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新闻中心 - 深圳市硅宇电子有限公司
  • A4941GLPTR-T1

    ACS714LLCTR-05B-T是来自TexasInstruments的低功耗、单通道、CMOS运算放大器。该器件采用小巧的SOT-23封装,具有低功耗、高放大倍数、低失调电压等特性。它具有轨到轨输...

    发布时间:2024.08.21
  • TCR2EF33

    力争在高科技领域不受制于人。[8]4、美国消费者新闻与商业频道网站8月10日报道指出,**计划到2020年将半导体自给率提高到40%,到2025年提高到70%。[4]瑞士米拉博证券公司技术、媒...

    发布时间:2024.08.21
  • MOC8050

    由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年,上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...

    发布时间:2024.08.21
  • WK2124-ISSG

    第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线...

    发布时间:2024.08.20
  • EPM7128AETC144-10

    由北京有色金属研究总院半导体材料**工程研究中心承担的我国条8英寸硅单晶抛光生产线建成投产。1999年,上海华虹NEC的条8英寸生产线正式建成投产。[5]2000-2011年发展加速期2000...

    发布时间:2024.08.20
  • A3987SLPT

    A5932GLPTR-T是一款高性能、低成本的半桥驱动器芯片,主要用于驱动直流电机和步进电机。该芯片采用了高压工艺,能够支持高达50V的电源电压,同时具有过流保护、过温保护和欠压锁定等多种保护功能,能...

    发布时间:2024.08.20
  • SA8025ADK

    使得在所述印刷电路装配件中的每个印刷电路装配件上的散热器的顶表面与另一个印刷电路装配件上的热接口材料层接触,并且与所述热接口材料层热耦联。图是移除了双列直插式存储模块组件的印刷电路装配件的图。...

    发布时间:2024.08.19
  • ACS722LLCTR-10AU-T

    ACS724LLCTR-10AU-T是霍尔传感器信号调节器,它是一种高性能、小封装、低功耗的霍尔传感器解决方案,适用于各种磁性检测和位置检测应用。该器件采用小巧的SOT-23-6封装,内置了霍尔传感器...

    发布时间:2024.08.19
  • SISH108DN-T1-GE3

    实现曝光,激发光化学反应。对曝光后的晶圆进行第二次烘烤,即所谓的曝光后烘烤,后烘烤使得光化学反应更充分。后,把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶上,对曝光图形显影。显影后,掩模上的图形就被存留在了光...

    发布时间:2024.08.18
  • ME60N03

    这是**次从国外引进集成电路技术;成立电子计算机和大规模集成电路领导小组,制定了**IC发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。1985年,块64KDRAM在无锡国营724厂试制...

    发布时间:2024.08.18
  • 74CBTLV3253BQ115

    而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。个集成电路雏形...

    发布时间:2024.08.18
  • 74HC74D

    奥斯汀工厂约占三星芯片总产能的28%。其发言人称,三星将尽快**生产,不过必须等待电力供应**。[9]图片据悉,此前德州约有380万名居民被断电。为了尽快解决这一问题,德州周四发布了天然气对外...

    发布时间:2024.08.17
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