当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而...

所述手机外壳顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，所述散热腔底部开设有联通手机外壳底部的进风口，所述散热腔侧面开设有联通手机外壳侧板外侧的出风口，所述散热腔靠近出风口位置处安装有散热鳍片，且所述散热腔靠近散热鳍片位置处安装有风扇，所述散热腔顶部安装有盖板密封条，所述热管一端放置在散热腔与盖板密封条平齐，所述散热腔位于盖板密封条和热管顶部设置有散热区盖板，所述热管另一端伸出贴附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板顶部安装有芯片，且所述芯片上安装有导热垫片，所述导热垫片顶部上安装有屏蔽罩，所述热管密封套接在热管上置于散热腔内。本实用新型的有益效果：该结构，能够适用于更大功耗的芯片，同时密...

所述散热体靠近导热板的一面设置有多个下半圆槽，各所述导热管的外表面与上半圆槽和下半圆槽配合的内壁紧密贴合。通过采用上述技术方案，通过设置上半圆槽与下半圆槽相配合供导热管穿设过，导热管的外表面上半圆槽和下半圆槽的槽壁相抵接，能够使得导热板与散热体对齐上下扣合，实现便捷定位安装导热板的效果。本实用新型进一步设置为：各所述导热管靠近导热板的一侧上设置有卡接部，所述上半圆槽上设置有供卡接部嵌入的卡接槽。通过采用上述技术方案，通过设置卡接部插设入导热板上的卡接槽，卡接槽竖直向下的槽口与上半圆槽相连通，导热板从上向下配合在散热体上时，卡接槽沿导热管上的卡接部表面向下套设至上半圆槽的槽壁与导热管相抵接，实现...

其中所述电池模组100通过液冷散热和油冷散热的方式快速地降低所述电池模组100的内部温度，并且所述电池模组100能够均匀地散热，以保持所述电池模组100的内部温度均匀地变化，使得所述电池模组100在大倍率放电的情况下仍然能够保持内部温度均匀，进而保障了电池模组100的稳定性能和使用效率。具体来说，所述电池模组100包括一电池箱体10、多个液冷板20以及多个电池单元30，其中所述电池箱体10具有一容纳腔101，所述液冷板20以垂直于所述电池箱体10的内壁的方式被设置于所述电池箱体10的内壁，并将所述容纳腔101分隔成多个电池仓1011，所述电池仓1011形成于所述液冷板20和所述电池箱体10之间...

所述电池单元30通过卡扣连接的方式被可拆卸地保持于所述电池仓1011内，通过拆卸所述电池单元30，增大相邻的所述电池单元30之间的间隙，以增加被填充于所述电池单元30之间的所述冷却油50，进而加快所述电池单元30的散热速度。参照图2和图7，所述冷却油50被填充于所述电池单元30和所述电池箱体10之间、所述电池单元30和所述电池单元30之间以及所述电池单元30与所述液冷板20之间，以完全地包裹所述电池单元30，所述电池单元30被完全浸没于所述冷却油50，所述冷却油50均匀地吸收所述电池单元30产生的热量，进而保障所述电池单元30能够均匀地散热，以使得所述电池单元30内部温度均衡变化。推荐地，所述...

)获取所述电池单元的一边界条件计算所述电池单元需要的散热功率和散热量，以供后续根据边界调节设计的散热系统能够满足所述电池单元30的大散热需求，以保障所述电池单元30在大放电倍率的情况下，仍然能够保持均匀的温度，并且不影响所述电池单元30的正常使用。推荐地，所述边界条件被实施为但不限于温升和温差。()根据散热功率需求计算所述液冷板20的所述液冷板主体21的所述冷却管道213的内径、容纳于所述冷却管道213内的所述冷却液22的流动速度，所述冷却液循环装置的压力和制冷量。()根据所述电池模组100的散热功率要求，计算所述冷却油50的导热率、热容比以及流动性，以在后续选择合适的所述冷却油50。()根据...

所述电池箱体10采用比热容大、密封性高以及机械强度高的材料制成。首先，有利于避免所述电池单元30在工作的过程中，所述电池箱体10的温度升高较快而影响所述电池模组100周围的其他零部件的使用性能；其次，有利于避免容纳于所述电池箱体10的所述容纳腔101内的所述冷却油50泄漏而影响所述电池模组100的散热效率和污染周边环境。本领域技术人员应该理解的是，所述电池箱体10的具体实施方式不受限制，不能成为对本实用新型所述电池模组100的内容和范围的限制。更进一步地，所述电池模组100藉由一冷却液循环装置对所述冷却液22进行处理，以降低从所述电池模组100内流出的所述冷却液22的温度，同时保障温度低的所述...

