装置主体1的顶部另一端固定连接有硝酸钾储罐21，装置主体1的内部中间部位固定连接有连接构件11，装置主体1的内部底部中间部位固定连接有常闭式密封电磁阀10，连接构件11的内侧固定连接有过滤部件9，装置主体1的内部底端另一侧固定连接有收集仓8，收集仓8的另一侧底部固定连接有密封阀门7，过滤部件9的顶端两侧活动连接有滑动盖24，过滤部件9的内部中间两侧固定连接有收缩弹簧管25，连接构件11的内侧两端嵌入连接有螺纹管27，连接构件11的内部中间两侧活动连接有活动轴28，连接构件11的内侧中间两侧嵌入连接有密封软胶层29。推荐的，硝酸钾储罐21的顶部嵌入连接有密封环22，在将制备蚀刻液储罐加入制备材料...

12、伸缩杆；13、圆环块；14、连接杆；15、回流管；16、增压泵；17、一号排液管；18、一号电磁阀；19、抽气泵；20、排气管；21、集气箱；22、二号排液管；23、二号电磁阀；24、倾斜板；25、活动板；26、蓄水箱；27、进水管；28、抽水管；29、三号电磁阀；30、控制面板。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种...

引线框架的腐蚀是如何生产的呢？引线框架的材料主要是电子铜带，常见在引线框架中通过亮镍、锡和锡铅镀层下进行镀镍完成保护金属材料的目的，在材质过程中42合金引线相对来说容易发生应力-腐蚀引发的裂纹。为了保障引线框架的优异的导电性和散热性，处理方式通过电镀银、片式电镀线，将引线和基岛表面作特殊处理，这样能够保障焊线和引线框架的良好焊接性能。引线框架电镀银蚀刻工艺流程主要分：上料-电解除油-活化-预镀铜-预镀银-局部镀银-退银-防银胶扩散-防铜变色-烘干-收料。通过该蚀刻工艺流程能够保障引线框架蚀刻过程中电镀层的厚度、光亮度、粗糙度、洁净度等。因此，蚀刻引线框架对工艺和工厂的管理需要严格控制。封装测试...

该宣泄孔121的上孔径a1与下孔径a2亦不相等，且该上孔径a1小于该下孔径a2，或该宣泄孔121由该第二挡板12的下表面122朝向上表面123的方向渐缩，以维持毛细现象而避免该药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题。当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板(本图式未标示)上所残留的药液51而吹出该气体43时，该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动，并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出(如图10与图11所示)，除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的显影不均现象，亦可达到避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造成真空吸引问题；...

上述硅烷系偶联剂的选择方法的特征在于，选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)形态的分子量之后乘以。以下，通过实施例更加详细地说明本发明。但是，以下的实施例用于更加具体地说明本发明，本发明的范围并不受以下实施例的限定。实施例和比较例的蚀刻液组合物的制造参照以下表1(重量％)，制造实施例和比较例的蚀刻液组合物。[表1]参照以下表2和图5，利用实施例和比较例的蚀刻液组合物，对于包含作为氧化物膜sio2和作为上述氧化物膜上的氮化物膜sin的膜的、总厚度的膜进行如下处理。在160℃用硅烷系偶联剂％对上述膜处理10,000秒的情况下，...

一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法技术领域1.本技术涉及化学蚀刻技术领域，具体涉及一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。背景技术：2.目前，电子器件的基板表面(例如显示器件的阵列基板)通常带有一定图案的氧化铟锡(ito)膜，以便后续给电子器件可控通电。该ito膜通常通过化学蚀刻的方法蚀刻ito材料层形成。其中，对于多晶ito(p-ito)材料，所用蚀刻液主要包括硫酸系、王水系ito蚀刻液。王水系蚀刻液成本低，但其蚀刻速度快，蚀刻的角度难以控制，且容易对ito膜的下层金属造成二次腐蚀。技术实现要素：3.有鉴于此，为克服目前存在的技术难题，本技术提供了一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。...

技术实现要素：本实用新型的目的在于提供高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，以解决上述背景技术中提出密封性差，连接安装步骤繁琐的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，包括装置主体、支撑腿、电源线和单片机，所述装置主体的底端固定连接有支撑腿，所述装置主体的后面一侧底部固定连接有电源线，所述装置主体的一侧中间部位固定连接有控制器，所述装置主体的内部底端一侧固定连接有单片机，所述装置主体的顶部一端固定连接有去离子水储罐，所述装置主体的顶部一侧固定连接有磷酸储罐，所述磷酸储罐的底部固定连接有搅拌仓，所述搅拌仓的内部顶部固定连接有搅拌电机，所述搅拌仓的另...

