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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • BYV28100

    使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件的所述热接口材料层接触,并且与该热接口材料层热耦联。在另一个方面中,本公开的实施方式提供一种用于冷却集成电...

    发布时间:2024.08.15
  • ERJ-PB6B3002V

    目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几...

    发布时间:2024.08.14
  • A4931METTR-T

    A4989SLDTR是来自AllegroMicroSystems的汽车级单通道直流电机驱动器。该驱动器采用SO-8封装,适合在汽车环境中使用。它具有高电流能力,可以驱动高达20A的负载,同时具有低内阻...

    发布时间:2024.08.14
  • AK6416CM-E2

    这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN等等。深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000...

    发布时间:2024.08.14
  • ACS725KMATR-20AB-T

    ACS781LLRTR-050U-T是来自TexasInstruments的汽车级50mA单向磁性电流隔离器。该器件采用超薄封装,可实现信号和电源电路的隔离,以保护电路不受电源噪声和故障的影响。它具有...

    发布时间:2024.08.13
  • DS14C238WMX

    总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商(只做原装),其中有8位单片机、32位单片机;在该领域已经营多年,资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模...

    发布时间:2024.08.13
  • MC908AB32CFUE

    [1]制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石...

    发布时间:2024.08.13
  • 8PC713AM G-ICE轉接板

    图a是双列直插式存储模块组件在其装配状态下的图。双列直插式存储模块组件的分解图在图b中示出。双列直插式存储模块组件包括印刷电路板,印刷电路板上安装有一个或多个集成电路(一般地以示出)。印刷电路...

    发布时间:2024.08.12
  • INA118U

    资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所...

    发布时间:2024.08.12
  • MMBD101LT1G

    公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。掺加杂质将晶圆中...

    发布时间:2024.08.11
  • LY62L5128RN

    深圳市硅宇电子有限公司(SHENZHENGUIYUELECTRONICSCO.,LTD)成立于2000年,总部位于深圳福田区福虹路世界贸易广场A座,2002年成立北京分公司,是专业的IC供货商...

    发布时间:2024.08.11
  • OV04689-H67A

    资源丰富,目前已发展成为一家专业化、规模化的电子元器件经销商,且得到厂商的大力支持与新老客户的认同,公司工程技术力量强大,可为客户设计指导方案开发。所述方法包括:提供两个印刷电路装配件,每个所...

    发布时间:2024.08.11
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