肾脏组织微流控器官芯片(KoC):传统方法或常规方法的局限性,例如细胞功能和生理学的变化或不适当,使得肾单位的病理生理学研究不准确且容易出错。相比之下,与微流控技术的集成已被证明可以产生更好和更精确的...
微针器件的干湿法刻蚀与集成传感:基于MEMS干湿法混合刻蚀工艺,公司开发出多尺度微针器件。通过光刻胶模板与各向异性刻蚀,制备前列曲率半径<100nm、高度500微米的中空微针阵列,可无创穿透表皮提取组...
微针器件与生物传感集成:公司采用干湿法混合刻蚀工艺制备的微针阵列,兼具纳米级前列锐度(曲率半径<100 nm)与微米级结构强度(抗弯刚度≥1 GPa),可穿透角质层无创提取组织间液或实现透皮给药。在药...
MEA柔性电极的MEMS制造工艺:公司开发的脑机接口用MEA(微电极阵列)柔性电极,采用聚酰亚胺或PDMS作为柔性基底,通过光刻、金属蒸镀与电化学沉积工艺,构建高密度“触凸”式电极阵列。电极点直径可缩...
多指标高通量数字ELISA芯片的临床应用:芯弃疾多指标数字ELISA芯片采用空间编码技术,单个芯片集成8个**检测通道,每个通道可同时检测2-8个靶标,支持多重蛋白标志物的并行分析。例如,在***性疾...
MEMS制作工艺压电器件的常用材料: 氧化锌是一种众所周知的宽带隙半导体材料(室温下3.4eV,晶体),它有很多应用,如透明导体,压敏电阻,表面声波,气体传感器,压电传感器和UV检测器。并因...
MEA柔性电极:MEMS工艺开发的MEA(微电极阵列)柔性电极,是脑机接口(BCI)与类***电生理研究的**技术载体。该电极采用超薄柔性基底材料(如聚酰亚胺或PDMS),厚度可精细控制在10-50微...
MEMS制作工艺-声表面波器件SAW: 声表面波是一种沿物体表面传播的弹性波,它能够在兼作传声介质和电声换能材料的压电基底材料表面进行传播。它是声学和电子学相结合的一门边缘学科。由于声表面波...
芯弃疾JX-8B数字ELISA高敏检测产品具有微量的优势: 微量:芯片上反应,流道区只有几十微米高度,极大降低试剂、样本用量;微量试剂检测:更少只需10ul样本、试剂只为常规的1/10; ...
超薄PDMS与光学玻璃的键合工艺优化:超薄PDMS(100μm以上)与光学玻璃的键合技术实现了柔性微流控芯片与高透光基板的集成,适用于荧光显微成像、单细胞观测等场景。键合前,PDMS基板经氧等离子体处...
金属流道PDMS芯片与PET基板的键合工艺:金属流道PDMS芯片通过与带有金属结构的PET基板键合,实现柔性微流控芯片与刚性电路的集成,兼具流体处理与电信号控制功能。键合前,PDMS流道采用氧等离子体...
MEMS制作工艺柔性电子出现的意义: 柔性电子技术有可能带来一场电子技术进步,引起全世界的很多的关注并得到了迅速发展。美国《科学》杂志将有机电子技术进展列为2000年世界几大科技成果之一,与...
自动版数字ELISA芯片:高通量与自动化的精细融合,自动版数字ELISA芯片以载玻片大小的紧凑设计,实现单个芯片≥8样本同时反应,配套8通道自动加样仪及扫描仪,构建了高效的自动化检测体系。其总反应时长...
MEMS超表面对特性的调控: 1.超表面meta-surface对偏振的调控:在偏振方面,超表面可实现偏振转换、旋光、矢量光束产生等功能。 2.超表面meta-surface对振幅的调...
超薄PDMS与光学玻璃的键合工艺优化:超薄PDMS(100μm以上)与光学玻璃的键合技术实现了柔性微流控芯片与高透光基板的集成,适用于荧光显微成像、单细胞观测等场景。键合前,PDMS基板经氧等离子体处...