本实用新型涉及资源回收再利用领域，特别是涉及含铜蚀刻液气液分离装置。背景技术：线路板生产工业中，会对已经使用于蚀刻线路板的含铜蚀刻废液进行回收利用，在回收过程中，废液在加热器中通过蒸汽进行换热，换热完的废液在高温状态下进入分离器，会在分离器中发生闪蒸，闪蒸产生的二次蒸汽中，携带有大小不等的液滴，现有技术因缺乏有效的分离气液的手段，含有铜的液体随着蒸汽被排走，导致了产品发生损失。技术实现要素：基于此，有必要针对现有技术气液分离率低的问题，提供一种含铜蚀刻液气液分离装置。一种含铜蚀刻液气液分离装置，包括分离器及加热器，所述分离器设有液体入口、蒸汽出口及滤液出口，所述液体入口用于将加热器产生的液体输...

当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板20上所残留的药液51而吹出该气体43时，该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动，并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出，除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的蚀刻不均现象，亦可达到以破真空的原理避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造成真空吸引问题；此外，为了避免由该喷洒装置50喷洒而出的药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题，因此，该复数个宣泄孔121的孔径a0必须要足够小，例如：孔径a0小于3mm，即可因毛细现象的作用，亦即该水滴于该宣泄孔121孔洞内的夹角θ等于该水滴与该第二挡...

本发明涉及回收处理技术领域，具体为一种废铜蚀刻液的回收处理装置。背景技术：废铜蚀刻液含有可回收的金属，所以需要进行回收处理，目前通用的做法是，使用化学方法回收废液内的铜，或提炼成硫酸铜产品，工艺落后，铜回收不彻底，处理的经济效益不明显，有二次污染污染物排放，一旦处理不当往外排放，势必对水体生态系统造成大的冲击。市场上的废铜蚀刻液的回收处理装置只能简单的对蚀刻液进行回收处理，不能对蚀刻液进行循环电解，使得剩余蚀刻液中的铜离子转化不充分，而且蚀刻液导入到电解池中会对电解池造成冲击，进而影响电解池的使用寿命，并且在回收处理中会产生有害气体而影响空气环境，也不能在回收结束后对装置内部进行清理，为此，我...

技术实现要素：本实用新型所解决的技术问题即在于提供一种挡液板结构与以之制备的蚀刻设备，尤其是指一种适用于湿式蚀刻机的挡液排液功能且增加其透气性以降低产品损耗的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备，主要借由具有复数个宣泄孔的挡液板结构搭配风刀装置的硬体设计，有效使风刀装置吹出的气体得以经由宣泄孔宣泄，并利用水滴的表面张力现象防止水滴由宣泄孔落下造成基板显影不均等异常现象，确实达到保有原始挡液板的挡液效果，以及增加透气性以破除真空以减少因真空吸板导致的基板刮伤或破片风险等主要优势。本实用新型所采用的技术手段如下所述。为了达到上述的实施目的，本实用新型提出一种挡液板结构，适用于一湿式蚀刻机，挡液板结构包括...

通过滑动盖24上的凸块在过滤部件9内部顶端内壁的滑槽进行滑动，将过滤板26插入过滤部件9内部两侧的固定槽内，收缩弹簧管25设置有四处，分别设置在两滑动盖24的内侧前面和后面，再通过收缩弹簧管25的弹力将滑动盖24向内活动，使过滤部件9内部空间进行密封，有效的提高了装置连接安装的便利性。推荐的，连接构件11设置有十四个，连接构件11设置在搅拌仓23的底部，连接构件11与搅拌仓23固定连接，连接构件11能将装置主体1内部的两个构件进行连接并固定，且在将两构件进行连接或拆卸的时候，不需要使用任何工具就能完成安装和拆卸工作，在将两构件的连接管放在连接构件11的两端，再通过连接管与连接构件11内侧两端的...

