CP‑500FE 印刷后线条饱满、膜厚适中，确保导电通路连续无断点，支撑稳定信号与电流传输。饱满线条避免细线断裂、局部过薄等问题，...

导电碳浆以碳系填料为关键导电相，搭配树脂、溶剂与功能助剂制成，固化后形成连续导电通路，为电子器件提供稳定电气导通能力。其配方经过多...

导电碳浆固体含量为 35%，经 TGA 检测数据准确，成膜后致密均匀，表面无颗粒、凹坑等外观缺陷。固体含量影响膜厚与致密性，该比例...

聚峰塞孔铜浆深耕绿色与成本管控，完美契合当下绿色电子制造与规模化生产需求。浆料采用无铅、无卤素配方，严格符合RoHS、欧盟指令，不...

聚峰可焊导电铜浆具备出色的焊接兼容性，可与各类常用焊料良好融合，焊接后形成的接头牢固致密，不易出现虚焊、假焊等常见焊接缺陷，保障电...