SMT贴片中特殊封装常见的封装问题:大间距和大尺寸BGA,比较常见的不良现象是焊点应力断裂。小间距BGA,比较常见的不良现象是虚焊和桥连。密脚元器件,比较常见的不良现象是虚焊和桥连。插座和微型开关,比...
PCB制造过程基板尺寸的变化问题:⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。⑵基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当...
陶瓷芯片封装的优点是:气密性好,对内部结构有良好的保护作用;信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善;降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊...
层间电容和层间电感是PCB中的两个重要参数,它们会对电路性能产生影响。层间电容是指PCB中不同层之间的电容。当电流在PCB中流动时,由于层间电容的存在,会导致电流的延迟和损耗。层间电容越大,电流的延迟...
FPC柔性线路板主要应用于电子产品的连接,作为信号传输的媒介存在,具有高度可靠性和较佳可挠性。FPC柔性线路板的优点在于配线、组装密度高,省去多余排线的连接;弯折性好、柔软度高、可靠性高;体积小、重量...
FPC在生产产品的过程中,成本应该是考虑的较多的问题了。由于软性fpc是为特殊应用而设计、制造的,所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性fpc外,通常少量应用时,较好...
PCB自动探查:在某些情况下会要求使用自动探查,例如在PCB难以用人工探查,或者操作工技术水平所限而使得测试速度降低的时候,这时就应考虑用自动化方法。自动探查可以消除人为误差,降低几个测试点短路的可能...
PCB技术水平:在高密度UUT中,如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查,这是由于针床接触受到限制以及测试更快(用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上)等原因,所以要求...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)具有以下特点:1.可靠性:PCB采用了专业的设计和制造工艺,具有较高的可靠性和稳定性。相比于传统的点对点布线,PCB可以减少电路故障和连接问...
PCB上存在各种各样的模拟和数字信号,包括从高到低的电压或电流,从DC到GHz频率范围。保证这些信号不相互干扰是非常困难的。较关键的是预先思考并且为了如何处理PCB上的信号制定出一个计划。重要的是注意...
不管是PCB板上的器件布局还是走线等等都有具体的要求。例如,输入输出走线应尽量避免平行,以免产生干扰。两信号线平行走线必要是应加地线隔离,两相邻层布线要尽量互相垂直,平行容易产生寄生耦合。电源与地线应...
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成较终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层...
FPC柔性电路板的形状如何?见过的人都说没有规则,不过,通用的FPC柔性电路板在外形上我们一般选择矩形,这样可以更好的节省基材,在柔性电路板边缘处要留有足够的自由边距,在形状上,一般内解做成圆形的比尖...
SMT贴片工艺流程:PCB板质量:从每一批货中或某特定的批号中,抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB板将先与制造厂所供给的产物数据及IPC上标定的质量标准相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊,如果是运...
双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形,增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的...
PCB的设计软件和工具有很多种,常见的有以下几种:1.AltiumDesigner:功能强大,适用于复杂的多层PCB设计,提供了完整的设计流程,包括原理图设计、布局、布线和制造文件生成等。2.Cade...
电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本...
软硬结合板的运用,在材料、设备与制程上差异比较大。FPC在材料方面有接合、热压收缩等技术支持,材料选择需参考厚度它的厚度我们常见的也就是0.4,0.6,1.2,1.5,1.6,2.0等,FPC板价格稍...
在开始介绍FPC连接器之前,我们先来了解下它的产品定义。它是一种线路板用的连接器,可以弯曲,并以此来区别于普通的连接器。以下内容中,我们会从该产品的产品特性、应用以及市场前景三个方面出发,为大家具体介...
贴片加工其实就是一种为电路板贴片进行加工的工艺,其中涉及到的原材料主要是硅单晶材料、封装材料与产品结构材料。硅单晶与多晶硅是贴片加工中IC制造与组装过程中使用多的消耗材料,主要是用于通过氧化、光刻、扩...
随着电子技术的不断发展,尤其是大规模和超大规模集成电路的较多深入应用,FPC系列下的多层线路板正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场...
PCB的测试和质量控制方法主要包括以下几个方面:1.可视检查:通过目视检查PCB的外观,检查是否有焊接缺陷、元件损坏、走线错误等问题。2.电气测试:使用测试仪器对PCB进行电气测试,如连通性测试、短路...
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到较后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的F...
SMT贴片的设备和工具的功能和特点如下:1.高效性:SMT贴片设备和工具能够实现高速、高效的元件安装和焊接,提高生产效率。2.精度:这些设备和工具具有高精度的定位和控制能力,能够实现精确的元件安装和焊...
在PCB的可靠性评估中,常用的方法和指标包括:1.可靠性测试:通过对PCB进行各种环境和负载条件下的测试,如温度循环测试、湿热循环测试、机械振动测试等,来评估其在实际使用中的可靠性。2.可靠性预测:通...
混合多层软性fpc部件设计用于教育航空电子设备中,在这些应用场合,重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度,内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外,为了使串扰和噪声较小,所有信号传输线必...
FPC前清洗处理主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1.0微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快...
实现PCB高效自动布线的设计技巧:尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件...
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战,这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时,要记住...
材料成本和制造工艺成本在PCB的总成本中起着重要的作用。它们的比重会直接影响到总成本的大小。1.材料成本比重:材料成本是指PCB所使用的各种材料的成本,包括基板材料、导电层材料、绝缘层材料、焊接材料等...