铝板面蚀刻用：酸、碱都行。（铝板是两性材料，既能与酸反应，又能与碱反应，所以腐蚀液有的用碱性材料腐蚀，有的用酸性材料腐蚀，一般情况下，以酸性材料腐蚀的为多，碱性材料可以洗白。下好料的铝板用枣木碳研磨，去掉油腻、划痕，磨出哑光表面。然后用丝网版印上纹样，油墨型号为80-39、80-59、80-49等。这种耐腐蚀油墨细腻，印出的纹样质量高。印完纹样后放进电炉内烘干，然后用即时贴封住后面，用胶带封边，进入腐蚀工艺。铝板的腐蚀液配方如下：三氯化铁50%硫酸铜50%水适量，波美度15～20°之间，铝板腐蚀时应平放，在腐蚀的过程中纹样上溢出赭红色的滓渣，应随时用毛刷去掉，铝面上冒出大量泡泡，滓渣随泡泡浮起...

可用于银镍合金、银铜合金以及纯银的蚀刻，蚀刻后板面平整光滑。剂对油墨没有影响，可用于花纹蚀刻处理。三、使用方法：1、原液使用，不须加水，操作温度可以是25℃-60℃，温度越高，速度越快。2、将银板浸泡在银蚀刻剂中。用软毛刷来回轻轻刷动，使药水与银充分均匀反应；或者也可以用摇床，使药水来回动运，使板蚀刻速度加快。但不能超声波，以免破坏（感光）油墨。参考数据：50℃→5分钟→0.1毫米深度。30℃→20分钟→0.1毫米深度。3、水洗后做后续处理。蚀刻液的分类可以分为哪些？安庆铜钛蚀刻液蚀刻液费用是多少近年来，oled显示器广泛应用于手机和平板显示。金属银以优异的电导率和载流子迁移率被广泛应用于ol...

可用于银镍合金、银铜合金以及纯银的蚀刻，蚀刻后板面平整光滑。剂对油墨没有影响，可用于花纹蚀刻处理。三、使用方法：1、原液使用，不须加水，操作温度可以是25℃-60℃，温度越高，速度越快。2、将银板浸泡在银蚀刻剂中。用软毛刷来回轻轻刷动，使药水与银充分均匀反应；或者也可以用摇床，使药水来回动运，使板蚀刻速度加快。但不能超声波，以免破坏（感光）油墨。参考数据：50℃→5分钟→0.1毫米深度。30℃→20分钟→0.1毫米深度。3、水洗后做后续处理。苏州性价比高的蚀刻液。合肥天马用的蚀刻液蚀刻液联系方式技术实现要素：本实用新型的目的在于提供高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，以解决上述背景技术中提出...

目前的平面显示装置，尤其是有机电激发光显示器，多使用铬金属作为导线的材料。但是因为铬金属的阻值高，因此研究者一直在寻求利用阻值较低的金属作为导线的材料。以往曾经有提议以银作为平面显示装置的导线材料，但是因为无适当稳定的蚀刻液组成物，所以并未有***的运用。近几年为提高平面显示装置的效能，研究者仍专注于如何降低导线材料的电阻值。银合金目前被视为适当的导线材料，因其阻值低于其他的金属。此外，含银量超过80％以上的银合金，虽然阻值未若银金属一般低，但是其阻值远低于铬金属。然而由于银合金未具有适当的蚀刻液，所以并没有广泛应用于晶片或面板的黄光制程。发明人爰因于此，本于积极发明的精神，亟思一种可以解决上...

本实用涉及蚀刻设备技术领域，具体为一种ito蚀刻液制备装置。背景技术：蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术，蚀刻技术分为湿蚀刻和干蚀刻，其中，湿蚀刻是采用化学试剂，经由化学反应达到蚀刻的目的，薄膜场效应晶体管液晶显示器(tft～lcd)、发光二极管(led)、有机发光二极管(oled)等行业用作面板过程中铟锡氧化物半导体透明导电膜(ito)的蚀刻通常采用盐酸和硝酸的混合水溶液。现有的制备装置在进行制备时会发***热反应，使得装置外壳稳定较高，工作人员直接接触有烫伤风险，热水与盐酸接触会产生较为剧烈的反应，溅出容易伤害工作人员，保护性不足，盐酸硝酸具有较强的腐蚀性，常规的搅拌装置容...

