隔离度是指光纤分路系统的某一光路对其他光路中的光信号的隔离能力。在以上各指标中，隔离度对于光纤分路系统的意义更为重大，在实际系统应用中往往需要隔离度达到40dB以上的系统件，否则将影响整个系统的性能。...

硅光芯片耦合测试系统是由激光器与硅光芯片集成结构,结构包括:激光器芯片,激光器芯片包括第1波导;硅光芯片,硅光芯片包括第二波导,第二波导及第1波导将激光器芯片发出的光耦合至硅光芯片内;第1波导包括依次...

光子晶体光纤耦合系统有比较多奇特的性质。例如，可以在比较宽的带宽范围内只支持一个模式传输；包层区气孔的排列方式能够极大地影响模式性质；排列不对称的气孔也可以产生比较大的双折射效应，这为我们设计高性能的...

光纤耦合的系统和方法。该系统包括：光耦合器、第1光功率探测器、输入光纤和第1调节台；光耦合器用于将从第1输入端口输入的入射光从输出端口传输到输入光纤；输入光纤用于将入射光传输到输入光波导耦合器，并将从...

折射率引导型光子晶体光纤耦合系统：这类光纤是由纯石英纤芯和具有周期性空气孔结构的包层组成。由于空气孔的加入,包层与纤芯相比具有较小的有效折射率,即由于石英空气包层的有效折射率小于纤芯的折射率,这种结构...

自动耦合光纤耦合系统：该系统可以实现光纤列阵与平面光波导PLC的自动耦合。耦合系统的产品基本的特征：1、输入输出均为高精度4轴电动位移台，两轴手动。2、高速光功率计配合优良的算法，对光稳定。3、初始光...

由于软玻璃材料并不像硅一样易形成管状,普通的堆管制作预制棒的方法不适用,利用直接挤压形成预制棒的新技术则能制作这类材料的光子晶体光纤耦合系统预制棒。通过堆叠、冲压和钻孔的方法可以比较好地制作聚合物材料...

硅光芯片耦合测试系统中硅光芯片与激光器的封装结构,封装结构包括基座,基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面,与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面;基座设置通孔,通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出...

谈到光子晶体光纤耦合系统就先了解一下光子晶体。晶体的概念较早由和于年各自单独的提出。光子晶体是将不同介电常数的介质材料在一维、二维或三维空间内组成具有光波长量级的周期结构使得在其中传播的光子形成光子带...

耦合是对同一波长的光功率进行分路或合路。通过光耦合器，我们可以将两路光信号合成到一路上，主要用来用来传送信号，实现型号的光电转换等耦合：是指两个或两个以上的电路元件或电网络等的输入与输出之间存在紧密配...

硅光芯片耦合测试系统中的硅光与芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步骤:1、使用微调架将光纤端面与模斑变换器区域精确对准,调节至合适耦合间距后采用紫外胶将光纤分别与固定块和垫块粘接固定;2、将硅光...

硅光芯片耦合测试系统的激光器与硅光芯片耦合结构及其封装结构和封装方法,发散的高斯光束从激光器芯片出射,经过耦合透镜进行聚焦;聚焦过程中光路经过隔离器进入反射棱镜,经过反射棱镜的发射,光路发生弯折并以一...