MEMS传感器的主要应用领域有哪些? 运动追踪在运动员的日常训练中,MEMS传感器可以用来进行3D人体运动测量,通过基于声学TOF,或者基于光学的TOF技术,对每一个动作进行记录,教练们对结...
芯弃疾JX-8B数字化高灵敏ELISA芯片检测产品;应用范围:各种高灵敏多重免疫检测,可替代各种ELISA试剂盒,及其他免疫检测产品。 生物实验室、医学实验室常见问题:ELISA使用繁琐、用...
微流控与金属片电极的镶嵌工艺技术:微流控与金属片电极的镶嵌工艺实现了流体通道与固态电极的无缝集成,适用于电化学检测、电渗流驱动等场景。加工过程中,首先在硅片或玻璃基板上制备微流道(深度50-200μm...
数字ELISA芯片的标准化生产与质量控制,依托自研的单分子PDMS芯片产线,数字ELISA芯片实现了从材料制备到成品质检的全流程标准化。硅模制备精度控制在±1μm,确保磁珠捕获结构的一致性;PDMS预...
超薄石英玻璃双面套刻加工技术解析:在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上进行双面套刻加工,是实现高集成度微流控芯片与光学器件的关键技术。公司采用激光微加工与紫外光刻结合工艺,首先通过CO₂激光切割实...
玻璃与硅片微流道精密加工:深圳市勃望初芯半导体科技有限公司依托深硅反应离子刻蚀(DRIE)技术,实现玻璃与硅片基材的高精度微流道加工。针对玻璃芯片,通过光刻掩膜与氢氟酸湿法刻蚀工艺,可制备深宽比达10...
微针器件与生物传感集成:公司采用干湿法混合刻蚀工艺制备的微针阵列,兼具纳米级前列锐度(曲率半径<100 nm)与微米级结构强度(抗弯刚度≥1 GPa),可穿透角质层无创提取组织间液或实现透皮给药。在药...
MEA柔性电极的MEMS制造工艺:公司开发的脑机接口用MEA(微电极阵列)柔性电极,采用聚酰亚胺或PDMS作为柔性基底,通过光刻、金属蒸镀与电化学沉积工艺,构建高密度“触凸”式电极阵列。电极点直径可缩...
MEMS制作工艺-太赫兹脉冲辐射探测: 光电导取样光电导取样是基于光导天线(photoconductiveantenna,PCA)发射机理的逆过程发展起来的一种探测THz脉冲信号的探测技术。...
单分子阵列化技术:磁珠捕获与信号放大的**支撑,单分子阵列化技术作为数字ELISA芯片的底层架构,通过微米级捕获结构与二次流原理,实现磁珠的高密度稳定捕获。在芯弃疾单分子芯片中,该技术使单个芯片承载数...
智能手机迎5G换机潮,传感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速渗透,拉动智能手机市场恢复增长:今年10月份国内5G手机出货量占比已达64%;智能手机整体出货量方面,在5G的带动下,根据IDC...
新材料或将成为国产MEMS发展的新机会。截止到目前,硅基MEMS发展已经有40多年的发展历程,如何提高产品性能、降低成本是全球企业都在思考的问题,而基于新材料的MEMS器件则成为摆在眼前的大奶酪,PZ...
MEMS制作工艺-声表面波器件的原理:声表面波器件是在压电基片上制作两个声一电换能器一叉指换能器。所谓叉指换能器就是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案,它的作用是实现声一电换能。声...
物联网普及极大拓展MEMS应用场景。物联网的产业架构可以分为四层:感知层、传输层、平台层和应用层,MEMS器件是物联网感知层重要组成部分。物联网的发展带动智能终端设备普及,推动MEMS需求放量,据全球...
主要由传感器、作动器(执行器)和微能源三大部分组成,但现在其主要都是传感器比较多。 特点:1.和半导体电路相同,使用刻蚀,光刻等微纳米MEMS制造工艺,不需要组装,调整;2.进一步的将机械可...