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    TGV(ThroughGlassVia)玻璃钻孔是半导体封装、微机电系统等领域的关键工艺,对钻孔精度、孔径一致性及玻璃完整性有着严苛要求,科洛德激光玻璃打孔机凭借关键技术优势,成为该领域的可靠加工伙伴。设备针对TGV玻璃的薄型化、高硬度特性,采用精确激光能量调控与超精密定位技术,可实现微米级孔径加工,孔位偏差控制在极小范围,完美匹配芯片互连、信号传输等关键需求。其独特的工艺优化设计,能有效减小崩边与热影响区,避免玻璃内部产生应力裂纹,确保通孔的垂直性与内壁光滑度,为后续金属化等工序奠定优良基础。同时,设备支持批量连续加工,加工效率与一致性突出,能满足电子制造的规模化生产需求,助力T...