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企业商机 - 江苏三责新材料科技股份有限公司
  • 凝胶注模反应烧结碳化硅的制备过程涉及复杂的技术细节。这种方法无需传统的造粒步骤,而是直接将不同粒径的碳化硅微粉与炭源混合到特制的预混液中。预混液由单体、交联剂、水及多种功能助剂组成,每种成分的配比都经...

  • 高温环境下的高效散热一直是工程难题,高导热无压烧结碳化硅盘为此提供了创新解决方案,这种新型陶瓷材料融合了碳化硅的优异性能和无压烧结工艺的独特优势,开辟了热管理新思路。传统金属散热材料在高温下易变形氧化...

  • 半导体生产过程中,实现晶圆的精确操作与可靠处理,是保障后续工序顺利推进、提升芯片良率的重要一环。半导体碳化硅环装吸盘作为主要功能模块,在晶圆固定与转移过程中发挥重要作用。这种吸盘采用高纯度碳化硅材料,...

  • 深入探讨模压无压烧结碳化硅的密度,我们会发现这个看似简单的数值背后蕴含着丰富的工艺智慧和材料科学。现代模压无压烧结碳化硅材料能够达到接近理论密度的水平,从原料选择开始,采用粒径在0.5-1.0μm的超...

  • 广东挤出无压烧结碳化硅管 发布时间:2025.10.04

    影响耐高温无压烧结碳化硅价格构成的因素涵盖技术与市场多个维度,从材料角度看,超细碳化硅微粉和特殊烧结助剂构成了产品成本的重要部分。生产环节中,高温烧结阶段对控制精度要求极高,而这一要求需依托先进设备与...

  • 浙江耐磨半导体碳化硅价格 发布时间:2025.10.03

    半导体制造过程中,高温环境对设备部件提出了较高要求,碳化硅陶瓷凭借良好的耐高温性能,成为制作导轨等关键部件的合适材料。这种材料能在1300℃以上的高温下保持稳定,超过传统金属材料的承受能力。碳化硅导轨...

  • 碳化硅晶片凭借其良好的高弹性模量特性,正在半导体领域获得应用。这种材料的弹性模量明显超过传统硅材料。这意味着碳化硅晶片在承受应力时变形极小,保持尺寸稳定性。对于微电子器件制造商而言,这一特性具有重要价...

  • 航空航天无压烧结碳化硅的生产兼具高精密性与专业依赖性,既需专业技术加持,也离不开设备支持。该流程首先要挑选超细碳化硅微粉,并添加特定的烧结助剂,通过先进的喷雾干燥工艺,制备出高质量的造粒粉体,为后续成...

  • 挤出反应烧结碳化硅陶瓷是一种特别的碳化硅材料,其制备工艺融合了挤出成型和反应烧结两大技术优点。该工艺的具体实现过程包括选用不同粒径的碳化硅粉体作为主要原料,加入适量的碳源、粘结剂和乳化剂等添加剂。这些...

  • 在热交换设备制造领域,无压烧结碳化硅材料正逐步取代传统金属材料,成为新一代高性能换热器的优先选择。这种革新源于无压烧结碳化硅独特的物理化学性质,特别是其优良的导热性能和耐腐蚀能力。室温下,该材料的导热...

  • 光伏产业对材料的纯度和稳定性有极高要求,反应烧结碳化硅制品在这一领域展现出独特优势。在硅片生产过程中,碳化硅制品如悬臂桨、舟托等关键部件需要长期承受高温和腐蚀性环境。传统的石英材料在这种条件下容易变形...

  • 在二次电池制造领域,无压烧结碳化硅材料正逐步发挥其独特优势。这种先进材料具备优良的耐腐蚀性、耐高温性和优异的导热性,为电池生产设备提供了新的选择。在高温环境下,该材料依然保持稳定,使用温度可超过150...

  • 河北轻质高温窑具原理 发布时间:2025.09.29

    小小的碳化硅吊烧棒堪称陶瓷烧结领域的“强力脊梁”,这种看似简单的棒状物件其实凝聚了多项技术。它采用喷雾造粒的碳化硅粉体为原料,经挤出成型和高温烧结工艺制成。其主要优势在于高温强度,1300℃下强度仍可...

  • 挤出成型是制造特殊形状碳化硅部件的有效方法,而无压烧结技术则进一步提升了产品性能。这种工艺采用超细碳化硅微粉作为原料,配以B4C-C作为烧结助剂。经过精心设计的喷雾干燥过程,原料被制成适合挤出的造粒粉...

  • 山东高导热率高温窑具公司 发布时间:2025.09.29

    高导热率耐高温碳化硅材料已成为现代工业中不可替代的关键材料,其典型应用范围多样。这种先进材料凭借其热导性能和耐高温特性,成为众多高温工艺过程的上佳之选。在陶瓷制造业中,高导热率耐高温碳化硅常被用作窑炉...

