在某型多通道X波段相控阵接收机项目中,客户要求接收模块在X波段工作,并具备多通道、高集成度的特点。 知码芯集团利用其特有的IPD技术,将每个通道的滤波器和移相网络集成在芯片上,替代了传统的多个分立元件,使得单个通道的尺寸减少了60%以上,同时由于减少了焊点和布线,系统的可靠性得到了大幅提升。行业应用前景:该技术路径下设计出的射频前端模组,可广泛应用于5G通信基站、毫米波雷达、卫星通信终端等对性能和尺寸有双重严苛要求的领域,标志着知码芯集团在射频芯片设计上已步入国内前沿行列。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。河南AD/DA芯片设计费用 场景延伸,...
知码芯构建了完善的定制化服务体系,满足客户多元需求。针对不同行业客户的个性化芯片设计需求,知码芯打造了灵活的定制化服务体系。公司建立 “需求 - 设计 - 交付 - 支持” 全流程快速响应机制,24 小时对接客户需求,根据客户应用场景与性能指标制定专属设计方案。通过模块化设计平台与柔性研发流程,将常规设计周期缩短 30% 以上,高效满足客户量产需求。同时,提供全维度测试验证、封装可靠性验证及全生命周期评估服务,确保产品质量稳定,为客户提供从设计到应用的全链条支持。深耕国产化芯片设计,知码芯电源管理芯片实现 LM138 国产替代。内蒙古芯片设计评估 在高度技术密集的芯片设计行业...
在选择芯片设计合作伙伴时,企业不仅关注技术能力,更看重其是否具备覆盖从概念到产品的全流程服务能力。知码芯集团凭借深厚的技-术积累和完善的服务体系,正是您值得信赖的“从需求到量产”的一站式芯片设计服务伙伴。我们的芯片设计服务包括: 需求分析与架构规划:我们与客户深度沟通,精确定位产品需求和应用场景,提供高质量芯片架构设计方案,确保技术路径与市场目标的完美契合。 前端设计与仿真验证:工程师团队精通射频、模拟及数模混合信号设计,利用先进的EDA工具进行电路设计和仿真,确保设计性能一次达标。 验证测试:我们建立了一套覆盖功能、性能、可靠性的多维验证体系,包括功能逻辑验证、静态时序...
在全球芯片产业竞争白热化的当下,芯片设计作为产业链主要环节,直接决定着芯片产品的性能与竞争力。知码芯集团自 2012 年创立以来,始终以芯片设计为抓手,深耕国产化芯片自主研发,在射频 / 模拟芯片及系统级芯片领域走出了一条独具特色的创新之路。 知码芯秉持 “定位很重要” 的发展理念,聚焦射频 / 模拟芯片及系统级芯片设计领域。依托自主掌握的集成无源器件(IPD)主要技术,构建了从芯片架构规划、前端设计、验证测试到量产应用的全流程研发体系。多年来,公司持续深耕北斗导航、卫星通信、雷达系统等关键领域,多款重要芯片实现量产,填补了国内相关技术空白。 知码芯专注系统级芯片设计...
多年来,知码芯聚焦行业痛点,打造了一系列针对性芯片设计解决方案,在多个领域实现技术突破与规模化应用。 特种通信系统级芯片(SoC)案例:针对特种领域的集成化需求,公司研发团队成功设计出集信号接收、处理与传输于一体的系统级芯片。借鉴多域融合设计理念,通过硬件隔离技术实现安全功能与普通功能的分项运行,集成廖宝斌博士研发的 20 余件数字 / 模拟 IP 核,大幅提升芯片集成度。该芯片已应用于某保密通信设备,凭借高可靠性通过二级保密单位项目验收,相关项目荣获上海新兴科学技术协同创新大赛二等奖。 物联网、智能终端等领域对芯片集成度、可靠性要求的不断提升,知码芯可提供定制化方案...
在市场竞争日益激烈的环境下,产品上市速度至关重要。知码芯集团深刻理解客户对研发效率的追求,因此,我们在提供专业芯片设计服务的同时,特别打造了柔性设计服务体系和快速响应机制,助力客户赢在起跑线。 我们如何助力客户提速: 模块化设计平台:我们积累了丰富的经过流片验证的芯片IP模块(如LNA,Mixer,PA等)。面对定制化需求,我们能快速调用这些“成熟积木”,大幅减少重复开发工作,从而将常规设计周期缩短30%以上。 柔性研发流程:我们打破僵化的开发模式,根据项目需求和优先级灵活配置资源,确保关键项目得到全力支持,实现高效率、高质量的并行开发。 24小时快速响应:我们建立...
