低高纯氧化铝的Al₂O₃纯度为99.0%-99.5%，总杂质含量≤1.0%，其中关键杂质Na₂O含量≤0.1%，SiO₂≤0.3%，Fe₂O₃≤0.05%，CaO≤0.03%，MgO≤0.02%。与工...

活性氧化铝的吸附性能还具备“可再生性”：通过加热（120-200℃）、减压或惰性气体吹扫，可脱除吸附在孔道内的吸附质，使材料恢复吸附能力，重复使用次数可达100次以上，这一特性使其在工业吸附领域（如压...

烧结法氧化铝的晶型以α-Al₂O₃为主（含量≥90%），这一特点与拜耳法形成鲜明对比（拜耳法产品以γ-Al₂O₃为主，含量≥90%），主要原因是烧结法的煅烧温度更高（1200-1400℃），足以使过渡...

这种紧密有序的结构赋予了α-Al₂O₃极高的硬度：莫氏硬度高达9，维氏硬度（HV）约为1800-2200MPa，努氏硬度（HK）约为2000-2400MPa。α-Al₂O₃的硬度具有良好的稳定性，不受...

拜耳法的重点流程为：将铝土矿破碎后与氢氧化钠溶液混合，在高温高压（140-200℃，0.3-0.5MPa）下反应，三水铝石与氢氧化钠反应生成可溶于水的偏铝酸钠（NaAlO₂），而杂质中的二氧化硅、氧化...

粉末直接成型时易出现“拱桥效应”（颗粒间卡住），需通过造粒制成30-100μm的球形颗粒：将粉末与粘结剂（PVA）混合成固含率60%的料浆，通过离心喷雾干燥机（进口温度200℃，出口温度80℃）雾化成...

TiO₂在氧化铝中的含量通常相对较低，但对氧化铝性能的影响却不容忽视。它主要来源于铝土矿中的含钛矿物。TiO₂杂质会影响氧化铝的晶型转变过程，例如在氧化铝的煅烧过程中，TiO₂可能会促进 γ -Al₂...

在散热领域，氧化铝陶瓷基板结合了高导热（25W/m・K）和高绝缘特性，被广阔用于LED芯片散热——与传统FR-4基板相比，可使芯片工作温度降低20-30℃，寿命延长3倍以上。通过调控Al₂O₃含量（从...

氧化铝的纯度（通常指Al₂O₃质量占比）是决定其性能的重点指标，90%、95%、99%三个典型纯度等级的材料，并非简单的“纯度提升5%”，而是在微观结构、高温稳定性、抗侵蚀能力等方面存在质的差异。这种...

氢氧化铝分离：分解后的混合物（氢氧化铝沉淀与母液）送入过滤机（如转筒过滤机）进行固液分离，得到氢氧化铝滤饼（含水率约15%-20%）和循环母液（主要成分为氢氧化钠溶液）；循环母液返回配料工序，实现碱的...

若原料纯净（如A/S>10的矿），成品氧化铝纯度可达99.5%以上，杂质SiO₂≤0.02%、Fe₂O₃≤0.01%，可直接用于电解铝或电子陶瓷。烧结法的重点是“烧结造铝盐、水溶提铝”：将铝土矿与纯碱...

生产工艺差异：工业级可通过普通拜耳法生产，高纯级需经萃取净化（如用P204萃取剂去除Fe、Si）、重结晶（氢氧化铝多次洗涤）等特殊工艺，成本随纯度呈指数增长——5N级氧化铝价格（约2万元/吨）是工业级...