更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战,这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时,要记住...
不管是PCB板上的器件布局还是走线等等都有具体的要求。例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布线要尽量互相垂直,平行容易产生寄生耦合。电源与地线应...
PCB基材:基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合...
FPC焊接步骤烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步,称为五步工程法,要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中,较容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙...
FPC人工布线和自动布线不一样的是,人工布线的方式以人为为主。首先我们需要自己确保电路板的层面以及尺寸;2、自己放置元件的封装以及布置元件封装;3、之后可以依据电路板原理图布线,并对电路板进行修饰,存...
SMT贴片相对于传统的插件焊接技术具有较低的成本和较高的效率。以下是SMT贴片的成本和效率的一些特点:成本:1.材料成本:SMT贴片使用的元件通常较小且价格较低,因此元件的材料成本相对较低。2.劳动力...
浅析印刷线路板构造FPC与fpc不一样的运用,有关fpc,就是说说白了印刷电路板(印刷线路板),一般都是被称作硬板。是电子元件之中的支撑体,是很关键的电子器件构件。fpc一般用FR4玻纤板做板材,也叫...
FPC软性电路板产品说明书的设计:FPC软性电路板产品说明书主要记录设计的产品的具体情况,对于FPC的情况,品质体系文件上的说明需要有下面的一些信息:FPC品质体系文件要求不可随意复印、涂改,必须使用...
随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的较多深入应用,FPC系列下的多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场...
在开始介绍fpc连接器之前,我们先来了解下它的产品定义。它是一种线路板用的连接器,可以弯曲,并以此来区别于普通的连接器。以下内容中,我们会从该产品的产品特性、应用以及市场前景三个方面出发,为大家具体介...
SMT贴片的温度控制和热管理是确保贴片过程中元件和PCB的温度在合适范围内的重要环节。以下是一些常用的方法和技术:1.回流焊炉温度控制:回流焊炉是贴片过程中常用的加热设备,通过控制焊炉的温度曲线和加热...
电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的较少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和...
通常,由于基材有限的抗热性,柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验,因此如果可能,应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时,应该注意以下事项:1)因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路...
通常,由于基材有限的抗热性,柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验,因此如果可能,应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时,应该注意以下事项:1)因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路...
PCB板的布线:一个PCB板的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。在多层PCB板中,为了方便调试,会把信号线布在较外层。在高频情况下,PCB板上的走线、过孔、电阻、电容、接...
在PCB制造过程中,环境保护和可持续发展问题可以通过以下措施来解决:1.节能减排:优化生产工艺和设备,采用高效节能设备,减少能源消耗和二氧化碳排放。同时,合理规划生产线布局,减少物料和能源的运输距离,...
以硬板来讲,现阶段普遍的室内空间拓宽计划方案就是说运用插槽再加介面卡,可是FPC要是以接转设计方案就能够作出相近构造,且在专一性设计方案也较有延展性。运用一片联接FPC,能够将两块硬板组合成一组平行面...
SMT贴片技术要点:元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚...
SMT贴片减少故障:若干年前意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越...
FPC生产工艺表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割,基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司,线宽线距:较窄0.065mm,根据柔性电...
SMT贴片的设备和工具的功能和特点如下:1.高效性:SMT贴片设备和工具能够实现高速、高效的元件安装和焊接,提高生产效率。2.精度:这些设备和工具具有高精度的定位和控制能力,能够实现精确的元件安装和焊...
FPC在生产产品的过程中,成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性fpc外,通常少量应用时,较好...
SMT贴片的元件布局和布线对电磁兼容性(EMC)有着重要的影响。以下是几个方面的影响:1.电磁辐射:元件的布局和布线会影响电路板上的电磁辐射水平。如果元件布局不合理或布线不良,可能会导致电磁辐射超过规...
FPC生产工艺表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割,基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司,线宽线距:较窄0.065mm,根据柔性电...
要确保SMT贴片工艺的稳定性和一致性,可以采取以下措施:1.工艺规范和标准化:制定详细的工艺规范和标准化操作流程,包括焊接温度、时间、焊料使用量等参数,以确保每个工艺步骤都能按照规范进行。2.设备维护...
在SMT贴片的元件选型和供应链管理中,有以下几个考虑因素:1.元件可获得性:选择供应链上可获得的元件,确保元件的供应能够满足生产需求。要考虑元件的供应商和供应能力,以及元件的库存情况和交货时间。2.元...
选择PCBA代工代料进行SMT打样和小批量加工有什么好处?现在,在科技飞速发展的形势下,随着电子加工技术和电子技术的发展,目前的芯片已经可以达到5nm级别的工艺。因此,未来的电子产品也将因元器件体积和...
贴片加工其实就是一种为电路板贴片进行加工的工艺,其中涉及到的原材料主要是硅单晶材料、封装材料与产品结构材料。硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用多的消耗材料,主要是用于通过氧化、光刻、扩...
FPC板上怎么连接电元件不会影响其它的要求?有的复杂的FPC板电路复杂,需要与各种电元件连接,现在来学习一下设计的时候需要考虑的事情。第1总是要考虑电路怎样被装配在面板上。第二电路要小巧,FPC应考虑...
SMT小批量贴片加工厂的贴片加工出现不良是什么原因。短路PCBA发生短路的原因可能是发生了桥接等不良反应,也可能是因为钢网与PCBA板间距过大从而导致锡膏印刷过厚短路,或者元件贴装高度设置过低将锡膏挤...