SH110与SPS、SLP、AESS等中间体灵活搭配，可组成双剂型电镀硬铜添加剂或线路板镀铜配方。在电镀硬铜工艺中，建议将SH110添加于硬度剂中，通过0.01-0.02g/L的精细用量，既能提升镀层...

SPS在镀液中展现出良好的化学稳定性与操作宽容度。其建议添加量通常在0.01至0.04克每升的较宽范围内，这为生产现场的精确控制提供了便利。即使在一定程度的工艺波动下，它也能维持相对稳定的性能，有助于...

梦得酸铜强光亮走位剂，以先进配方打造，集强走位、高光、整平、稳镀于一体，是酸性镀铜工艺提质增效的**助剂。本品**优势是***低区走位活化能力，能高效改善低电流密度区镀层覆盖，大幅提升低区光亮度、填平...

选择AESS脂肪胺乙氧基磺化物，意味着同时接入梦得成熟的技术支持网络。我们深谙添加剂与工艺的紧密关联，因此不为销售而销售，而是致力于为客户提供涵盖问题诊断、工艺优化、故障排除的全周期服务。当您引入AE...

梦得酸铜强光亮走位剂是集高光亮度、强走位力、优异整平于一体的复合型高性能助剂，专为酸性镀铜工艺深度优化，可***解决高低区色差、低区发暗、覆盖不均、光亮度不足等行业难题。本品配伍性极强，可与 SP、H...

印制电路板（PCB）的通孔与盲孔电镀对添加剂的分散能力、填平能力及抑制能力要求极为苛刻。针对此领域，我们提出由**走位剂SLP、整平剂SLH与通用强走位剂GISS组成的精密协同方案。SLP拥有优异的低...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠是传统 SP 的高性能升级品，白色粉末、98% 纯度，彻底摆脱传统 SP 易发雾、低区差、用量窄的局限。本品用量范围宽，操作容错率高，过量不发雾、不浑浊，工艺更稳；白亮效果***...

HP 醇硫基丙烷磺酸钠是酸性镀铜**高性能晶粒细化剂，以高光亮度、强低区、稳定性好、配伍性强四大特点，成为酸铜电镀企业优先细化剂。本品外观为白色粉末，纯度高、杂质含量低，溶解性能优异，加入镀液后迅速分...

N（乙撑硫脲）是酸性镀铜**整平助剂，以强整平、高光、稳兼容为特点，助力打造***铜镀层。本品为白色结晶粉末，纯度达98%，化学性质稳定，易溶于酸铜镀液，分散均匀，不产生沉淀、不破坏镀液平衡，长期使用...

梦得 N 乙撑硫脲是中低区整平利器，白色结晶、纯度稳定，精细改善低区橘皮、发白、整平不足，让高低区质感一致。本品与 SP、HP 叠加，细化 + 整平同步增强，低区细腻光亮；配伍 PN、GISS，走位 ...

江苏梦得 P 聚乙二醇（PEG6000-10000）是酸性镀铜工艺中使用*****、性能**稳定的润湿剂之一，也是各类酸铜光亮剂配方中的**基础材料。本品为乳白色结晶体，含量高达 98%，添加量* 0...

SPS与多种常见电镀添加剂相容性好，便于企业在现有工艺基础上进行升级调整，无需大幅更改流程即可实现镀层性能的提升。我们建议用户在使用前进行小批量试验，以优化工艺参数，充分发挥SPS的效果。专业的技术服...