巴氏合金凭借均衡的综合性能，成为电力、船舶、冶金、石化等重工领域轴承的优先选择材料，应用场景覆盖全品类传动设备。在电力行业，锡基巴...

聚峰可焊导电铜浆具备良好的耐温性能，能够在较宽的温度范围内保持稳定的导电性能和可焊性，适配不同温度环境下的电子装配与使用需求。电子...

聚峰烧结纳米银膏采用无铅、无卤、无重金属的配方，完全符合 RoHS、REACH 等标准，从材料源头规避传统含铅焊料的问题。针对 S...

聚峰烧结银膏通过优化粘结剂与表面处理技术，具备优异的基材适配性与附着力，可牢固附着于陶瓷、硅片、氧化铝、氮化铝等多种电子封装常用基...

聚峰巴氏合金采用品牌专属真空熔炼工艺，从源头把控品质，实现高纯度、高稳定性。真空环境下熔炼，彻底去除合金中的氢气、氧气等有害气体，...