  • 耐强碱半导体碳化硅是一种具有独特化学稳定性的先进材料,能够在高pH值环境中保持性能稳定。其结构由硅和碳原子以四面体方式紧密结合,形成了非常稳定的晶格结构。这种结构赋予了碳化硅良好的耐碱性,使其能够抵抗...

  • 精密检测是半导体制造的关键环节之一,高硬度半导体碳化硅凸点吸盘的应用,体现了先进材料科技的发展。这种吸盘的重点在于独特的凸点设计和较高硬度特性。凸点结构采用纳米级精度加工,每个凸点的高度、间距和形状都...

  • 半导体制造工艺中的高温环境对材料提出了很高要求,而耐高温半导体碳化硅涂层正是应对这一挑战的关键技术。这种涂层能在极端温度下保持稳定,一般可承受1300℃以上的高温。其良好的热稳定性源于碳化硅独特的化学...

  • 河南挤出无压烧结碳化硅板 发布时间:2025.09.28

    玻璃成型中应用无压烧结碳化硅,其原理涉及材料科学和热力学的精妙结合。这一过程始于精选的超细碳化硅粉末,粒径通常控制在0.5-1.0μm。为优化烧结效果,会添加少量B4C-C等助剂。这些原料经过精密配比...

  • 光电照明行业对无压烧结碳化硅的需求不断攀升,但价格因素始终是客户权衡的重点。影响这类材料价格的因素复杂多样,其中原材料成本占据主导地位。采用的超细碳化硅微粉粒径通常在亚微米级别,生产工艺复杂,直接推高...

  • 半导体制造过程中经常涉及强酸等腐蚀性化学品的使用,这对设备材料的耐腐蚀性提出了较高要求。碳化硅陶瓷凭借其良好的化学稳定性,成为耐强酸部件的理想选择。碳化硅在大多数强酸中表现出较高的稳定性,即使在浓硫酸...

  • 抗氧化高温窑具的定制生产,对材料配方、结构设计和制造工艺都有特定要求。它需要深入的需求分析,包括了解具体应用场景、工作温度范围、承载要求、化学环境等关键参数,基于这些信息,工程师团队进行材料选择和结构...

  • 热交换系统的效率和寿命很大程度上取决于材料的纯度,无压烧结碳化硅因其高纯度特性,正逐渐成为热交换领域的新宠。这种材料通常采用超细碳化硅微粉为原料,粒径控制在0.5-1.0μm范围内,经过严格的工艺控制...

  • 河南高纯度高温窑具吊烧棒 发布时间:2025.09.27

    抗氧化耐高温窑具是现代陶瓷烧成工艺中不可或缺的承载与隔离部件,它们的主要优势在于良好的抗氧化性能和高温稳定性,能在严苛窑炉环境中长期稳定工作。典型产品包括棚板、匣钵、吊烧棒等,通常由高纯度碳化硅或氮化...

  • 无压烧结碳化硅的密度这个看似简单的数值,实际上是一个复杂工艺过程的体现。通过精心设计的制备工艺,这种先进陶瓷材料能够实现接近理论密度的高致密度,通常在3.10-3.18g/cm³范围内。达到如此高的密...

  • 半导体生产过程中,实现晶圆的精确操作与可靠处理,是保障后续工序顺利推进、提升芯片良率的重要一环。半导体碳化硅环装吸盘作为主要功能模块,在晶圆固定与转移过程中发挥重要作用。这种吸盘采用高纯度碳化硅材料,...

  • 潍坊高硬度高温窑具应用 发布时间:2025.09.26

    抗氧化高温窑具的价格受多种因素影响,难以给出统一标准。原材料选择直接影响成本,如碳化硅虽具有优异的抗氧化性能和耐高温特性,但相应提高了制造成本。制造工艺复杂程度是决定价格的关键因素,高温烧结、精密成型...

  • 耐高温半导体碳化硅用途 发布时间:2025.09.26

    半导体产业的快速发展对材料纯度提出了越来越高的要求,而高纯度碳化硅正是满足这一需求的关键材料。碳化硅的高纯度特性不仅体现在其极低的杂质含量上,更在于其优异的化学稳定性和抗污染能力。通过先进的合成和纯化...

  • 制造质量稳定的反应烧结碳化硅,需要在整个生产过程中严格把控每个环节。原料选择对产品性能具有决定性影响,碳化硅粉体的粒度分布、纯度和活性等因素将直接决定材料的烧结行为与成品特性。我们必须精确控制不同粒径...

  • 在高温工业环境中,窑具的耐磨性直接影响着生产效率和产品质量,耐磨高温窑具通过独特的材料配方和表面处理工艺,有效解决了这一难题。这类窑具通常采用高硬度的碳化硅或氧化铝等陶瓷材料,在微观结构上形成致密的晶...

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