知码芯集团主营业务涵盖射频芯片设计、模拟集成电路设计、系统级芯片(SoC)设计等,并依托自主的集成无源器件(IPD)技术,为客户提供高可靠、高集成、高性能的芯片产品与解决方案。 在知识产权方面,知码芯已积累多项技术,如“信道增益的自动调节方法”、“单端低功耗斩波运算放大器”等,涵盖从芯片设计到测试管理的全流程。同时,公司拥有丰富的芯片IP资源,包括PA核、多通道X波段相控阵接收机等,广泛应用于通信、导航、物联网等领域。知码芯持续推动芯片设计的国产化进程,助力中国集成电路产业实现自主可控。 芯片设计国产化典范!知码芯获 “专精特新” 认证,全流程研发体系保障品质。甘肃热...
多年来,知码芯聚焦行业痛点,打造了一系列针对性芯片设计解决方案,在多个领域实现技术突破与规模化应用。 特种通信系统级芯片(SoC)案例:针对特种领域的集成化需求,公司研发团队成功设计出集信号接收、处理与传输于一体的系统级芯片。借鉴多域融合设计理念,通过硬件隔离技术实现安全功能与普通功能的分项运行,集成廖宝斌博士研发的 20 余件数字 / 模拟 IP 核,大幅提升芯片集成度。该芯片已应用于某保密通信设备,凭借高可靠性通过二级保密单位项目验收,相关项目荣获上海新兴科学技术协同创新大赛二等奖。 知码芯芯片设计覆盖导航定位、功率放大等领域,产品应用场景广阔。青海芯片设计价格咨...
截至目前,集团已完成30余个高性能芯片设计项目,涵盖导航定位、通信射频、功率放大、模拟前端等多个方向。其中多款北斗导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片等已实现规模化量产,有效填补了国内相关领域的技术空白。未来,知码芯集团将继续打造创新驱动的产品矩阵,持续为客户创造差异化价值,持续强化芯片设计能力,推动中国芯片产业实现更高水平的自主可控。 目前,集团产品已广泛应用于航空航天、智能家电、新能源汽车电子、机器人等领域,展现出强大的技术适配性与行业解决能力。 以团队协作为基石,知码芯芯片设计凝聚行业人才,技术实力雄厚。浙江模数转换芯片设计全流程 知码芯聚焦通信、导航、...
在某型多通道X波段相控阵接收机项目中,客户要求接收模块在X波段工作,并具备多通道、高集成度的特点。 知码芯集团利用其特有的IPD技术,将每个通道的滤波器和移相网络集成在芯片上,替代了传统的多个分立元件,使得单个通道的尺寸减少了60%以上,同时由于减少了焊点和布线,系统的可靠性得到了大幅提升。行业应用前景:该技术路径下设计出的射频前端模组,可广泛应用于5G通信基站、毫米波雷达、卫星通信终端等对性能和尺寸有双重严苛要求的领域,标志着知码芯集团在射频芯片设计上已步入国内前沿行列。 知码芯芯片设计依托自有 IP 库,快速响应通信、消费电子等定制需求。四川电源芯片设计 知码芯的芯片设计能力,...
随着5G和物联网设备的普及,设备内部空间寸土寸金,对射频前端模组提出了“更小、更轻、性能更强”的严苛要求。知码芯集团凭借其在集成无源器件(IPD)技术上的长期深耕,在芯片设计之初即为这一行业难题提供了完善的国产化解决方案。 技术融合创新:知码芯集团的技术优势在于,能够将IPD技术与先进的半导体材料(如氮化镓GaN)和封装工艺(如低温共烧陶瓷LTCC)进行深度融合。 IPD技术主要作用:IPD技术允许将传统上分立、体积庞大的电感、电容、电阻、滤波器等无源元件,以薄膜工艺集成在一个微小的芯片上。这极大地缩小了模组尺寸,提升了电路性能的一致性和可靠性。GaN+IPD强强联合:在功率放...
