硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的...

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的重要性。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在通信器件的高级...

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EM...

硅光芯片耦合测试系统的应用技术领域,公开了光子集成芯片的新型测试系统及方法,包括测试设备和集成芯片放置设备,测试设备包括电耦合测试设备和光耦合测试设备中的一种或两种,电耦合测试设备和光耦合测试设备可拆...

由于软玻璃材料并不像硅一样易形成管状,普通的堆管制作预制棒的方法不适用,利用直接挤压形成预制棒的新技术则能制作这类材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过堆叠、冲压和钻孔的方法可以比较好地制作聚合物材料...

硅光芯片耦合测试系统测试时说到功率飘忽不定，耦合直通率低一直是影响产能的重要的因素，功率飘通常与耦合板的位置有关，因此在耦合时一定要固定好相应的位置，不可随便移动，此外部分机型需要使用专属版本，又或者...

通过调整预制棒的结构参数能得到所需结构与尺寸的光子晶体光纤耦合系统,具有非常灵活设计自由度。不同的空气孔结构和排布使得折射率引导型光子晶体光纤耦合系统具有特定的模式传输特性。特别需要指出的是,研究还发...

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,...

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力...

挠度是指结构构件的轴线或中面由于弯曲引起垂直于轴线或中面方向的线位移。对于细长物体或薄物体，挠度是在受力后弯曲变形程度的度量。细长物体（如梁或柱）的挠度是指在变形时其轴线上各点在该点处轴线法平面内的位...

在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光...

由于软玻璃材料并不像硅一样易形成管状,普通的堆管制作预制棒的方法不适用,利用直接挤压形成预制棒的新技术则能制作这类材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过堆叠、冲压和钻孔的方法可以比较好地制作聚合物材料...