智能体温计探头焊接精度不足,会导致温度测量误差超 0.3℃,某家电厂商曾因此产品召回超 5000 台。我司体温计锡膏采用 Type 8 超细锡粉(1-3μm),印刷定位精度 ±0.01mm,合金为 S...
高温锡膏在电子制造领域扮演着极为重要的角色,尤其是在对焊接强度要求苛刻的场景中。其合金成分通常以高熔点金属为主,如 Sn90Sb10 合金,这类合金使得锡膏具备出色的高温稳定性。在高温环境下,焊点依然...
半导体锡膏的储存稳定性是保证批次一致性的关键。采用氮气封装的半导体锡膏在 0-5℃储存条件下,保质期可延长至 12 个月,远长于普通包装的 6 个月。在储存期间,锡膏的粘度变化率≤5%,焊粉粒径分布偏...
封测锡膏中的水洗型无铅锡膏在 IC 芯片终测环节发挥关键作用。其助焊剂残留物具有良好的水溶性,经 60℃去离子水清洗后,基板表面离子残留量≤10μg/cm²,满足半导体级的洁净度要求。在 CPU 芯片...
运动手环在低温环境(-20℃)下,普通锡膏焊接点电阻增大,导致电池续航缩短。我司低温续航锡膏采用 SnBi58Ag0.5 合金,在 - 30℃环境下电阻率只 18μΩ・cm,比普通锡膏低 30%,手环...
高温锡膏在智能电网设备的制造中具有重要应用。智能电网设备需要在不同的环境条件下长期稳定运行,对电子元件的焊接质量要求极高。高温锡膏能够在高温焊接过程中形成牢固的焊点,提高设备的抗振动和抗冲击能力。例如...
【风电控制器耐盐雾锡膏】抵御海上风电腐蚀环境 海上风电控制器长期处于高盐雾环境,普通锡膏焊接点易被腐蚀,导致控制器失效,某风电企业曾因腐蚀问题年维护成本超 300 万元。我司耐盐雾锡膏采用 SnZn...
光伏逆变器功率模块需通过锡膏实现散热,普通锡膏导热系数只 50W/(m・K),导致模块温度过高,能耗增加。我司高导热锡膏添加纳米级石墨烯导热颗粒,导热系数提升至 120W/(m・K),逆变器功率模块工...
半导体锡膏的选择对于不同类型的半导体器件至关重要。在微间距集成电路焊接中,需要锡膏具有极高的精度和良好的填充性能。例如,固晶锡膏的超微粉径锡粉能够满足微小引脚间距的焊接要求,确保在狭小的空间内实现可靠...
分立器件锡膏在 MOSFET(金属 - 氧化物半导体场效应晶体管)焊接中表现出独特优势。其助焊剂采用特制的松香基配方,具有极低的挥发速率(200℃下挥发量≤3%),能有效防止焊接过程中出现 “立碑” ...
新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,经...
太阳能控制器长期暴露在户外,空气中的硫化物易导致锡膏焊点硫化,接触电阻增大。我司防硫化锡膏采用 SnAg3Cu0.5 合金,添加防硫化剂,经 1000 小时硫化测试(10ppm H2S,25℃),焊点...
功率器件锡膏同样在功率半导体领域占据重要位置。其配方与分立器件锡膏类似,采用特定合金锡粉和质量助焊膏。在整流桥、小型集成电路等产品的焊接过程中,展现出良好的焊接性能。它能够在复杂的电路环境中,为功率器...
新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,经...
车载 MCU 芯片安装在发动机舱附近,工作温度常超 100℃,普通锡膏易软化失效,某车企曾因此 MCU 故障导致车辆熄火投诉超 500 起。我司耐高温锡膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高温稳定...
高温锡膏的助焊剂体系也是其性能优异的关键因素之一。通常采用特殊配方的助焊剂,在高温焊接过程中,它能快速且有效地去除焊接表面的氧化物和杂质,极大地提升了焊料对焊接表面的润湿性。比如在航空航天电子设备的制...
无卤半导体锡膏在环保与可靠性之间实现了平衡。其助焊剂不含氯、溴等卤素元素(含量≤900ppm),符合 IPC/JEDEC J-STD-020 标准的无卤要求。在医疗电子的植入式芯片封装中,无卤锡膏的助...
半导体锡膏的焊后检测技术是质量控制的重要环节。采用 X 射线检测(X-Ray)可清晰识别 BGA 焊点的内部空洞和裂纹,检测精度达 5μm;超声波扫描显微镜(SAM)则能评估焊点与芯片界面的结合质量,...
平板电脑按键板需频繁按压,普通锡膏焊接点易因疲劳断裂,导致按键失灵,某平板厂商曾因此按键投诉超 2000 起。我司高弹性锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 弹性金属颗粒配方,焊接点弹性形变率达 15...
高温锡膏在医疗电子设备的制造中也发挥着重要作用。医疗电子设备,如核磁共振成像(MRI)设备、心脏起搏器等,对电子元件的焊接可靠性要求近乎苛刻,因为其直接关系到患者的生命安全和健康。高温锡膏能够在高温焊...
车载充电器趋向小型化,功率密度提升(>3kW/L),普通锡膏焊接面积不足,易发热。我司高功率密度锡膏采用 Type 6 锡粉(4-7μm),焊接点体积缩小 30%,功率密度提升至 5kW/L,充电器体...
高温锡膏在汽车发动机传感器的焊接中起着关键作用。汽车发动机工作时,传感器需要实时准确地监测发动机的各种参数,如温度、压力、转速等,这就要求传感器与电路板之间的连接必须稳定可靠,能够承受发动机产生的高温...
智能音箱音频模块对信号保真度要求高,普通锡膏焊接点信号衰减大,导致音质失真。我司高保真锡膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接点信号衰减率<1%(20Hz-20kHz 频段),音质失真度从...
高温锡膏的颗粒形态和粒径分布对其印刷性能和焊接质量有着影响。一般来说,高温锡膏中的焊粉颗粒具有良好的球形度,粒径分布较为均匀。这种特性使得锡膏在印刷过程中能够顺畅地通过模板网孔,实现精细的定量分配,在...
智能体温计探头焊接精度不足,会导致温度测量误差超 0.3℃,某家电厂商曾因此产品召回超 5000 台。我司体温计锡膏采用 Type 8 超细锡粉(1-3μm),印刷定位精度 ±0.01mm,合金为 S...
高温锡膏在一些新兴的电子应用领域,如量子计算设备的制造中也逐渐崭露头角。量子计算设备对电子元件的连接精度和稳定性要求极高,任何微小的干扰都可能影响量子比特的状态,进而影响计算结果的准确性。高温锡膏的高...
高温半导体锡膏在航天级芯片封装中不可或缺。针对卫星用抗辐射芯片的焊接需求,高温锡膏(如 Sn-10Sb)的熔点达 240℃,能承受太空环境中的极端温度波动(-196℃至 125℃)。在芯片与陶瓷基板的...
医疗监护仪直接接触人体,对锡膏环保性、可靠性要求严苛,普通锡膏可能含铅、卤素,存在安全隐患。我司医疗级无铅无卤锡膏完全符合 RoHS 2.0、REACH 233 项法规,铅含量<10ppm,卤素总量<...
新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,经...
【氢能燃料电池极板焊接锡膏】耐氢气腐蚀 氢能燃料电池极板需在氢气环境下工作,普通锡膏易被氢气腐蚀,导致极板接触不良。我司耐氢气腐蚀锡膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氢成分,经 1000 小时氢气...