的国产化芯片解决方案。工业级芯片设计全流程
在高度技术密集的芯片设计行业,知识产权的积累是企业核心竞争力的体现。知码芯集团在芯片设计IP方面布局甚广,已形成包括“北斗导航射频芯片控制软件”、“2.4GHzWiFi系统芯片固件程序”等在内的多项软件著作权与布图设计专有权。公司还拥有多项发明,如“一种基于大数据分析的芯片测试数据管理系统”、“防止焊接移位的焊球技术”等,覆盖芯片设计、制造、测试全流程。
在射频芯片设计与模拟芯片设计方面,知码芯集团具备从架构设计到系统集成的完整能力,产品应用于通信、导航、工业控制等领域。公司依托自主IPD技术,持续推出高线性度、低功耗、高集成度的芯片产品,深受市场认可。未来,知码芯集团将继续加大在芯片设计IP与技术方面的投入,助力中国芯片产业实现更高水平的自主创新。 工业级芯片设计全流程
苏州知码芯信息科技有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在江苏省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,苏州知码芯信息科技供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!