知码芯聚焦通信、导航、特种电子等前沿领域,深耕芯片设计与行业应用的深度融合。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统、智能家电、新能源汽车电子等行业,凭借高可靠性、高集成度、高性能的优势,赢得客户普遍认可。公司以 “成为国内企业优先的芯片战略合作伙伴” 为目标,通过精细的芯片设计与专业的技术服务,为各行业客户创造差异化价值,强化芯片设计对产业发展的赋能作用。在国产芯片设计崛起的关键时期,知码芯将持续以人才为根本,以服务为支撑,以创新为动力,不断提升芯片设计核心竞争力,为中国芯片产业的自主可控发展贡献力量。深耕芯片设计国产化赛道,知码芯成为企业严选战略合作伙伴。湖南AD/D...
芯片设计是半导体产业的灵魂,直接影响着终端产品的性能与国产化进程。知码芯集团深耕芯片设计领域十余年,以自主创新为驱动,构建全链条技术服务体系,为国产化芯片产业升级注入强劲动力。 知码芯专注于芯片设计全流程服务,从需求分析、架构设计、仿真验证到芯片流片、测试优化,每一个环节都精益求精。公司采用先进的设计工具,构建从器件级、模块级到系统级的精细仿真模型,可提前预判电路性能并优化,大幅缩短研发周期。针对航空航天等特种领域,还能定制开发耐极端环境、高稳定性的芯片,满足严苛性能要求。 深耕芯片设计十余年,知码芯积累丰富场景化设计与问题解决经验。吉林前端芯片设计测试 在...
知码芯构建了完善的定制化服务体系,满足客户多元需求。针对不同行业客户的个性化芯片设计需求,知码芯打造了灵活的定制化服务体系。公司建立 “需求 - 设计 - 交付 - 支持” 全流程快速响应机制,24 小时对接客户需求,根据客户应用场景与性能指标制定专属设计方案。通过模块化设计平台与柔性研发流程,将常规设计周期缩短 30% 以上,高效满足客户量产需求。同时,提供全维度测试验证、封装可靠性验证及全生命周期评估服务,确保产品质量稳定,为客户提供从设计到应用的全链条支持。以清晰定位进行芯片设计,知码芯助力中国芯片产业高质量发展。山西电源芯片设计费用 在芯片设计领域,知码芯凭借多重技术...
依托自主掌握的集成无源器件(IPD)技术,知码芯在芯片设计领域不断实现突破。多款北斗高动态定位导航芯片、毫米波雷达芯片、电源管理芯片及高速 ADC/DAC 芯片已实现量产,填补了国内相关领域的技术空白。其研发的 2307 卫导芯片可实现高动态情况下 1 秒内失锁重捕定位,2301 高精度定位模块达成毫米级定位精度,高速 ADC 芯片则以高采样率、低功耗等优势适配激光雷达、示波器等多元场景,充分彰显了公司在芯片设计领域的硬核实力。知码芯以人才为核心,以服务为纽带,持续深耕芯片设计领域,用技术创新与专业服务为国产芯片产业发展注入强劲动力,助力中国芯片设计实现更高质量的突破。知码芯凭借自主创...
智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗(延长电池续航)、高集成度(降低硬件成本)与稳定连接能力,传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。 知码芯针对这一需求,依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计,开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片,采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片,减少外部器件数量,单芯片 BOM 成本降低 30%;同时通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的...
多年来,知码芯聚焦行业痛点,打造了一系列针对性芯片设计解决方案,在多个领域实现技术突破与规模化应用。 特种通信系统级芯片(SoC)案例:针对特种领域的集成化需求,公司研发团队成功设计出集信号接收、处理与传输于一体的系统级芯片。借鉴多域融合设计理念,通过硬件隔离技术实现安全功能与普通功能的分项运行,集成廖宝斌博士研发的 20 余件数字 / 模拟 IP 核,大幅提升芯片集成度。该芯片已应用于某保密通信设备,凭借高可靠性通过二级保密单位项目验收,相关项目荣获上海新兴科学技术协同创新大赛二等奖。 专业芯片设计服务,知码芯提供电路仿真、封装验证全链条技术支持。河北时频芯片设计报...
依托人才优势,知码芯积极搭建产学研合作平台,与电子科技大学、北京航空航天大学等多所高校建立长期合作机制,开展多个项目联合研发。通过高校的深厚学术资源与企业的产业优势互补,加速前沿技术向实际产品转化,进一步提升公司在芯片设计领域的技术前瞻性与创新能力,为国产化芯片设计突破注入持续动力。 知码芯以人才为基础,以资质为背书,以产学研合作为纽带,持续深耕芯片设计领域,为国产芯片产业的自主可控发展贡献强劲力量。 知码芯以自主IP筑牢技术壁垒,打造了多元IP矩阵,夯实芯片设计的竞争力。中国台湾芯片设计应用方案 场景延伸,释放芯片设计多元价值。 ...
