BGA返修台是一种设备,旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤: 1.热风吹嘴:BGA返修台通常配备热风吹嘴,用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助...
在电缆制造行业,技术创新是推动生产力发展的关键因素。上海桐尔电子科技有限公司,凭借其在自动化设备领域的专业研发实力,推出了半钢电缆折弯成型机,这一设备正以其独特的功能和属性,成为行业内的佼...
自动芯片引脚整形机具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等封装形式芯片引脚进行整形修复的能力。手工将IC...
汽相焊接液在焊接工艺中具有***优势。首先,其热容量大,适用于大热容器件的焊接;其次,热交换速率高,蒸汽冷凝释放的潜热传导效率是热风对流的10倍、红外加热的6-8倍。此外,汽相层密度约为空...
上海桐尔在JLLS/JLHS系列汽相焊接液的研发过程中,实现了多项技术突破,树立了行业新**。该系列焊接液以全氟聚醚(PFPE)为基材,采用独特的分子结构设计,实现了窄分子量分布,确保了焊...
:无氧工艺,确保焊接质量JLLS/JLHS系列汽相焊接液通过无氧工艺,确保了焊接质量的***表现。这些全氟聚醚(PFPE)介质流体在焊接过程中形成100%饱和的惰性气氛环境,避免了焊点氧化...
VP-01G的测量系统主要由一个5M的高速相机、360°环形照明、发射莫尔条纹的投影仪组成。360°环形照明可以很好的把锡膏和非锡膏的区域区分开来,在识别为锡膏的区域进行焊锡高度和体积的检查。优点在于...
JLLS/JLHS系列汽相焊接液通过快速均匀的热传导,***减少了焊接缺陷,提升了焊接可靠性。这些全氟聚醚(PFPE)介质流体在焊接过程中能够快速传递热量,确保焊接点的均匀受热。JLLS/JLHS系列...
上海桐尔是一家专注于**化学品研发与生产的企业,与巨化股份(600160)合作推出了JLLS/JLHS系列汽相回流焊接液。该系列产品专为汽相回流焊接(VPS)工艺设计,采用低分子量全氟聚醚...
BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产 品都会有一个共通的...
使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气,防止起泡,对整块PCB 起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设...
剪切导槽沿芯片引脚夹具的轴向方向延伸。请参见图8,在一种推荐的实施方式中,***剪切导槽810可设置于芯片引脚夹具阵列侧面的芯片引脚夹具耦合处。在实际使用时,可根据待测芯片的引脚数量,采用合适...
在使用TR-50S 芯片引脚整形机时,进行数据分析和记录可以帮助操作人员更好地了解机器的运行状态、评估生产效率和产品质量,以及及时发现和解决潜在问题。以下是一些建议,以帮助操作人员进行数据分析和记录:...
上海桐尔科技推出的全自动除金搪锡机在电子组装领域扮演着重要角色,它通过自动化技术优化了焊接流程,提升了焊接的精确度和一致性。该设备特别适合于高精度焊接需求,如**、通讯、电脑等**电子产品...
BGA返修工艺需要专门的设备和精细的操作。面对可能出现的问题,如不良焊接、对准错误、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性,我们可以通过使用高质量的材料、先进的热分析和温度控制系统、高精度的光学对准和...
选用BGA返修台不易损坏BGA芯片和PCB板。大家都明白在返修BGA时需要高温加热,这个的时候对温度的精度的要求是非常高的,稍有偏差就有可能造成BGA芯片和PCB板损毁。而BGA返修台的温度精度可精确...
可替换针床测试机SPEA**测试机能够轻松地代替原有针床的批量性生产;每小时80片的测试量,每年超过,包含4块单板,950个节点,700个元器件;微小pad接触可靠性探针接触的精细性允许我...
BGA返修台是一种设备,旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤: 1.热风吹嘴:BGA返修台通常配备热风吹嘴,用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助...
在现代电子制造领域,驱动电源软针引脚绕丝工艺是确保产品质量和生产效率的关键环节。传统的手工绕丝方法不仅费时费力,还容易导致引脚断裂和产品报废。为了解决这一难题,***的自动化驱动电源软针引...
BGA是芯片封装技术,返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能,减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通...
展望未来,随着电子制造业的持续发展,对芯片引脚整形机的需求将进一步增加。上海桐尔科技将继续加大研发投入,推动技术创新,以适应市场的变化和客户的新需求。公司计划引入更多的智能化和自动化技术,提高设备的智...
使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1. 预热:前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB 板上的湿气,防止起泡,对整块PCB 起到预热作用,防止热损坏。一般温度要求是:在预热阶段,温度可以设...
使用BGA返修台对CPU进行修理主要包括拆焊、贴装以及焊接三个步骤:首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修台上,激光红点定位在BGA芯片的中心位置,摇下贴装头,确定...
无论是标准电缆还是特殊定制电缆,该系统都能快速调整,以满足多样化的生产需求。在设计上,上海桐尔注重节能环保,系统运行能耗低,对环境影响小,符合现代制造业对可持续发展的追求。对于电缆制造企业来说,采用上...
芯片引脚整形机性适用于实验室及现场环境14、湿度:20%--60%芯片引脚整形机性能特点:1、设备具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO...
在电子设计和制造过程中,准确识别集成芯片的引脚排列是确保电路正常工作的关键步骤。上海桐尔科技有限公司致力于为电子工程师提供的技术支持和解决方案,帮助他们更**地完成芯片引脚的识别工作。如何准确...
JTX650全自动除金搪锡机适用QFP/sOP/QFN/DIP封装、电阻、电容及一些异形元件,解决芯片焊接面金脆、氧化现象、控制含金量,提高可焊性,也能解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题...
BGA返修的过程中所产生的焊接故障,根据其产生的原因,一般分为两类。类是机器本身的产品质量所引起的。机器本身可能出现的问题表现在很多方面,在此只罗列几个来简单讨论一下。比如:温度精度不够准确,或者贴装...
半自动芯片引脚整形机的操作难度因机器型号和制造商而有所不同,但通常来说,操作这种机器需要一定的技能和经验。因此,建议由专业人员进行操作,以确保安全和机器的正常运行。一般来说,操作半自动芯片...
目前市面上主要有两种温区的BGA返修台,无论是三温区BGA返修台或是两温区的BGA返修台都有其各自代表性的客户群体。假如只是从返修合格率来说的话,三温区的BGA返修台是比两温区的BGA返修台要强的。那...