轮廓的角度处理:角度处理：两直线夹角、直线与Y轴夹角、直线与X轴夹角点线处理：两直线交点、交点到直线距离、交点到交点距离、交点到圆心距离、交点到点距离圆处理：圆心距离、圆心到直线的距离、交点到圆心的距...

AVI200-XL的隔离始于1,2Hz，然后迅速增加至超过10Hz的35dB减少低频谐振可得到比普通的被动空气阻尼系统更好的性能AVI200-XL系统固有的刚性赋予其出色的方向性和位置稳定性AVI20...

生物医疗设备涂层应用生物医疗器械应用中的涂层生物医疗器械的制造和准备方面会用到许多类型的涂层。有些涂层是为了保护设备免受腐蚀，而其他的则是为了预防组织损伤、敢染或者是排异反应。药物传输涂层也变得日益普...

如何正确选择位移传感器？1、输出信号。传感器输出的信号常规的有4-20mA、0-5V、0-10V、RS485、无线等等。2、线性误差。位移线性度，比如行程1mm，线性误差为0.25%，表示为被测物体移...

此外，EVG光刻机不断关注未来的市场趋势-例如光学3D传感和光子学-并为这些应用开发新的方案和调整现有的解决方案，以满足客户不断变化的需求。我们用持续的技术和市场地位证明了这一点，包括EVG在使用各种...

地板上没有AVI产品加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）加上AVI产品开启隔振功能后，加速度的数据。（图中横坐标为频率，纵坐标为加速度）HerzLowFrequencySensor(LF...

AVI-产品参数：AVI-200系列（负载：蕞多800kg）型号：AVI-200SLP，AVI-200MLP，AVI-200XLP系统形状：控制器与防振单元分离型主动控制范围：被动隔振范围200Hz以...

EVG®720特征：体积验证的压印技术，具有出色的复制保真度专有SmartNIL®技术，多使用聚合物印模技术集成式压印，UV固化脱模和工作印模制造盒带到盒带自动处理以及半自动研发模式可选的顶部对准可选...

桌面必须足够坚硬，以防止两个隔离单元绕其长水平轴相对旋转。蜂窝状垫板或30mm厚的铝板效果蕞好，但可以使用石板甚至实木板。有关连接孔的位置，将电缆连接至隔离装置的两侧。附加装置通常与弟一个装置平行放置...

TS-300TS系列产品中蕞大的系列，比TS-140/TS-150更大。在公制（M6x25mm）或非公制网格上钻孔的顶板可将各种设备安装在隔离的桌面上。频率负载范围TS-300负载范围TS-300LT...

键合卡盘承载来自对准器对准的晶圆堆叠，以执行随后的键合过程。可以使用适合每个通用键合室的砖用卡盘来处理各种尺寸的晶圆和键合应用。EVG®501/EVG®510/EVG®520IS是用于研发的键合机。晶...

GEMINI ® FB自动化生产晶圆键合系统 集成平台可实现高精度对准和熔融 特色 技术数据 半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工...