618光电行业ITO**蚀刻液,专门针对氧化铟锡(ITO)玻璃导电薄膜镀层图线的脱膜蚀刻,它对于高阻抗ITO玻璃导电膜(PET-ITO)以及低阻抗ITO玻璃导电膜(PET-ITO)都且有优良的蚀刻速度与效果。具有速度快、侧蚀小、无沉淀、气味小、不攻击抗蚀层,不攻击基材,操作控制简便灵活等非常***的优点,可采取自动控制系统补加,也可人工补加方式。更重要的是丝毫不改变产品的导电阻抗电性数据。二、产品特点1)速度快市场之一般ITO蚀刻液速度大都在0.5nm/s,而KBX-618AITO蚀刻液蚀刻速度正常控制在2-10nm/s,速度快(具体设备情况有所差异)2)气味小、无烟雾、对皮肤刺激*目前市场蚀...

该宣泄孔121的上孔径a1与下孔径a2亦不相等，且该上孔径a1小于该下孔径a2，或该宣泄孔121由该第二挡板12的下表面122朝向上表面123的方向渐缩，以维持毛细现象而避免该药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题。当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板(本图式未标示)上所残留的药液51而吹出该气体43时，该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动，并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出(如图10与图11所示)，除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的显影不均现象，亦可达到避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造成真空吸引问题；...

因此存在开发蚀刻液组合物时会过度耗费时间和费用的问题。美国公开**第2号公开了在3dnand闪存的制造工序中，对于硅氧化物膜和硅氮化物膜*选择性蚀刻硅氮化物膜的蚀刻液组合物。然而，为了选择构成成分的种类和浓度，不得不需要测试蚀刻液组合物的蚀刻性能，实际情况是，与上述同样，仍然没有解决在找寻蚀刻液组合物的适宜组成方面过度耗费时间和费用的问题。现有技术文献**文献**文献1：美国公开**第2号技术实现要素：所要解决的课题本发明是为了改善上述以往技术问题的发明，其目的在于，提供用于选择硅烷系偶联剂的参数以及包含由此获得的硅烷系偶联剂的蚀刻液组合物，所述硅烷系偶联剂作为添加剂即使不进行另外的实验确认也...

避免连接构件11的两侧与操作人员的手接触的时候，会因操作人员的手沾湿出现手滑的情况，有效的保证了装置内部构件的连接工作能正常的进行。推荐的，支撑腿2的底端嵌入连接有防滑纹6，在制备蚀刻液的时候，需要将装置固定的特定的位置，通过支撑腿2将装置主体1进行支撑固定，在支撑腿2与固定位置的接触面接触时，防滑纹6能增大支撑腿2的底端与固定接触面的摩擦力，使装置主体1能有足够的抓地力固定在固定位置上，有效的提高了装置固定的防滑性。推荐的，过滤部件9的内部两侧嵌入连接有过滤板26，常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合，其分散混合性能差，蚀刻液杂质含量多，过滤板26能将蚀刻液内部的杂质进行过...

将蚀刻液通过回流管抽入到一号排液管中，并由进液管导入到伸缩管中，直至蚀刻液由喷头重新喷到电解池中，可以充分的将蚀刻液中的亚铜离子电解转化为金属铜，起到循环电解蚀刻液的作用；该回收处理装置通过设置有伸缩管与伸缩杆，能够在蚀刻液通过进液管流入到电解池中时，启动液压缸带动伸缩杆向上移动，从而通过圆环块配合伸缩管带动喷头向上移动，进而将蚀刻液缓慢的由喷头喷入到电解池中，避免蚀刻液对电解池造成冲击而影响其使用寿命，具有保护电解池的功能；该回收处理装置通过设置有集气箱与蓄水箱，能够在电解蚀刻液结束后，启动抽气泵，将电解池中产生的有害气体抽入到排气管并导入到集气箱中，实现有害气体的清理，接着启动增压泵并打开...

铜蚀刻液适用于印制版铜的蚀刻，蚀刻速度快。蚀刻速度达4~5um/min。废液回收简单，用于印制板，线路板。本剂也可用于铜工艺品等的蚀刻。蚀刻后的板面平整而光亮。铜蚀刻液的反应速度快、使用温度低、溶液使用寿命长，后处理容易，对环境污染小。用于铜质单面板，双面板、首饰蚀刻，可以蚀刻出任意精美的形态，有效提高蚀刻速度，节约人工水电。常常应用于印刷线路板铜的蚀刻处理1、蚀刻速度快，效率高。使用方便。蚀刻速度可达10微米/分钟。2、可循环使用，无废液排放。1、蓝色透明液体，有气味。2、比重：1.10~1.13。3、PH值：10~11.0。1、采用浸泡的方法即可，浸泡过程中要搅动蚀刻液或移动工件。蚀刻温度...

