半导体锡膏的热膨胀系数(CTE)匹配性是保证半导体器件长期可靠性的关键因素。半导体芯片与基板的材料不同,其热膨胀系数存在差异,在温...
功率器件锡膏在 SiC(碳化硅)功率模块封装中不可或缺。SiC 器件的工作结温可达 200℃以上,要求焊点具备优异的高温稳定性,采...
【氢能燃料电池极板焊接锡膏】耐氢气腐蚀 氢能燃料电池极板需在氢气环境下工作,普通锡膏易被氢气腐蚀,导致极板接触不良。我司耐氢气腐...
功率器件锡膏在 SiC(碳化硅)功率模块封装中不可或缺。SiC 器件的工作结温可达 200℃以上,要求焊点具备优异的高温稳定性,采...
光伏逆变器功率模块需通过锡膏实现散热,普通锡膏导热系数只 50W/(m・K),导致模块温度过高,能耗增加。我司高导热锡膏添加纳米级...
半导体锡膏的储存稳定性是保证批次一致性的关键。采用氮气封装的半导体锡膏在 0-5℃储存条件下,保质期可延长至 12 个月,远长于普...
工业传感器多采用 TO 封装(如 TO-92、TO-252),普通锡膏焊接易出现封装漏气,导致传感器失效。我司 TO 封装锡膏采用...
运动手环在低温环境(-20℃)下,普通锡膏焊接点电阻增大,导致电池续航缩短。我司低温续航锡膏采用 SnBi58Ag0.5 合金,在...
东莞市仁信电子有限公司是一家生产销售电子化学品的公司,成立于2010年,经国家相关部门批准注册。公司集研发、生产、销售、技术服务为一体,主要生产销售针筒锡膏、半导体高温锡膏、无铅锡膏、助焊膏、SMT贴片红胶、无铅环保水基清洗剂等电子辅料系列产品。 公司拥有正规的厂房和先进的生产技术、监测、检测设备以及一批工程师。公司从研发、材料采购、生产工艺、包装储存、运输等流程中都严格实施规范化的管理,产品以...
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