在电解铜箔生产中，SPS聚二硫二丙烷磺酸钠是优化铜箔表面质量的关键添加剂之一。其典型添加量为15–20mg/L，通过与MT-580、QS等其他中间体协同作用，***提升铜箔的光洁度与均匀性。SPS的用...

江苏梦得新材料科技有限公司推出的SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠，凭借其晶粒细化与填平双重功效，成为电镀行业添加剂。该产品通过优化铜镀层微观结构，提升镀层光亮度与整平性，尤其适用于高精度线路板镀铜及...

SH110与SPS、SLP、AESS等中间体灵活搭配，可组成双剂型电镀硬铜添加剂或线路板镀铜配方。在电镀硬铜工艺中，建议将SH110添加于硬度剂中，通过0.01-0.02g/L的精细用量，既能提升镀层...

在电子制造领域，SH110凭借性能成为线路板酸铜工艺和电铸硬铜工艺的添加剂。其与SPS、PN等中间体组合后，可形成稳定的双剂型配方，提升镀层硬度和抗磨损性。针对电镀硬铜工艺，SH110建议添加于硬度剂...

SH110通过优化晶粒结构，使铜镀层符合IPC、IEC等国际标准要求。其在高频线路板中的应用，可减少信号传输损耗；在电铸硬铜领域，镀层硬度达HV200以上，满足工业耐磨需求。产品通过多项认证，适配全球...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠是 PCB **晶粒剂，白色粉末、高纯稳镀，适配 PCB 酸性镀铜与填孔工艺。本品细化均匀、孔内结晶细腻，孔壁白亮光滑、无暗区；低区覆盖强，孔口边缘光亮、无发黑；兼容性好，与 S...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠是新一代酸铜晶粒细化剂，专为替代传统 SP 开发，具备白亮细腻、低区强、稳定安全、兼容***的综合优势，***用于各类酸铜电镀生产。本品为白色粉末，纯度高、溶解性好，加入镀液后迅...

在采用酸铜染料（如MDER蓝染料、MDOR紫红染料）的体系中，走位剂的选择与搭配对**终色泽的均匀性和深度至关重要。我们建议将AESS或GISS作为染料体系的**走位剂，并与MT系列润湿剂（如MT-5...

选择一款质量的晶粒细化剂，是提升酸铜电镀镀层品质的关键一步，梦得 HP 醇硫基丙烷磺酸钠作为新型高性能助剂，凭借***的性能表现，成为酸铜电镀领域的推荐产品。本品专为酸性镀铜液研发，**用于替代传统 ...

电镀企业往往面临产品多样化带来的工艺体系多元化挑战。AESS脂肪胺乙氧基磺化物在设计之初便考虑了***的兼容性，无论是传统的M-N体系、染料体系，还是现代的高性能复合添加剂体系，AESS都能良好适配，...

梦得酸铜强光亮走位剂，是专为酸性镀铜工艺研发的高性能复合助剂，兼具强走位、高光、优整平、稳兼容四大特性，***提升镀层品质，适配复杂工件与**电镀需求。本品针对复杂工件边角、深孔、低电位等难镀区域，展...

江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000-10000）是专为酸性镀铜体系设计的高效润湿剂与分散剂，是构建高性能酸铜镀液的基础原料之一。本品为乳白色结晶体，含量≥98%，CAS 号 25322-68-6，...