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企业商机 - 江苏三责新材料科技股份有限公司
  • 模压高纯反应烧结碳化硅陶瓷在产品适配性方面展现出独特优势。这种材料采用高纯碳化硅微粉和高纯碳源为原料,通过精细的粒度控制和造粒工艺,制备出流动性良好的粉体。模压成型后,在真空或氩气保护下与5N高纯多晶...

  • 在半导体制造工艺中,碳化硅陶瓷炉管凭借其优异的高温稳定性、化学惰性和热传导性能,被应用于氧化、扩散、退火等高温制程环节,为芯片制造提供稳定可靠的工艺环境。这种材料在高温扩散、氧化和退火等工序中表现良好...

  • 等离子体刻蚀工艺对设备材料的要求极为苛刻,耐离子刻蚀无压烧结碳化硅陶瓷为等离子体刻蚀工艺中的材料挑战提供了有效的解决方案。耐离子刻蚀无压烧结碳化硅陶瓷应运而生。采用独特无压烧结工艺,在2100-220...

  • 半导体行业对材料纯度要求严苛,高纯度碳化硅陶瓷部件在此具有重要地位。这种材料凭借良好的化学稳定性和高纯度特性,有效减少杂质污染,保证芯片制造良品率。在高温工艺中,碳化硅陶瓷部件表现出良好的热稳定性,有...

  • 化学工业中的腐蚀问题一直是困扰工程师的难题,而耐腐蚀反应烧结碳化硅的出现为此提供了有力的解决方案。这种材料在强酸、强碱等极端腐蚀环境中展现出惊人的稳定性,其秘密在于独特的材料组成和致密的微观结构。通过...

  • 凝胶注模反应烧结碳化硅是一种新型高性能陶瓷材料,它的出现为许多高技术制造领域带来了新的可能。这种材料采用特别的凝胶注模工艺,将碳化硅粉体、炭源与特殊的有机单体、交联剂等混合,形成可流动的浆料。在催化剂...

  • 在半导体制造工艺中,材料的硬度直接影响着加工精度和设备寿命。碳化硅以其出众的硬度脱颖而出,成为半导体制程中不可或缺的材料,碳化硅在高精度加工和耐磨应用中独占鳌头。在晶圆切割和研磨过程中,碳化硅砂轮能保...

  • 高纯度半导体碳化硅制造是现代半导体工业的主要技术之一,纯度直接影响着半导体器件的性能和可靠性,因此对原材料的纯度要求非常严格。在制造过程中,采用先进的化学气相沉积(CVD)技术,通过精确控制气相前驱体...

  • 江苏耐高温碳化硅 发布时间:2026.01.29

    选择高纯度高温窑具供应商时,需要考虑多个关键因素来评估哪家公司更好。首要考虑的是材料纯度,好的高纯度高温窑具通常要求碳化硅含量达到99%以上,这直接关系到产品的性能和使用寿命。材料的密度和硬度同样不容...

  • 碳化硅,这种看似平凡的材料,却在高科技领域大放异彩。无压烧结碳化硅凭借其独特的物理化学性质,正成为先进制造业不可或缺的关键材料。它采用超细碳化硅微粉为原料,通过添加特定烧结助剂和有机溶剂,经过喷雾干燥...

  • 深入探讨模压无压烧结碳化硅的密度,我们会发现这个看似简单的数值背后蕴含着丰富的工艺智慧和材料科学。现代模压无压烧结碳化硅材料能够达到接近理论密度的水平,从原料选择开始,采用粒径在0.5-1.0μm的超...

  • 耐强碱半导体碳化硅是一种具有独特化学稳定性的先进材料,能够在高pH值环境中保持性能稳定。其结构由硅和碳原子以四面体方式紧密结合,形成了非常稳定的晶格结构。这种结构赋予了碳化硅良好的耐碱性,使其能够抵抗...

  • 浙江耐高温碳化硅价格 发布时间:2026.01.27

    轻质高温窑具圆坩埚是一种应用于高温熔炼和反应过程的关键容器,其圆形设计源于流体力学原理,能够实现内部物料的均匀搅拌和热循环,减少死角和沉积。坩埚壁采用变截面厚度分布,底部较厚以增强强度,上部逐渐变薄以...

  • 无压烧结碳化硅工艺在锂电新能源领域正发挥着越来越重要的作用。这种先进的制备方法使碳化硅陶瓷具备了优异的耐高温、耐腐蚀和高导热性能,非常适合应用于电池生产的关键环节。在电极制造过程中,无压烧结碳化硅模具...

  • 硬度超2000GPa、三点抗弯强度超350MPa、使用温度可达1500℃以上……这一系列令人瞩目的性能指标,勾勒出耐高压无压烧结碳化硅材料的优良特性。作为先进制造领域的关键材料,它不只在机械性能上表现...

