IPM与PIM(功率集成模块)、SiP(系统级封装)在集成度与功能定位上存在明显差异,需根据应用需求选择适配方案。PIM主要集成功率开关器件与续流二极管,只实现功率级功能,驱动与保护电路需外接,结构相...
IPM的故障诊断与排查是保障系统稳定运行的重要环节,需结合模块特性与应用场景,建立科学的诊断流程。IPM常见故障包括过流故障、过温故障、欠压故障与短路故障,不同故障的表现与排查方法不同。过流故障通常表...
MOS管(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)分为n沟道MOS管(NMOS)和p沟道MOS管(PMOS),其工作原理主要基于半导体的导电特性以及电场对载流子的控制作用,以下从结构和工作机制方面进行介绍:...
各大科技公司和研究机构纷纷加大对IGBT技术的研发投入,不断推动IGBT技术的创新和升级。 从结构设计到工艺技术,再到性能优化,IGBT技术在各个方面都取得了进展。新的材料和制造工艺的应用,...
选型指南与服务支持选型关键参数: 耐压(VDS):根据系统电压选择(如快充选30-100V,光伏选650-1200V)。导通电阻(Rds(on)):电流越大,需Rds(on)越小(1A以下选...
一、IGBT芯片的定义与原理IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是一种复合型功率半导体器件,结合了MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降特性,通过电压控制实现高速开关与高功率传输7810。其**结...