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企业商机 - 上海安宇泰环保科技有限公司
  • 自动化超精密蚀刻 发布时间:2025.08.24

    超精密加工技术市场是国家高技术集中的市场,它既是高代价、高投入的工艺技术,又是高增值、高回报的工艺技术,世界工业先进国家都把它放在国家技术和经济振兴的重要位置。试举几例。(1)超精密零件加工。例如惯性...

  • 飞秒激光切割是一种高精度、非接触式的加工技术,它在多个领域都有广泛的应用。以下是关于飞秒激光切割的详细介绍:1.**技术原理**:-飞秒激光技术是通过电脑控制,将一种脉冲非常短的近红外光聚焦到目标材料...

  • 日本技术超精密半导体元件 发布时间:2025.08.23

    超精密加工技术是指加工精度达到亚微米级甚至纳米级的制造技术,主要包括超精密车削、磨削、铣削和电化学加工等方法。这些方法能够实现对硬脆材料、难加工材料和功能材料的精确加工,适用于光学元件、微型机械、生物...

  • 韩国技术超精密切割 发布时间:2025.08.23

    精密加工被定义为对细节的要求格外费心的工业技术,且需要掌握各种各样的知识,像是测量、制造和控制等,才能准确操作。以下将用一张表格,让你更快了解精密加工与粗加工的差别:粗加工粗加工也能称为一般加工,与精...

  • 超快超精密蚀刻 发布时间:2025.08.22

    微泰,生产各种用于MLCC和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大,会对被吸物造成伤害,因此精密真空板的需求越来越大。薄膜等薄片型产品,如果孔较大,可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密...

  • 高精度超精密倒装芯片键合 发布时间:2025.08.22

    微泰,主要用于MLCC领域,包括垂直刀片、W后跟切割刀和修剪刀片,以及PCD插入芯片断路器,这些断路器采用了原创先进技术。镜头切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折叠芯片模具、摄像头模组的拾取工具...

  • 微泰半导体流量计精密元件半导体流量计的精密组件,可精确测量半导体制造过程中使用的各种气体和液体的流量,并提供实时数据来严格控制该过程。由主体(Body)、叶片(impeller)、钨轴和钎焊轴组成。铝...

  • 代工超精密MLCC垂直刀片 发布时间:2025.08.20

    超精密加工技术当前是指被加工零件的尺寸和形状精度高于0.1μm,表面粗糙度Ra小于0.025μm,以及机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术,亦称之为亚微米级加工技术,目前正在向纳米级...

  • 纳米级超精密精密喷嘴 发布时间:2025.08.20

    超精密加工技术具有多个特点,这些特点使得它在高精度、高质量要求的制造领域中占据重要地位。以下是超精密加工的主要特点:1.高精度:超精密加工技术能够实现极高的加工精度,通常可以达到微米级甚至纳米级。这种...

  • 半导体超精密打孔 发布时间:2025.08.19

    (2)超精密异形零件加工。例如航空高速多辨防滑轴承的内滚道/激光陀螺微晶玻璃腔体,都是用超精密数控磨削加工而成的。陀螺仪框架与平台是形状复杂的高精度零件,是用超精密数控铣床加工的。(3)超精密光学零件...

  • 超快激光超精密超细孔 发布时间:2025.08.19

    超精密加工技术当前是指被加工零件的尺寸和形状精度高于0.1μm,表面粗糙度Ra小于0.025μm,以及机床定位精度的分辨率和重复性高于0.01μm的加工技术,亦称之为亚微米级加工技术,目前正在向纳米级...

  • 飞秒激光超精密MLCC 发布时间:2025.08.18

    飞秒激光技术在超精密加工领域的应用,如微机械加工、微电子制造等,其重点在于利用飞秒激光的高能量密度和精确控制能力,实现对材料的精细加工。超精密加工技术是指加工精度达到亚微米甚至纳米级别的制造技术,主要...

  • 半导体超精密精密喷嘴 发布时间:2025.08.18

    飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,可以实现超精密微孔加工。微泰利用先进的飞秒激光高速螺旋钻削技术,用扫描仪,可以在任何位置自由调整聚焦点,还可以调节激光束的...

  • 进口超精密异形孔 发布时间:2025.08.18

    精密加工小知识:IT是加工精度的衡量单位,主要为衡量生产产品的精度、品质、加工误差。IT后面的数值愈大,表示精度越低、误差越大,如IT9就比IT5来的粗糙;公差等级从IT01,IT0,IT1,IT2,...

  • 超精密分度盘 发布时间:2025.08.17

    超精密加工技术在多个领域具有广泛的应用场景,以下是其主要的应用领域:1.光学和光电子学领域·精密光学元件制造:用于制造照相机镜头、透镜、天文望远镜等精密光学元件。超精密加工技术能够明显提升光学元件的表...

