上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方...

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性...

微联实业有限公司的微晶铝合金与传统铝合金相比，我们材料的主要优点是：一些合金的强度可以达到钛的水平，并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。高刚度铝具有非常高的相对刚度。因此...

与传统铝合金相比，RSP材料的主要优点是：一些微晶铝合金的强度可以达到钛的水平，并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。低膨胀系数膨胀系数可以通过调整合金的成分来改变。因此，...

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：1，表面平整度好小于1nm2，不需要在表面镀层3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量...

上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。2，多种合金的选择，针对不同温度和基材。3，提供点胶和印刷等不同解决方案。4，更高的焊点强度和焊点保护。5，解决空...

免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

在优化回流温度曲线时，往往只注重减少空洞、组件立起、焊点表面呈葡萄状、焊锡坍塌和桥连等缺陷。但是，很少考虑由于回流温度曲线对助焊剂残留物的电气可靠性的影响。由于SMT组件和PCB在焊接时的热密度的变化...

传统的松香基助焊剂，能够很好地满足这一系列性能，但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板，污染严重，随着氟利昂被禁止使用政策的实施，免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研...

是针对中国电子制造业出版的技术类杂志，用简体中文出版。为满足中国电子制造业对技术信息的需要，本刊报道表面贴装电路板在设计、组装和测试时所需材料、元件、设备和方法的和一些动态、技术发展及产业趋势分析，帮...

ESP180N系列是低温用环氧锡膏，可以适应用于SMT工程，是可以在低温的回流焊条件下取得较好测试结果的产品。应用点1，适应用SMT工程和Dieattach工程以及需要低温环境下进行操作的半导体行业的...

微晶铝合金的强度主要来自于其细小的晶粒尺寸和均匀的微晶结构。晶粒尺寸越小，材料的强度越高。微晶铝合金的晶粒尺寸通常在100纳米到1微米之间，比传统的铝合金材料小了一个数量级。此外，微晶铝合金还具有良好...