包括基板、吹胀板式翅片、风扇和芯片模组，所述基板一侧与芯片模组接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片，所述基板中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块，所述铜块位于基板与芯片模组之间，所述风扇位于基板、吹胀板式翅片和芯片模组一侧；所述基板与吹胀板式翅片连接的一侧设有若干凹槽，每个凹槽内安装有一个吹胀板式翅片，相邻吹胀板式翅片之间设有间隙，所述吹胀板式翅片为u型对称结构，包括u型部和连接在u型部上的吹胀板，所述吹胀板内部设有腔体，所述腔体内灌注有冷凝剂，所述u型部插入凹槽连接固定。上述技术方案中进一步改进的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周设有螺丝孔，所述螺丝孔内设有螺套，所述螺套头部与基板...

包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12，所述...

本实施例设置有多个入口140，且多个入口140沿机壳100的周向分布，如此可以增加单位时间内进入腔体的介质。第五实施例参照图1至图3，本实施例公开了本实用新型的一种驱动模组，驱动模组包括动力装置200、发热元件300与上述散热结构，其中动力装置200包括连接在机壳100尾端120上的电机，以及连接在电机驱动轴上的螺旋桨。发热元件300连接在腔体101内。当驱动模组由动力装置200驱动而在水中运动时，水作为散热介质能够进入腔体101并快速流过发热元件300，在此过程中可以带走大量的热量，实现发热元件300的散热。第六实施例本实施例公开了本实用新型的一种水上运动装置，水上运动装置包括上述驱动模组。...

好在热管技术的应用正好解决了这个问题，一般是由吸热块、背部吸热块、两块大面积散热片以及一条热管组成。热管做为一种被动式的热传导装置，通过内部工作流体的相态变化将热量从吸热段迅速转移到放热段，再依靠内部的毛细管结构回流到吸热段，循环往复，不耗电也不产生噪音，而且热传导能力强，是在有限的空间内实现热量迅速转移，进而增大散热面积，大幅提升被动散热效果的有效手段。但是这样的散热方式还是有缺点的，因为散热能力不够强劲，只能运用在中端卡上面，如果要采用此技术就必须要加个风扇了。散热片功率计算编辑任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采...

所述电池单元30通过卡扣连接的方式被可拆卸地保持于所述电池仓1011内，通过拆卸所述电池单元30，增大相邻的所述电池单元30之间的间隙，以增加被填充于所述电池单元30之间的所述冷却油50，进而加快所述电池单元30的散热速度。参照图2和图7，所述冷却油50被填充于所述电池单元30和所述电池箱体10之间、所述电池单元30和所述电池单元30之间以及所述电池单元30与所述液冷板20之间，以完全地包裹所述电池单元30，所述电池单元30被完全浸没于所述冷却油50，所述冷却油50均匀地吸收所述电池单元30产生的热量，进而保障所述电池单元30能够均匀地散热，以使得所述电池单元30内部温度均衡变化。推荐地，所述...

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：（1）通过设置散热体上的嵌入槽供连接板放置，连接板可拆卸拼装各个散热片，再将多个螺栓穿设过导热板与连接板，各个螺栓旋入连接板上对应的螺纹套筒，各个螺纹套筒设置于连接板的下表面且位于相邻两散热片之间，具有便捷固定安装导热板的优点；（2）通过设置各个散热片位于嵌入槽的位置上的拼接片，拼接片竖直穿设过连接板上的贯穿槽后折弯90度，拼接片折弯至水平面与连接板上的台阶相抵接，导热板的下表面与台阶卡紧各个拼接片，具有便捷将各散热片可拆卸安装于连接板上的优点；（3）通过设置导热管呈u字型形状，插入导热板与散热体之间的部分设置有卡接部，卡接部插设入上半圆槽槽壁上的卡接槽...

具体实施方式以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的推荐实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方...

