新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 500 万元的困境。我司高温稳定型锡膏采用 SAC405 + 稀土元素合金,经...
工业路由器需 24 小时不间断工作,普通锡膏焊接点易因长期高温出现老化,导致断连。我司高稳定性锡膏采用 SnCu0.7Ni0.05 合金,添加抗老化成分,经 10000 小时高温老化测试(85℃),焊...
工业伺服电机工作时振动大,普通锡膏焊接点易松动虚焊,导致电机停机。我司高扭矩锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 强度高金属颗粒配方,焊接点抗扭矩强度达 60N・m,经 1000 次振动测试(20-30...
【笔记本电脑接口板无铅锡膏】适配 USB-C 高频接口 笔记本 USB-C 接口需传输高频信号,普通无铅锡膏焊接点阻抗不稳定,导致数据传输速率下降。我司 USB-C 无铅锡膏采用 SAC305 合金...
【汽车动力电池 BMS 板高温锡膏】扛住 - 40℃~125℃极端环境 新能源汽车 BMS 板(电池管理系统)长期处于高低温循环环境,普通锡膏易出现焊接点蠕变开裂,某车企曾因此面临年召回成本超 50...
无铅锡膏的存储和使用条件直接影响其性能稳定性。未开封的无铅锡膏需在 0-10℃冷藏保存,保质期通常为 6 个月,开封后需在 25℃以下环境中 48 小时内使用完毕。在半导体封装厂的车间管理中,锡膏从冰...
【笔记本电脑接口板无铅锡膏】适配 USB-C 高频接口 笔记本 USB-C 接口需传输高频信号,普通无铅锡膏焊接点阻抗不稳定,导致数据传输速率下降。我司 USB-C 无铅锡膏采用 SAC305 合金...
在环保要求日益严格的电子制造行业,东莞市仁信电子有限公司的高温锡膏以***的环保合规性与**检测认证,成为绿色生产的推荐方案。仁信电子严格遵循欧盟RoHS2.0、REACH等环保指令,高温锡膏采用无铅...
极端温度变化是考验高温锡膏焊点可靠性的关键场景,东莞市仁信电子有限公司的高温锡膏通过特殊工艺处理,具备***的热循环稳定性,适配航天电子、工业控制等严苛领域。在航天电子应用中,设备需经历从-55℃(太...
航天电子设备对焊接材料的可靠性与耐高温性要求达到***,东莞市仁信电子有限公司的高温锡膏凭借高可靠性能,展现出广阔的应用潜力。航天电子设备在发射阶段需承受剧烈振动与温度冲击,在轨运行时面临真空、高低温...
【氢能燃料电池极板焊接锡膏】耐氢气腐蚀 氢能燃料电池极板需在氢气环境下工作,普通锡膏易被氢气腐蚀,导致极板接触不良。我司耐氢气腐蚀锡膏采用 SnNi0.1 合金,添加抗氢成分,经 1000 小时氢气...
高温锡膏在医疗电子设备的制造中也发挥着重要作用。医疗电子设备,如核磁共振成像(MRI)设备、心脏起搏器等,对电子元件的焊接可靠性要求近乎苛刻,因为其直接关系到患者的生命安全和健康。高温锡膏能够在高温焊...
平板电脑按键板需频繁按压,普通锡膏焊接点易因疲劳断裂,导致按键失灵,某平板厂商曾因此按键投诉超 2000 起。我司高弹性锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 弹性金属颗粒配方,焊接点弹性形变率达 15...
高温锡膏在智能电网设备的制造中具有重要应用。智能电网设备需要在不同的环境条件下长期稳定运行,对电子元件的焊接质量要求极高。高温锡膏能够在高温焊接过程中形成牢固的焊点,提高设备的抗振动和抗冲击能力。例如...
高温锡膏在智能电网设备的制造中具有重要应用。智能电网设备需要在不同的环境条件下长期稳定运行,对电子元件的焊接质量要求极高。高温锡膏能够在高温焊接过程中形成牢固的焊点,提高设备的抗振动和抗冲击能力。例如...
