光子带隙型光子晶体光纤耦合系统：相对于折射率引导型光子晶体光纤耦合系统,光子带隙型光子晶体光纤耦合系统要求包层空气孔结构具有严格的周期性。纤芯的引入使其周期性结构遭到破坏时,就形成了具有一定频宽的缺陷...

光学平台精密隔振系统设计需要考虑的环境微振动干扰是复杂的，包括：大型建筑物本身的摆动、地面或楼层间传来的振动、电动仪器和设备的振动、各类机械振动、声音引起的振动、外界街道交通引起的振动，甚至包括人员走...

探针台概要：晶圆探针台是在半导体开发和制造过程中用于晶片电气检查的设备。在电气检查中，通过探针或探针卡向晶片上的各个设备提供来自测量仪器或测试器的测试信号，并返回来自设备的响应信号。在这种情况下，晶片...

硅光芯片耦合测试系统是什么？硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统...

自动耦合光纤耦合系统：该系统可以实现光纤列阵与平面光波导PLC的自动耦合。耦合系统的产品基本的特征：1、输入输出均为高精度4轴电动位移台，两轴手动。2、高速光功率计配合优良的算法，对光稳定。3、初始光...

光学平板通常作为分光镜或窗口等透过型元件或被用作全反射镜或光学测量中的基准平面。其中大部分产品有各种指标的组合:形状，面精度，多种厚度和平行度。台面采用阵列的M6标准螺纹孔，便于固定各种调整架、支撑架...

根据产业链划分，芯片从设计到出厂的中心环节主要包括6个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系...

射频测试探针必须具有与测试点相匹配的阻抗。通常要做的是在设计中各个预先计划好的测试点焊接射频同轴电缆（尾纤）。这有助于确保足够的阻抗匹配，并且测试点可以选在对整体设计性能产生较小影响的区域。其他方法包...

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理...

热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的，可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板，中间并无塑料或铝...

平面电机x-y步进工作台：平面电机由定子和动子组成，它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开，定子是基础平台，动子和定子间有一层气垫，动子浮于气垫上，而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的x-...

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很中心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或...