物相沉积（PVD）：物理过程主导的薄膜沉积PVD 是通过物理手段（如加热、高能轰击）使镀膜材料从固态转化为气态粒子，再沉积到基...

半导体与集成电路 芯片制造：晶圆表面镀铜互连层，构建高速电路。镀扩散阻挡层（如TaN），防止铜原子向硅基底扩散。 ...

迁移阶段：气态原子/分子在真空中的运动 直线运动 在真空环境下（气压低于10⁻² Pa），气体分子密度极低，气态原...

真空镀膜机是一种在高度真空环境下，通过物理或化学方法将镀膜材料沉积于基材表面，形成高纯度、高性能薄膜的设备。其原理是利用真空环...

磁控溅射镀膜设备是目前应用较普遍的真空镀膜设备之一，其重心原理是在真空室中通入惰性气体（通常为氩气），在电场作用下，氩气电离形成等...