聚峰可焊导电铜浆JL-CS01凭借高固含量优势，实现了印刷成型与导电性能的双重后盾。固含量远高于行业常规水平，确保材料在印刷或点胶...

聚峰锡基巴氏合金针对精密设备优化，耐温、耐磨、导热性能升级。该款合金严控锡、锑、铜配比，提升基体纯度与硬质点均匀度，长期在150℃...

聚峰锡线在配方与工艺上兼顾焊点强度与韧性，焊接形成的焊点不仅具备足够的机械强度，能抵御外力拉扯，同时拥有良好的韧性，可应对一定的形...

纳米银膏采用低残留粘结体系，烧结过程中有机成分可完全分解挥发，烧结后的银层无有机残留，界面纯净度高，银颗粒与基材、芯片间形成牢固的...

聚峰巴氏合金的节能降耗优势，助力企业降低设备运行成本。该合金摩擦系数远低于普通巴氏合金，运转过程中摩擦损耗极小，减少无用功消耗，降...