在市场竞争日益激烈的环境下,产品上市速度至关重要。知码芯集团深刻理解客户对研发效率的追求,因此,我们在提供专业芯片设计服务的同时,特别打造了柔性设计服务体系和快速响应机制,助力客户赢在起跑线。 我们如何助力客户提速: 模块化设计平台:我们积累了丰富的经过流片验证的芯片IP模块(如LNA,Mixer,PA等)。面对定制化需求,我们能快速调用这些“成熟积木”,大幅减少重复开发工作,从而将常规设计周期缩短30%以上。 柔性研发流程:我们打破僵化的开发模式,根据项目需求和优先级灵活配置资源,确保关键项目得到全力支持,实现高效率、高质量的并行开发。 24小时快速响应:我们建立...
智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗(延长电池续航)、高集成度(降低硬件成本)与稳定连接能力,传统分立器件方案存在功耗高、外部组件多、成本难控制等痛点。 知码芯针对这一需求,依托自主RF IP、低功耗基带 IP及集成 PMU IP进行芯片设计,开发出 1309 蓝牙 WiFi 二合一 SOC 芯片,采用 22nm CMOS 工艺实现高集成设计。芯片将 RF 射频模块、CODEC 音频编解码模块、PMU 电源管理模块等多模块 IP 集成于单芯片,减少外部器件数量,单芯片 BOM 成本降低 30%;同时通过 RF IP 的噪声系数优化(低至 1.8dB)与基带 IP 的...
芯片设计是半导体产业的命脉,其技术门槛高、研发周期长、定制化需求强等特点,对企业的综合实力提出了严苛要求。知码芯集团凭借多年行业积淀,针对芯片设计全流程痛点,以专业的人才团队、完善的服务体系与持续的技术创新,为客户提供高质量芯片设计解决方案,赢得市场的认可。 芯片设计的竞争力在于人才,知码芯深谙此道,组建了一支兼具理论深度与实践经验的研发团队。团队主要成员来自科研院所学者与行业专业人才,不仅在射频 / 模拟芯片、系统级芯片设计领域拥有深厚造诣,更具备应对复杂场景需求的丰富经验。针对北斗导航、卫星通信、雷达系统等领域的芯片设计需求,团队精确把握技术方向,攻克高动态定位、抗干扰、...
在市场竞争日益激烈的环境下,产品上市速度至关重要。知码芯集团深刻理解客户对研发效率的追求,因此,我们在提供专业芯片设计服务的同时,特别打造了柔性设计服务体系和快速响应机制,助力客户赢在起跑线。 我们如何助力客户提速: 模块化设计平台:我们积累了丰富的经过流片验证的芯片IP模块(如LNA,Mixer,PA等)。面对定制化需求,我们能快速调用这些“成熟积木”,大幅减少重复开发工作,从而将常规设计周期缩短30%以上。 柔性研发流程:我们打破僵化的开发模式,根据项目需求和优先级灵活配置资源,确保关键项目得到全力支持,实现高效率、高质量的并行开发。 24小时快速响应:我们建立...
知码芯的芯片设计能力,源于全链条技术布局与资源整合: 人才支撑:研发团队由电子科技大学袁永斌博士领衔,汇聚 20 余年经验的工程师,累计完成 30 余个高性能 SOC 设计项目,实现千万级量产突破。 技术储备:拥有覆盖无线收发、基带、电源、ADC/DAC 等领域的成熟 IP 库,搭配异质异构、IPD 集成等主要技术,可快速响应定制化 SOC 设计需求。 资质认证:作为高新技术主体、专精特新企业及二级保密单位,设计流程符合国军标及行业高标准,通过中国科学院上海科技查新咨询中心 “国内前列水平” 认证。未来,知码芯将持续深化异质异构技术在 SOC 设计中的应用,聚焦 AI 边...
