在PECVD、LPCVD等薄膜沉积设备中，腔室内壁积累的非晶硅、氮化硅等沉积物会降低热传导效率，导致工艺漂移。RPS远程等离子源通过定制化的气体配方（如NF3/O2混合气体），在200-400℃温度范...

晟鼎精密接触角测量仪的配套软件具备完善的数据处理与报告生成功能，可实现接触角数据的精细分析、统计与归档，为材料研发与质量控制提供标准化的数据输出，满足企业对检测流程规范化的需求。数据处理功能包括：接触...

动态接触角测量功能凭借对润湿过程的动态捕捉能力，在多个领域的工艺优化与质量控制中发挥重要作用。在涂料行业，通过分析涂料液滴在基材表面的动态接触角曲线，可评估涂料的流平性：接触角下降速率越快，说明涂料在...

表面自由能计算功能作为接触角测量仪的重要扩展功能，在材料研发、工艺优化、质量控制等环节具有重要应用价值。在材料成分分析中，通过表面自由能各分量的占比，可判断材料表面的化学组成与基团分布：若极性分量占比...

RPS远程等离子源如何应对高深宽比结构的清洗挑战：在半导体制造中，高深宽比结构（如深孔或沟槽）的清洗极为困难，传统方法难以渗透。RPS远程等离子源通过其高扩散性的自由基，能够深入微观结构，均匀去除残留...

在界面结合性能预测中，通过对比两种材料的表面自由能，可评估其界面结合强度：表面自由能差值越小，两种材料分子间的相互作用力越强，界面结合越稳定，这一特性可用于复合材料（如涂层 - 基材、胶粘剂 - 被粘...

RPS远程等离子源在功率器件制造中的可靠性提升：功率器件（如GaN或SiC半导体）对界面质量极为敏感。污染会导致漏电流或击穿电压下降。RPS远程等离子源提供了一种温和的清洁方法，去除表面氧化物和金属杂...

封装过程中的污染物，可以通过离子清洗机处理，它主要是通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应来去除材料表面污染，但射频等离子技术因处理温度、等离子密度等技术因素，已无法满足先进封装的技术需求，...

传感器（温度、压力、气体传感器）的性能稳定性与灵敏度，与敏感元件材料结构、形貌及界面特性密切相关，退火是优化这些参数的关键工艺，晟鼎精密 RTP 快速退火炉在传感器制造中发挥重要作用。在铂电阻、热电偶...

sessile drop 法作为晟鼎精密接触角测量仪的基础测量方法，凭借操作简便、适配性强的优势，广泛应用于多个领域的表面性能检测。在材料研发领域，可测量静态接触角判断材料的疏水 / 亲水特性，例如通...

恒温时间是 RTP 快速退火炉热加工工艺的关键参数之一，晟鼎精密 RTP 快速退火炉具备精细的恒温时间控制功能，恒温时间可在 1 秒至 10 分钟范围内精确设定，能根据不同工艺需求平衡 “工艺效果” ...

等离子清洗机在半导体封装中的应用具有明显的优势。首先，等离子清洗能够提供高度均匀的清洁效果，确保芯片表面的每一处都能得到充分的处理。这对于提高封装的可靠性和性能至关重要。其次，等离子清洗机具有高度的可...