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去。中文名散热片定义是一种给电器中的易发热电子元件作用使元器件发出的热量更有效的传导分类铜铝结合散热片相关活动2013中国（上海）电子导热散热材料展览会应用电脑、电视机等目录1材质介绍2相关展会3分类4制程工艺▪铝挤型散热片▪铝铸造散热片▪铝切削散热片▪铜切削散热片▪嵌铜散热片...

本实用新型涉及手机散热设备领域，具体为手机内置散热模组及其密封装置。背景技术：手机常用的散热方案是，用铜片、石墨等导热性能较好的薄片，将芯片部位的热量向外壳均摊开来，随着5g手机的芯片功耗加大，这些散热方案无法有效将热量散出。所以设计散热器，将热量快速导出外壳，成熟的散热器结构就是“风扇+热管+散热鳍片”。由于手机对密封性能要求很高，而在机壳内导入了风扇，势必会有空气中的水分进入系统内，针对现有的无法适用于大功耗的芯片，且散热部分与系统内部无法隔离，起不到防水作用；针对这些缺陷，所以我们设计手机内置散热模组及其密封装置是很有必要的。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供手机内置散热模组及其密封...

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：（1）通过设置散热体上的嵌入槽供连接板放置，连接板可拆卸拼装各个散热片，再将多个螺栓穿设过导热板与连接板，各个螺栓旋入连接板上对应的螺纹套筒，各个螺纹套筒设置于连接板的下表面且位于相邻两散热片之间，具有便捷固定安装导热板的优点；（2）通过设置各个散热片位于嵌入槽的位置上的拼接片，拼接片竖直穿设过连接板上的贯穿槽后折弯90度，拼接片折弯至水平面与连接板上的台阶相抵接，导热板的下表面与台阶卡紧各个拼接片，具有便捷将各散热片可拆卸安装于连接板上的优点；（3）通过设置导热管呈u字型形状，插入导热板与散热体之间的部分设置有卡接部，卡接部插设入上半圆槽槽壁上的卡接槽...

它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上，也可以间接地设置、固定、连接在另一个特征上。在本实用新型实施例的描述中，如果涉及到“若干”，其含义是一个以上，如果涉及到“多个”，其含义是两个以上，如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”，均应理解为不包括本数，如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”，均应理解为包括本数。如果涉及到“”、“第二”，应当理解为用于区分技术特征，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。此外，除非另有定义，本实用新型实施例所使用的技术术语和科学术语均与所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型所使用的术...

包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12，所述...

本实施例在电池插装孔101右端部的孔壁处一体设置有一圈径向内凸的环形内凸缘101a，导电弹片2底片201与该环形内凸缘101a抵靠布置，为方便导电弹片2与汇流片3的可靠焊接，本实施例在汇流片3上冲压加工有伸入电池插装孔101内、且与底片201抵靠布置的焊接凸起301。导热导电胶5只能将电池单体4的热量迅速传导至汇流片3，而汇流片3上的热量并不能快速散发至周围环境中，对此，本实施例在汇流片3的左侧布置有与该汇流片3导热连接的水冷板6，以借助前述水冷板6迅速吸收并带走汇流片3的热量。考虑到水冷板6为硬性结构，且与硬性的汇流片3难以良好接触，而且二者直接接触还存在漏电风险，对此，本实施例在水冷板6与...

使量产更加容易散热片嵌铜散热片这种折衷的方案解决得为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一；散热片镶铜散热片另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。自动化折叠fin供应商家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。南通新能源汽车折叠fin焊接当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要...

所述冷却液循环装置能够促进所述液冷板的所述冷却通道内的所述冷却液的流动，以提高散热效率。根据本实用新型的一个方面，本实用新型进一步提供一混合散热的电池模组，其包括：一电池箱体，其中所述电池箱体具有一容纳腔；多个液冷板，其中所述液冷板被设置于所述容纳腔，并形成至少一电池仓；至少一电池单元，其中所述电池单元被容纳于所述电池仓，且所述电池单元被保持于所述液冷板之间；以及一冷却油，其中所述冷却油被填充于所述容纳腔。根据本实用新型的一个实施例，所述液冷板包括一液冷板主体和一冷却液，其中液冷板主体具有一进液口、一出液口以及连通所述进液口和所述出液口的一冷却通道，所述冷却液被可流动地容纳于所述冷却通道。根据...

