全球等离子清洗机市场正呈现出稳健的增长态势，其驱动力主要来自于下游产业的升级与技术迭代。在市场趋势方面，一是应用领域的持续拓宽，从传统的半导体、光学、医疗，正迅速向新能源（光伏、锂电池）、...

随着半导体封装向高密度、小型化、高频率发展，对封装工艺热加工精度与效率要求升高，晟鼎精密 RTP 快速退火炉凭借快速、精细的热加工能力，在倒装芯片封装、系统级封装（SiP）等先进封装中提升封装可靠性。...

为确保等离子清洗机长期稳定运行并维持比较好工艺性能，实施定期和规范的维护保养至关重要。维护工作主要围绕几个关键系统展开：真空系统是基础，需要定期检查真空泵油的油位和颜色，按厂家推荐周期更换...

对于GaN、SiC等化合物半导体和MEMS传感器等精密器件，传统的等离子体工艺因其高能离子轰击和热效应容易造成器件性能的不可逆损伤。RPS远程等离子源应用领域在此提供了低损伤、高精度的解决方案。在Ga...

测试过程分为升温阶段、恒温阶段、降温阶段：升温阶段，记录不同升温速率下各点温度随时间的变化曲线，验证升温过程中温度均匀性；恒温阶段，在不同目标温度（如 300℃、600℃、900℃、1200℃）下分别...

RPS远程等离子源（Remote Plasma Source）是一种先进的等离子体生成技术，其主要 在于将等离子体的生成区与反应区进行物理分离。这种设计通过电磁场激发工作气体（如氧气、氮气或氩气）产生...

等离子清洗机在新材料研发中发挥关键作用，通过表面改性和清洗，助力开发高性能聚合物、纳米材料和生物相容性涂层。例如，在石墨烯或碳纳米管研究中，等离子清洗机可去除制备过程中的杂质，并引入官能团...

RPS远程等离子源应用领域已深度扩展至2.5D/3D先进封装技术中。在硅通孔（TSV）工艺中，深硅刻蚀后会在孔内留下氟碳聚合物侧壁钝化层，必须在导电材料填充前将其完全去除，否则会导致电阻升高或互联开路...

captive bubble 法凭借对特殊样品的适配能力，在多个专业领域发挥重要作用。在膜材料检测领域，可测量多孔陶瓷膜、高分子过滤膜的表面润湿性能，评估膜材料对不同液体的渗透能力，为膜分离工艺优化提...

RPS远程等离子源在航空航天领域的应用：航空航天组件常使用高温合金或复合材料，其制造过程需要高精度清洁。RPS远程等离子源能够去除油脂、氧化物或其他污染物，确保涂层或粘接的可靠性。在涡轮叶片涂层沉积前...

传统等离子清洗技术（如直接等离子体）常因高能粒子轰击导致工件损伤，尤其不适用于精密器件。相比之下，RPS远程等离子源通过分离生成区与反应区，只 输送长寿命的自由基到处理区域，从而实现了真正的“软”清洗...

倾斜型接触角测量仪，作为一种先进的表面分析仪器，其基本原理在于通过改变固体表面的倾斜角度，来测量液体与固体表面之间的接触角。这种测量方式相较于传统的静态接触角测量，更能模拟实际应用中液体在固体表面上的...