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厚玻璃激光玻璃打孔机口碑|精密激光玻璃打孔机介绍|高速激光玻璃打孔机为什么可以替代水刀
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发布时间：2025年11月24日
TGV（ThroughGlassVia）玻璃钻孔是半导体封装、微机电系统等领域的关键工艺，对钻孔精度、孔径一致性及玻璃完整性有着严苛要求，科洛德激光玻璃打孔机凭借关键技术优势，成为该领域的可靠加工伙伴。设备针对TGV玻璃的薄型化、高硬度特性，采用精确激光能量调控与超精密定位技术，可实现微米级孔径加工，孔位偏差控制在极小范围，完美匹配芯片互连、信号传输等关键需求。其独特的工艺优化设计，能有效减小崩边与热影响区，避免玻璃内部产生应力裂纹，确保通孔的垂直性与内壁光滑度，为后续金属化等工序奠定优良基础。同时，设备支持批量连续加工，加工效率与一致性突出，能满足电子制造的规模化生产需求，助力TGV技术在高密度封装、微型器件等领域的应用升级，为行业技术创新提供强劲支撑。TGV玻璃钻孔作为先进封装与微型电子器件的关键工艺，直接决定器件的互连性能与可靠性，科洛德激光打孔机以硬核技术实力适配该领域的严苛要求。针对TGV玻璃薄型化、高纯度的特性，设备融合定制化激光光源与智能工艺算法，可精确实现微米级通孔加工，孔位定位精度达纳米级，通孔垂直度误差极小，完美满足高密度互连、信号低损耗传输的关键需求。通过精确控制激光能量与脉冲频率。
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