所述冷却油50在所述电池单元30和所述液冷板20之间流动，所述冷却油50均匀地吸收所述电池单元30的热量，并通过所述冷却油50的流动实现所述电池模组100均温，所述液冷板20通过所述冷却液22的循环流动实现所述电池单元30和所述冷却油50与外界的热量交换，进而降低了电池模组100的温度。推荐地，藉由一冷却油循环装置促进所述冷却油50在所述电池箱体10的所述容纳腔101内循环流动。具体地，所述冷却油50自所述容纳腔101进入所述冷却油循环装置，并带走所述电池单元30在工作过程中产生的热量，所述冷却油循环装置对所述冷却油50进行降温，降温后的所述冷却油50再被送入所述容纳腔101，通过所述冷却油5...

本实施例设置有多个入口140，且多个入口140沿机壳100的周向分布，如此可以增加单位时间内进入腔体的介质。第五实施例参照图1至图3，本实施例公开了本实用新型的一种驱动模组，驱动模组包括动力装置200、发热元件300与上述散热结构，其中动力装置200包括连接在机壳100尾端120上的电机，以及连接在电机驱动轴上的螺旋桨。发热元件300连接在腔体101内。当驱动模组由动力装置200驱动而在水中运动时，水作为散热介质能够进入腔体101并快速流过发热元件300，在此过程中可以带走大量的热量，实现发热元件300的散热。第六实施例本实施例公开了本实用新型的一种水上运动装置，水上运动装置包括上述驱动模组。...

所述电池包在使用过程中产生的热量通过与所述液冷板相互接触面传递至所述流通通道内的所述冷却液，所述冷却液流动使得热量被转移，进而能够降低所述电池包的内部温度。但是，利用所述液冷板散热的过程中，也存在一些问题，所述电池包与所述液冷板直接接触部分的温度会低于远离所述液冷板的部分的温度，这样，会造成所述电池包内部的温度不均匀，温差较大而影响所述电池包的使用性能和安全状态，当所述当电池包内部的发热量低于阈值时，所述电池包的温差处于可控状态，对所述电池包的一致性影响较小，但是，当所述电池包的内部的发热量超过阈值时，所述电池包的温度不均性会增加，从而影响所述电池包的稳定性能和使用寿命。比如说，当所述电池包在...

机壳上还设置有至少一个出口150，腔体通过入口140与外界连通。当机壳100在介质内运动时，外界的介质可以通过入口140流入腔体，并从出口150流出，在此过程中即可实现腔体内部的散热。本实施例的优点在于：腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触，发热元件的热量由散热介质直接带走，省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤，使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约，从而能够提成导热效率。同时，散热介质能够依靠机壳100的运动进入腔体，无需设置风扇等额外的主动散热器件，有助于简化结构。此外，介质与机壳100之间的相对速度可以随着机壳100的运动速度变化，当机壳100的运动速度较高时，通...

电池包作为重要的储能装置，被广泛应用于人们的日常生活和工业生产中。总所周知的是，电池包的内部温度直接影响其安全性能和使用性能。具体来说，电池包的内部电芯具有一定的内阻，在电池包使用的过程中会产生一定的热量，并且，电池包的放电倍率越高，产生的热量也越高。一旦不能及时散热，聚热效应会降低电池的放电性能，电池包可能出现漏液、冒烟等现象，严重的话会导致电池包的电芯剧烈燃烧或，造成严重的安全事故。因此，需要对电池包及时进行散热，避免电芯长时间处于高温环境而影响电池包的使用寿命和使用安全。在现有的散热技术中，常见的散热方式为液冷散热，通过将至少一液冷板安装于一电池包，使得所述液冷板与所述电池包直接接触，依...

包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12，所述...

当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而...

散热片发展史编辑众所周知，电子器件的工作温度直接决定其使用寿命和稳定性，要让PC各部件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证PC工作环境的温度在合理范围内之外，还必须要对其进行散热处理。而随着PC计算能力的增强，功耗与散热问题日益成为不容回避的问题。一般来说，PC内的热源大户包括CPU、主板、显卡以及其他部件如硬盘等，它们工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量。尤其对目前的显卡而言，动辄可达到200W功耗，其内部元件的发热量不可小觑，要保证其稳定地工作更必须有效地散热。代——没有散热概念的年代1995年11月，Voodoo显卡的诞生，把我们的视觉带入了3D世界，PC机从此具有了几乎和街机同级...