在电子制造领域，SH110凭借性能成为线路板酸铜工艺和电铸硬铜工艺的添加剂。其与SPS、PN等中间体组合后，可形成稳定的双剂型配方，提升镀层硬度和抗磨损性。针对电镀硬铜工艺，SH110建议添加于硬度剂...

SH110通过优化晶粒结构，使铜镀层符合IPC、IEC等国际标准要求。其在高频线路板中的应用，可减少信号传输损耗；在电铸硬铜领域，镀层硬度达HV200以上，满足工业耐磨需求。产品通过多项认证，适配全球...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠是 PCB **晶粒剂，白色粉末、高纯稳镀，适配 PCB 酸性镀铜与填孔工艺。本品细化均匀、孔内结晶细腻，孔壁白亮光滑、无暗区；低区覆盖强，孔口边缘光亮、无发黑；兼容性好，与 S...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠是新一代酸铜晶粒细化剂，专为替代传统 SP 开发，具备白亮细腻、低区强、稳定安全、兼容***的综合优势，***用于各类酸铜电镀生产。本品为白色粉末，纯度高、溶解性好，加入镀液后迅...

在采用酸铜染料（如MDER蓝染料、MDOR紫红染料）的体系中，走位剂的选择与搭配对**终色泽的均匀性和深度至关重要。我们建议将AESS或GISS作为染料体系的**走位剂，并与MT系列润湿剂（如MT-5...

选择一款质量的晶粒细化剂，是提升酸铜电镀镀层品质的关键一步，梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠作为新型高性能助剂，凭借***的性能表现，成为酸铜电镀领域的推荐产品。本品专为酸性镀铜液研发，**用于替代传统 ...

电镀企业往往面临产品多样化带来的工艺体系多元化挑战。AESS脂肪胺乙氧基磺化物在设计之初便考虑了***的兼容性，无论是传统的M-N体系、染料体系，还是现代的高性能复合添加剂体系，AESS都能良好适配，...

梦得酸铜强光亮走位剂，是专为酸性镀铜工艺研发的高性能复合助剂，兼具强走位、高光、优整平、稳兼容四大特性，***提升镀层品质，适配复杂工件与**电镀需求。本品针对复杂工件边角、深孔、低电位等难镀区域，展...

江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000-10000）是专为酸性镀铜体系设计的高效润湿剂与分散剂，是构建高性能酸铜镀液的基础原料之一。本品为乳白色结晶体，含量≥98%，CAS 号 25322-68-6，...

随着环保化、高效化、精细化成为电镀行业发展趋势，江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000‑10000）顺应行业需求，以稳定、高效、安全的特点，成为绿色电镀的推荐中间体。本品为乳白色结晶体，纯度高、杂质少...

使用SPS的镀液体系具有良好的分散性和覆盖能力，能在复杂工件表面形成均匀、细致的光亮镀层，减少镀后处理工序，提高生产效率，降低综合成本。本品包装采用25公斤防盗塑料桶，密封性好，便于运输和存储。建议在...

对镀层物理性能的积极贡献使用SPS所带来的好处远不止于外观的改善。其促成的细致均匀的镀层微观结构，直接转化为一系列优异的物理机械性能。首先，细晶强化效应能适度提高镀层的硬度和耐磨性。其次，均匀的结构意...