  • 超硬超精密机器人零件 发布时间:2025.08.17

    微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于3um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。精密加工的半导体晶圆真...

  • 超精密加工技术的发展趋势向更高精度方向发展:由现在的亚微米级向纳米级进军,以期达到移动原子的目的,实现原子级加工。向大型化方向发展:研制各类大型的超精密加工设备,以满足航空、航天、通信和安全的需要。向...

  • 超硬超精密薄膜芯片 发布时间:2025.08.17

    先进的螺旋钻孔系统是用于加工各种机械零件的高精度微孔的设备,是基于飞秒激光的高速扫描仪系统。在利用现有的纳秒激光加工微孔时,由于长激光脉冲产生的热量积累,会在孔周围生成颗粒。出现了表面物性值变形等各种...

  • 纳米级超精密精密制造 发布时间:2025.08.17

    技术特点高精度:超精密加工能够实现亚微米级别的加工精度,这使得它非常适合用于制造需要极高精度的零部件。高质量表面:通过控制加工过程中的各种参数,超精密加工可以产生非常光滑的表面,减少表面粗糙度。材料适...

  • 半导体超精密颗粒面膜板 发布时间:2025.08.16

    微泰利用激光制造和供应超精密零件。从直接用于MLCC和半导体生产线的零件到进入该生产线的设施的零件,他们专门生产需要高精度、高公差和几何公差的产品。微泰以30年的磨削和成形技术、钻孔技术和激光技术为基...

  • 高精度超精密半导体元件 发布时间:2025.08.16

    装备零部件精密加工是综合运用多种现代技术,通过多种成型手段将材料加工成预定产品,其产品具备高尺寸精度、高性能要求等特点,广泛应用于航空航天、武器装备、半导体等众多领域3。例如南京艺匠精密科技有限公司在...

  • 超硬超精密半导体流量阀 发布时间:2025.08.16

    超精密加工技术具有多个特点,这些特点使得它在高精度、高质量要求的制造领域中占据重要地位。以下是超精密加工的主要特点:1.高精度:超精密加工技术能够实现极高的加工精度,通常可以达到微米级甚至纳米级。这种...

  • 半导体加工超精密超精细 发布时间:2025.08.16

    超精密加工技术在多个领域具有广泛的应用场景,以下是其主要的应用领域:1.光学和光电子学领域·精密光学元件制造:用于制造照相机镜头、透镜、天文望远镜等精密光学元件。超精密加工技术能够明显提升光学元件的表...

  • 微加工超精密机器人零件 发布时间:2025.08.16

    微泰,采用先进的飞秒激光的高速螺旋钻削自主技术,进行半导体产业所需的各种形状的微孔加工,MIN可做到5微米的微孔,公差可做到±2微米,孔距可做到0.3微米。还可以进行MAX10度角的倒锥孔和各种几何形...

  • 飞秒激光超精密切割 发布时间:2025.08.16

    在过去相当长一段时期,由于受到西方国家的禁运限制,我国进口国外超精密机床严重受限。但当1998年我国自己的数控超精密机床研制成功后,西方国家马上对我国开禁,我国现在已经进口了多台超精密机床。我国北京机...

  • 纳米级超精密切割 发布时间:2025.08.16

    微泰利用激光制造和供应精密切割产品。在MLCC印刷过程中,如果需要对精密面罩板或复杂形状的产品进行精确的切割,则通常的激光切割供应商会遇到难以处理的难题。然而,微泰拥有激光加工技术,能够进行精密切割加...

  • 微米级超精密加工 发布时间:2025.08.16

    20世纪60年代为了适应核能、大规模集成电路、激光和航天等技术的需要而发展起来的精度极高的一种加工技术。到80年代初,其加工尺寸精度已可达10纳米(1纳米=0.001微米)级,表面粗糙度达1纳米,加工...

  • 自动化超精密测包机分度盘 发布时间:2025.08.15

    微泰,利用自主自主技术,飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。MLCC方面有三星电机,日本村田等很多企业的业绩,是韩国三星主要供应商。主要...

  • 自动化超精密抛光 发布时间:2025.08.15

    激光钻孔是一种非接触式孔加工工艺,使用高度集中的光束在从金属到非金属和聚合物等各种材料上钻孔。利用高功率激光脉冲或摆动钻孔技术,激光钻孔可以穿透较薄或较厚的材料。激光钻孔系统既能进行点射钻孔,也能进行...

  • 高效超精密精密制造 发布时间:2025.08.15

    微泰利用先进的飞秒激光螺旋钻孔系统和独有ELID(电解在线砂轮修正技术),飞秒激光抛光技术,生产各种超精密零部件。用于半导体加工真空板薄膜真空板倒装芯片工艺真空块MLCC贴合用真空板薄膜芯片粘接工具,...

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