华微热力回流焊设备采用多温区协同加热技术，8 个温控区通过分布式加热模块实现 3℃/s 的升温速率，配合 360° 热风循环系统（...

华微热力密切关注行业技术发展趋势，积极引入新技术，保持产品的技术性。在当前的封装炉技术中，激光焊接技术因其焊接精度高、热影响区小等...

华微热力全程氮气回流焊的加热区长度达 2.4 米，科学分为 8 个温区（每个温区 300mm），每个温区均配备定制化氮气导流板（开...

华微热力技术（深圳）有限公司创新推出的智能型全程氮气回流焊设备，集成了多项行业技术。实测数据表明，该设备焊接BGA封装器件时，空洞...

华微热力大型回流焊生产线由 3 台回流焊设备串联组成，总处理长度达 15 米，通过协调控制算法实现同步运行，可满足 3 米长 PC...