场景延伸,释放芯片设计多元价值。 知码芯以芯片设计为基础,积极拓展多行业应用场景。其设计的芯片产品广泛应用于北斗导航、卫星通信、智能家电、新能源汽车电子、机器人、桥梁位移检测、消防救援等领域。例如,2307 卫导芯片为高速移动体提供高动态精细定位解决方案,1308 多通道北斗射频抗干扰芯片保障北斗导航接收机稳定运行,电源类替代芯片 LM138 则满足工业、通信、汽车电子等场景的大电流供电需求,以精细的芯片设计赋能各行业高质量发展。 知码芯芯片设计提供长寿命保障,全生命周期评估护航产品稳定运行。辽宁AD/DA芯片设计流片 智能家居传感器、物联网终端需兼顾低功耗...
在集成电路国产化浪潮中,芯片设计作为产业链的技术基础,其自主创新能力至关重要。知码芯集团紧扣国家战略需求,深耕芯片设计领域十余年,逐步构建起以“射频/模拟芯片及系统驱动芯片”为主体的设计研发体系。 公司坚持“主要技术自主化”路径,在芯片设计的全流程——从架构规划、前端设计、验证测试到量产应用——均具备扎实的技术积累。尤其值得一提的是,知码芯集团依托独有的集成无源器件(IPD)技术,实现了射频前端模组的小型化与高性能,多项产品已成功应用于北斗导航、卫星通信、雷达系统等前沿领域。 知码芯芯片设计实力强劲,80+专业工程师完成30+高性能芯片设计项目。北京模数转换芯片设计测...
在技术迭代飞快的芯片行业,闭门造车无法跟上时代步伐。知码芯集团自创立之初,就将产学研合作视为驱动技术创新的引擎,与国内多所高校建立了深度、务实的合作机制,为芯片设计提供源源不断的动力。 共建联合实验室:与电子科技大学、国科大等高校共建集成电路联合实验室,聚焦射频与模拟芯片的前沿课题研究。 项目制联合攻关:针对具体的市场需求或技术瓶颈,由源斌电子提出课题、提供研发资金和工程化平台,高校团队负责前沿算法、电路架构的创新探索。 人才共同培养:公司主要技术人员(如袁永斌博士、廖博士)受聘为高校教授/副教授,通过联合指导研究生、开设专题讲座等方式,实现人才从校园到企业的无缝衔接。 ...
在技术迭代飞快的芯片行业,闭门造车无法跟上时代步伐。知码芯集团自创立之初,就将产学研合作视为驱动技术创新的引擎,与国内多所高校建立了深度、务实的合作机制,为芯片设计提供源源不断的动力。 共建联合实验室:与电子科技大学、国科大等高校共建集成电路联合实验室,聚焦射频与模拟芯片的前沿课题研究。 项目制联合攻关:针对具体的市场需求或技术瓶颈,由源斌电子提出课题、提供研发资金和工程化平台,高校团队负责前沿算法、电路架构的创新探索。 人才共同培养:公司主要技术人员(如袁永斌博士、廖博士)受聘为高校教授/副教授,通过联合指导研究生、开设专题讲座等方式,实现人才从校园到企业的无缝衔接。 ...
芯片设计的成功离不开完善的研发体系与技术支撑。知码芯组建了由电子科技大学等科研院所专业老师及十年以上行业经验人才构成的团队,80 余名专业工程师累计完成 30 余个高性能芯片设计项目,具备从架构规划、前端设计到量产应用的全流程能力。公司以 “定位很重要” 为发展理念,建立了严格的设计与验证流程,关键环节多重评审,确保芯片设计质量。依托集成无源器件(IPD)等重要技术优势,可实现芯片功能、性能、可靠性的全维度测试验证,同时通过模块化设计与柔性研发流程,将常规设计周期缩短 30% 以上,为芯片设计快速落地提供有力保障。作为高新技术主体与 “专精特新” 企业,知码芯的研发实力获得行业认可,多...
在某型多通道X波段相控阵接收机项目中,客户要求接收模块在X波段工作,并具备多通道、高集成度的特点。 知码芯集团利用其特有的IPD技术,将每个通道的滤波器和移相网络集成在芯片上,替代了传统的多个分立元件,使得单个通道的尺寸减少了60%以上,同时由于减少了焊点和布线,系统的可靠性得到了大幅提升。行业应用前景:该技术路径下设计出的射频前端模组,可广泛应用于5G通信基站、毫米波雷达、卫星通信终端等对性能和尺寸有双重严苛要求的领域,标志着知码芯集团在射频芯片设计上已步入国内前沿行列。 自主创新驱动芯片设计,知码芯多通道抗干扰芯片筑牢通信安全防线。浙江芯片设计软件 多元合作赋能,拓展发...