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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • ACS712ELCTR20AT

    ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输...

    发布时间:2024.08.09
  • UDN2981A

    A2919SLB是一款高性能的双H桥驱动芯片,可用于直流电机驱动和其他电机控制应用。该芯片采用了高效的MOSFET输出级,能够提供高达1.5A的输出电流,同时还具有过热保护和短路保护功能,保证了系统的...

    发布时间:2024.08.08
  • ACS711KEXLT-15AB-T

    ACS770ECB-200U-PFF-T是电流感测放大器,它是一种高性能、高精度的电流感测解决方案,适用于各种电流感测和信号处理应用。该器件采用小巧的SOIC-8封装,内置了高精度、低偏置电流的放大器...

    发布时间:2024.08.08
  • HFCN-1600+

    全球大的芯片制造商之一——韩国三星电子的发言人表示,该公司在美国德州奥斯汀有2家工厂,而本周二当地已经要求该公司关闭这2家工厂。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRO...

    发布时间:2024.08.08
  • HXB15H2G160CF-13K

    第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成--个电路卡的工艺。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳...

    发布时间:2024.08.07
  • LM393DR2G

    与集成电路热耦联的第二热接口材料层;以及与第二热接口材料层热耦联的能够移除的散热器,所述散热器具有越过印刷电路板的与连接侧相对的侧延伸的顶表面。在处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得...

    发布时间:2024.08.07
  • IS43TR16128C-125KBLI

    包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,r**l,tray等。版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为版本。IC命名、封装常识与命名规则温度范围:C=0℃至60℃...

    发布时间:2024.08.06
  • STM8S103F3P6

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

    发布时间:2024.08.06
  • TPS54231DR

    所述双列直插式存储模块组件中的一个双列直插式存储模块组件标记为。特别地,每个双列直插式存储模块组件的连接侧布置在印刷电路板插座中的一个印刷电路板插座中。当所述两个印刷电路装配件a和b相对地放置...

    发布时间:2024.08.06
  • 88E6390-A0-TLA2C000

    除了补洞更要拓展新的领地。华为和合作伙伴正在朝这个方向走去——华为的计划是做IDM,业内人士对投中网表示。[10]IDM,是芯片领域的一种设计生产模式,从芯片设计、制造、封装到测试,覆盖整个产...

    发布时间:2024.08.05
  • FT232BL-REEL

    到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力...

    发布时间:2024.08.05
  • UDN2982LW-T

    A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半桥驱动器芯片,主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片采用了高压工艺,能够支持高达50V的电源电压,同时具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多种保护功能,能...

    发布时间:2024.08.05
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