本发明涉及一种用来在铜的存在下选择性地蚀刻钛的蚀刻液及使用该蚀刻液的蚀刻方法。背景技术：以往，在蚀刻钛时一直使用含有氢氟酸或过氧化氢的蚀刻液。例如专利文献1中提出了一种钛的蚀刻液，该钛的蚀刻液是用来在铜或铝的存在下蚀刻钛，并且该蚀刻液的特征在于：利用由10重量％至40重量％的过氧化氢、％至5重量％的磷酸、％至％的膦酸系化合物及氨所构成的水溶液将pH值调整为7至9。但是，含有氢氟酸的蚀刻液存在毒性高的问题，含有过氧化氢的蚀刻液存在缺乏保存稳定性的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4471094号说明书。技术实现要素：发明所要解决的问题本发明是鉴于所述实际情况而成，其目的在于提供一种...

silane)系偶联剂和水，上述硅烷系偶联剂使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。此外，提供一种选择硅烷系偶联剂的方法，其是选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法，其特征在于，选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。发明效果本发明的蚀刻液组合物提供即使不进行另外的实验确认也能够选择在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力优...

可以维持合适的蚀刻速度且提高sin/sio2选择比。(b)硅烷系偶联剂本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述硅烷(silane)系偶联剂作为防蚀剂可以在防止包含氧化物膜和氮化物膜的膜中的氧化物膜被上述磷酸氧化时使用。上述硅烷系偶联剂推荐使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以，更推荐满足。上述硅烷系偶联剂推荐按照蚀刻液组合物的蚀刻程度(etchingamount，e/a)满足以上以下的范围的浓度来添加。上述硅烷系偶联剂推荐为选自由原硅酸四乙酯(tetraethylorthosilicate)、双(三乙氧基甲...

所述液位计连接有液相气相温度传感器和压力传感器。在其中一个实施例中，所述分离器的侧壁上设有多个视镜。在其中一个实施例中，所述液位计安装于所述分离器的外表面。在其中一个实施例中，所述液位开关为控制阀，设置于所述滤液出口处。在其中一个实施例中，所述加热器为盘管式加热器。在其中一个实施例中，所述分离器底部为锥体形状。上述，利用加热器对含铜蚀刻液进行加热，使其达到闪蒸要求的温度，将加热好的含铜蚀刻液输送至分离器，经过减压阀及真空泵减压，含铜蚀刻液在分离器内发生闪蒸，产生大量蒸汽，蒸汽中携带着大小不等的液滴，通过除雾组件和除沫组件可以防止大液滴从蒸汽出口飞出，减小产品损失。附图说明图1是本实施例的结构示...

silane)系偶联剂和水，上述硅烷系偶联剂使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。此外，提供一种选择硅烷系偶联剂的方法，其是选择用于在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻上述氮化物膜的蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法，其特征在于，选择上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以。发明效果本发明的蚀刻液组合物提供即使不进行另外的实验确认也能够选择在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性蚀刻氮化物膜的效果和防蚀能力优...

本实用涉及电子化学品生产设备技术领域，具体为高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置。背景技术：近年来，人们对半导体装置、液晶显示器的需求量不断增加的同时，对于这些装置所具有的配线、电极等的微小化、高性能化的要求也越来越严格，而蚀刻的效果能直接导致电路板制造工艺的好坏，影响高密度细导线图像的精度和质量，为了解决蚀刻液组合物蚀刻铝材料过程中，对蚀刻速率慢、难以控制蚀刻角度和不同金属层的蚀刻量而造成的多层配线的半导体装置的配线的断路、短路，得到较高的成品率，为保证其稳定性及蚀刻的平滑度及精度，在蚀刻液中需要加入多种组分，而常规的生产方法是将蚀刻液中的各组份在同一容器中一起混合。现有的高蚀刻速率无残留酸...

可以维持合适的蚀刻速度且提高sin/sio2选择比。(b)硅烷系偶联剂本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述硅烷(silane)系偶联剂作为防蚀剂可以在防止包含氧化物膜和氮化物膜的膜中的氧化物膜被上述磷酸氧化时使用。上述硅烷系偶联剂推荐使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)了的形态的分子量之后乘以，更推荐满足。上述硅烷系偶联剂推荐按照蚀刻液组合物的蚀刻程度(etchingamount，e/a)满足以上以下的范围的浓度来添加。上述硅烷系偶联剂推荐为选自由原硅酸四乙酯(tetraethylorthosilicate)、双(三乙氧基甲...