  • 碳化硅的高硬度特性有助于提升半导体器件的耐磨性与加工精度,高硬度赋予了它较好的耐磨性和抗腐蚀能力。在半导体制造的诸多工艺中,如化学机械抛光(CMP)、等离子体刻蚀等,都需要材料具备良好的耐磨性。碳化硅...

  • 半导体制造设备中,涂层技术的应用对提升部件性能和延长使用寿命具有重要作用。碳化硅陶瓷涂层因其低热膨胀系数的特性,在设备部件保护方面表现出明显优势。这种材料在温度变化时尺寸变化小,能够在极端温度环境下保...

  • 半导体行业对材料性能要求极为严格,其中硬度是一项关键指标。碳化硅陶瓷因其良好的硬度特性,可用于半导体制造的多个环节。这种材料的莫氏硬度可达9.5,能够有效抵抗磨损和腐蚀。在半导体晶圆加工过程中,高硬度...

  • 半导体制造前沿,耐离子刻蚀无压烧结碳化硅板推动材料创新。采用超细碳化硅微粉,通过精密控制无压烧结工艺制成,形成独特微观结构。密度达理论值98%以上,展现优异物理化学性能。等离子体刻蚀环境中,表现惊人耐...

  • 反应烧结碳化硅陶瓷的密度控制是一个复杂而关键的工艺环节,直接影响材料的多项性能指标。质量稳定的反应烧结碳化硅陶瓷密度应达到3.03g/cm³以上。精确控制密度需要在原料配比、成型工艺和烧结参数等多个环...

  • 随着光伏产业的蓬勃发展,对生产设备和工艺的要求不断提高。反应烧结碳化硅凭借其良好的性能,正在光伏制造领域发挥越来越重要的作用。这种材料在光伏电池片热工和镀膜设备中有着大量应用,特别是用于制造悬臂桨、舟...

  • 反应烧结碳化硅以其优良的耐高温性能,正逐步改变高温工业的生产面貌。这种先进材料能在1350℃的极端环境下长期稳定工作,有效防止部件变形和软化。其秘密在于独特的材料结构-原生碳化硅与次生碳化硅紧密结合,...

  • 半导体制造的高温工艺中,悬臂桨作为承载和传输晶圆的关键部件,其性能直接影响产品质量和生产效率。碳化硅陶瓷这种材料不仅具有较高的抗弯强度和抗压强度,还能在高温环境下长期保持稳定的机械性能。碳化硅悬臂桨能...

  • 反应烧结碳化硅部件在高温、腐蚀性环境中展现出优良性能。这种先进陶瓷材料通过精确控制的烧结过程形成,具有独特的微观结构。碳化硅颗粒被游离硅填充,形成致密的复合体。这种结构赋予了部件出色的机械性能和化学稳...

  • 高硬度反应烧结碳化硅以其很高的莫氏硬度和良好的耐磨性能,在诸多工业应用中扮演着重要角色。然而,这种材料的加工和使用也存在一些特别的操作要点,需要引起注意。加工方面由于材料硬度很高,传统的金属加工方法往...

  • 河北半导体碳化硅炉管 发布时间:2026.01.25

    半导体制造环境复杂多变,对材料的耐腐蚀性要求极高。碳化硅凭借其优良的耐腐蚀特性,正成为半导体行业的新宠。这种材料具有独特的晶体结构和化学稳定性,能够抵抗各种腐蚀性气体和液体的侵蚀。在等离子体环境中,碳...

  • 精细化工行业对材料性能要求极高,无压烧结碳化硅凭借其优良特性成为优先选择。这种先进陶瓷材料采用超细碳化硅微粉为原料,通过添加特定烧结助剂,在2100-2200℃高温下烧结而成。其密度通常达到理论值的9...

  • 在选择反应烧结碳化硅供应商时,需要从多个维度进行综合评估。质量稳定的反应烧结碳化硅应具有高硬度、良好的耐温性和化学稳定性。具体到数据上,抗弯强度应不低于280MPa,使用温度应达到1350℃,同时还要...

  • 挤出成型是制造特殊形状碳化硅部件的有效方法,而无压烧结技术则进一步提升了产品性能。这种工艺采用超细碳化硅微粉作为原料,配以B4C-C作为烧结助剂。经过精心设计的喷雾干燥过程,原料被制成适合挤出的造粒粉...

  • 半导体制造环境复杂多变,涉及各种腐蚀性气体和液体,对材料耐腐蚀性能提出较高要求。耐腐蚀半导体碳化硅陶瓷部件在此领域表现出明显优势。这种材料在氢氟酸、硫酸、硝酸等强酸环境下表现出良好化学稳定性,同时抵抗...

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