笔记本 USB-C 接口需传输高频信号,普通无铅锡膏焊接点阻抗不稳定,导致数据传输速率下降。我司 USB-C 无铅锡膏采用 SAC305 合金,添加阻抗稳定成分,焊接点阻抗偏差<5%,支持 10Gbp...
航天电子设备对焊接材料的可靠性与耐高温性要求达到***,东莞市仁信电子有限公司的高温锡膏凭借高可靠性能,展现出广阔的应用潜力。航天电子设备在发射阶段需承受剧烈振动与温度冲击,在轨运行时面临真空、高低温...
高温锡膏在电子元件的返修和维护工作中具有不可替代的价值。当电子设备中的某个元件出现故障需要更换时,若原焊接采用的是高温锡膏,在返修过程中使用同类型高温锡膏进行重新焊接,能够保证新元件与电路板之间的连接...
工业变频器 IGBT 模块功率大、发热高,普通锡膏焊接面积不足,易导致模块烧毁。我司大功率锡膏采用 Type 5 粗锡粉(5-15μm),合金为 SnAg3.5Cu0.5,焊接后焊点厚度达 1mm,接...
笔记本 USB-C 接口需传输高频信号,普通无铅锡膏焊接点阻抗不稳定,导致数据传输速率下降。我司 USB-C 无铅锡膏采用 SAC305 合金,添加阻抗稳定成分,焊接点阻抗偏差<5%,支持 10Gbp...
新能源汽车车灯控制板靠近塑料灯壳,普通锡膏固化温度(220-230℃)易导致灯壳变形。我司低温锡膏固化温度只 150-160℃,采用 SnBi58 合金,焊接点剪切强度达 35MPa,满足车灯控制板常...
高温锡膏在应对高频电子设备的焊接需求时展现出独特优势。高频电子设备对焊点的电气性能要求极高,任何微小的电阻变化或信号干扰都可能影响设备的正常运行。高温锡膏焊接形成的焊点,其金属间化合物层结构紧密且均匀...
高温半导体锡膏在航天级芯片封装中不可或缺。针对卫星用抗辐射芯片的焊接需求,高温锡膏(如 Sn-10Sb)的熔点达 240℃,能承受太空环境中的极端温度波动(-196℃至 125℃)。在芯片与陶瓷基板的...
智能音箱音频模块对信号保真度要求高,普通锡膏焊接点信号衰减大,导致音质失真。我司高保真锡膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接点信号衰减率<1%(20Hz-20kHz 频段),音质失真度从...
分立器件锡膏在功率半导体精密元器件封装焊接中发挥着关键作用。它采用可焊性优异的高可靠性无卤素免清洗助焊膏和高球形度低氧含量的 SnPb92.5Ag2.5 合金锡粉配制而成。在实际应用于功率管、二极管、...
高温半导体锡膏在航天级芯片封装中不可或缺。针对卫星用抗辐射芯片的焊接需求,高温锡膏(如 Sn-10Sb)的熔点达 240℃,能承受太空环境中的极端温度波动(-196℃至 125℃)。在芯片与陶瓷基板的...
运动手环在低温环境(-20℃)下,普通锡膏焊接点电阻增大,导致电池续航缩短。我司低温续航锡膏采用 SnBi58Ag0.5 合金,在 - 30℃环境下电阻率只 18μΩ・cm,比普通锡膏低 30%,手环...
工业伺服电机工作时振动大,普通锡膏焊接点易松动虚焊,导致电机停机。我司高扭矩锡膏采用 SnAg3Cu0.5 + 强度高金属颗粒配方,焊接点抗扭矩强度达 60N・m,经 1000 次振动测试(20-30...
高温锡膏的储存和使用条件较为严格。由于其合金成分和助焊剂特性,需储存在低温、干燥且避光的环境中,一般建议储存温度在 0 - 10℃之间。在使用前,必须提前将其从储存环境中取出,在室温下缓慢回温至 25...
VR 设备光学模块对焊接精度要求极高,焊点偏移超 0.05mm 即导致成像偏差,某 VR 厂商曾因精度问题产品返修率超 10%。我司高精度锡膏采用 Type 7 超细锡粉(3-5μm),印刷定位精度达...