FPC相对于有胶柔性线路板,无胶材料在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的,柔韧性也优于有胶产品。因此主要应用于一些要求性能较高的产品。近年来随着智能手机类的移动产品较多普及,原来并不...
PCB的性能参数包括以下几个方面:1.电气性能:包括电阻、电容、电感、传输速率、信号完整性等。2.机械性能:包括刚度、弯曲性能、振动和冲击性能等。3.热性能:包括热传导性能、热阻、热膨胀系数等。4.可...
软性FPC象刚性FPC一样,具有终端焊盘,可消除导线的剥头和搪锡,从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接,可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。软性FPC可根据不同的使用要求,选用不同的基底...
怎么设计较为合适的FPC线路板呢?关于这点,我们主要可以通过它是否是人工布线来进行区分。方法一:非人工布线既然是非人工布线,那么就是自动布线了。采取这种方法,主要包括这几步:1、使用原理图编辑器设计原...
SMT贴片技术要点:元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚...
选择可靠的SMT贴片元件供应商是确保贴片质量和可靠性的重要步骤。以下是选择可靠的元件供应商的一些建议:1.质量认证和可靠性测试:选择具有ISO9001质量认证和其他相关认证的供应商。确保供应商能够提供...
FPC线排由于是FPC的一种,因而,它的组成与FPC的组成同样。FPC一般是长形的,两边设计方案成可插下的纤维状,可立即与射频连接器相接或电焊焊接在商品上。正中间一般为路线,由于FPC线排都必须一定的...
SMT贴片的元件布局和布线规则有以下几个重要要求:1.元件布局:在SMT贴片布局中,需要考虑元件之间的间距和相互之间的遮挡关系,以确保元件之间有足够的空间进行焊接和维修。同时,还需要考虑元件与PCB边...
FPC助焊剂的作用要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂打扫氧化层之...
PCB板的布线:一个PCB板的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。在多层PCB板中,为了方便调试,会把信号线布在较外层。在高频情况下,PCB板上的走线、过孔、电阻、电容、接...
PCB的盲埋孔和盲通孔技术主要应用于多层PCB设计中,以提高电路板的布线密度和性能。盲埋孔技术是指在多层PCB板的内部,通过特殊的工艺将孔连接到特定的内层,而不会穿透整个板子。这种技术可以使得电路板的...
PCB板元器件通用布局要求:电路元件和信号通路的布局必须较大限度地减少无用信号的相互耦合。1)低电平信号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线,包括能产生瞬态过程的电路。2)将低电平的模拟电路和数...
SMT贴片中锡铅焊料中,熔点在450℃以下的称为软焊料。抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡,如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时,焊料极易氧化,这样将产生虚焊,会影响焊接质量。进行S...
PCB边界扫描:这项技术早在产品设计阶段就应该进行讨论,因为它需要专门的元器件来执行这项任务。在以数字电路为主的UUT中,可以购买带有IEEE1194(边界扫描)支持的器件,这样只做很少或不用探测就能...
SMT贴片工艺助焊剂:助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同,为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂,通过助焊剂中活性剂的作用,能被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金...
与传统贴片技术相比,SMT贴片的经济性和生产效率可以从以下几个方面进行评估:1.成本:SMT贴片相对于传统贴片技术来说,具有较低的制造成本。SMT贴片可以通过自动化的生产线进行高效的贴装,减少了人工操...
单层FPC软板具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类:无覆盖层单...
薄膜印刷线路:此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法,一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法(银胶、包封胶),另一种谓之新工艺...
双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形,增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路,以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的...
单层FPC软板具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺,聚对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类:无覆盖层单...
PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)的设计原则和规范如下:1.电路布局:合理布局电路元件,避免元件之间的干扰和干扰源。2.信号完整性:保证信号传输的稳定性和可靠性,减少信号的失...
SMT贴片的维修和维护方法主要包括以下几个方面:1.检查和诊断:在维修和维护之前,首先需要对故障的电路板进行检查和诊断,确定故障的具体的位置和原因。可以使用测试仪器和设备,如万用表、示波器等,对电路板...
贴片芯片焊接方法有哪些:焊接之前,检查芯片引脚是否完整,是否有损坏,焊盘是否完好,有没有坏点,确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡,主要是为了给芯片定位,防止多位。然后将将芯片摆正位置,固...
怎么设计较为合适的FPC线路板呢?关于这点,我们主要可以通过它是否是人工布线来进行区分。方法一:非人工布线既然是非人工布线,那么就是自动布线了。采取这种方法,主要包括这几步:1、使用原理图编辑器设计原...
合理PCB板层设计:根据电路的复杂程度,合理选择PCB的板层数理能有效降低电磁干扰,大幅度降低PCB体积和电流回路及分支走线的长度,大幅度降低信号间的交叉干扰。实验表明,同种材料时,四层板比双层板的噪...
FPC电路板材料要考虑散热问题,为何这样说?与硬性电路板相比,柔性线路板的散热能力要差,这样我们设计导线时,FPC电路板材料必须要提供足够的宽度,特别是一个要承受大电流的线条相近时,得考虑其散热问题,...
PCB减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝...
SMT贴片是一种将元件直接粘贴到电路板上的技术。下面是SMT贴片的工作流程:1.准备工作:首先,需要准备好电路板和元件。电路板上已经有了焊盘和印刷电路,而元件则是通过自动化设备从供应盘中取出。2.贴片...
PCB的焊接方式主要有以下几种:1.手工焊接:使用手工工具,如焊锡笔、焊锡炉等进行焊接。优点是成本低,适用于小批量生产和维修,缺点是速度慢、易产生焊接质量问题。2.波峰焊接:将PCB通过传送带送入预热...
SMT贴片实现实时监测和反馈控制主要依靠以下几个方面的技术:1.视觉检测技术:SMT贴片生产线上通常会使用视觉检测系统,通过摄像头和图像处理算法对贴片的位置、方向、偏移等进行实时监测。这些视觉检测系统...