铜箔翘起焊点缺陷 外观特点：铜箔从印制电路板上脱离。 危害：印制电路板被损坏。 原因分析：①焊接时间太长，温度过高；②元器件受到较大力挤压 脱焊焊点缺陷： 外观特点：焊点从铜宿上脱落（非铜循与印制电路板脱落〉。危害：短路或导通不良。 原因分析：①焊盘上金属镀层氧化；②焊接温度低 元件脚高焊点缺陷： 外观特点：元器件引脚高于2 mm. 危害：装配不宜，存在潜伏性短路风险。 原因分析：①切脚机距离未调正；②焊锡太高。 铜箔翘起，脱焊，元件脚高等焊接缺...

随着我国经济迅速发展，SMT产品的需求量迅速增长，市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加，高效率，高质量的市场大环境下，对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济，维护和管理成本会逐渐受中小企业接受，也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本，提高效率，工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 机器视觉图像检测是以光学为基础，融光电数字图像技术、信息处理及计算机视觉等...

焊点缺陷分析 焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具) 定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。 1)虚焊 虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上, 在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。 采用全...

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。（1）焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。（2）焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。（3）原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的...

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近 溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比， 其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的...

焊料堆积： 外观特点:焊点结构松散,白色无光泽 危害:机械强度不足,可能虚焊。 原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。 焊料过多： 外观特点:焊料面呈凸形。 危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷 原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。 焊料过少： 外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 危害:机械强度不足 原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。 以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替...

随着我国经济迅速发展，SMT产品的需求量迅速增长，市场上对相应的缺陷检测设备的需求也在日益增加，高效率，高质量的市场大环境下，对印刷电路板表面贴片安装质量的可靠、快速的自动检测成为提高电子制造业自动化水平和产品质量的重要技术。自动控制集成模块化的而变得更加的可靠及经济，维护和管理成本会逐渐受中小企业接受，也将会促进工艺技术人员尽快接触熟悉这一新技术, 从而能有效利用这一新技术去改善目前生产品质。机器视觉系统集成检测焊点质量是趋势所向。越来越多的企业从节约人力成本，提高效率，工厂自动化触发来选择用自动化机器替代人工。 将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。厦门计算机视觉焊...

自动化CCD视觉检测虚焊缺陷。对于能用肉眼检测的虚焊，主要由锡料太少导致，或有些因为炉温曲线参数与锡膏的匹配度不够导致融锡不均匀引起虚焊。对一些难以使用肉眼检测而不得不用设备检测的虚焊，一般则由元器件上的镀层脱落引起。合理的炉温曲线是结合焊料（锡膏）的温度曲线设置的。采用CCD机器视觉方式检测虚焊，便于有效提高生产制程工艺技术，提高焊点可靠性，进而能更好的提升公司电子产品的质量。CCD机器视觉检测焊点质量具有非接触，24小时无疲劳高效的特点。效率是人工的数倍。 基于机器视觉的焊点外观检测方法，可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集。惠州全自动焊点质量检测公司 ...

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。 浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。 ...

机器视觉检测焊点质量内容有： 1)是否有漏焊。 2)焊点的光泽好不好,焊料足不足 3)是否有桥接现象。 4)焊点有没有裂纹。 5)焊点是否有拉尖现象 6)焊盘是否有起翘或脱落情况。 7)焊点周围是否有残留的焊剂 8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触，高效运行。 对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板，人工目检实际上无法...

焊接缺陷之焊料过少 焊料过少是指焊料撤离过早,焊料未形成平滑面的现象,焊料过少会使焊点的机械强度不高,电气性能不好。 焊接缺陷之空洞 空洞是指焊点内部出现气泡的现象,空洞形成的原因有印制电路板焊盘开孔位置偏离了焊盘中点、孔径过大、孔周围焊盘氧化或脏污、预处理不良等。存在空洞的电路板可暂时导通,但长时间容易引起导通不良。 焊接缺陷之印制板铜箔起翘、焊盘脱落 铜箔起翘、焊盘脱落是指印制板上的铜箔部分脱离绝缘基板,或铜箔脱离基板并完全断裂的情况,铜箔起翘、焊盘脱落形成的原因有焊接时间过长、温度过高、反复焊接,或在拆焊时,焊料没有完全熔化就拔取元器件。铜箔起翘、焊盘脱...

目视检测法是指检测人员利用放大镜或者已经校准的显微镜等图像检测设备来判断焊接的焊点是否符合要求，通过工作人员的主观意识完成对焊点缺陷的识别和决策，这种 方法是**原始和传统的焊点缺陷检测方法。该检测方法优点是不需要投入设备，检测成本相对较低，*需对工作人员进行培训即可投入到检测工作中去。但其也有明显的缺点，受检测人员的主观影响较大，错误率较高，数据收集和处理较为困难。另外，随着自动化设备的投入，产品产量的增加，如果继续采用目视检测将无法满足现在的生产需要。 用自动化的机器视觉替代目视成为了趋势所向。 光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。东莞计算机视觉焊点质量检...

基于机器视觉的焊点外观检测方法，它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集，便于获得不同尺寸的焊点图像，通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析，可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法，包括外观检测系统，所述外观检测系统包括控制模块，所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块，所述图像分析模块上连接有报警模块，所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 机器视觉技术因其具有速度快、精度高以及重复工作效率高等特点，目前得到了越来越很多的应用。陕西全自动焊点质量检测...

视觉检测技术是计算机视觉研究中的一项重要技术。首先利用摄像头代替人眼采集检测目标的图像，再利用计算机对采集到的图像进行数据分析，***根据计算机的分析结果控制现场机械设备完成指定操作。由于视觉检测具有生成效率高、定位精确以及可靠等特点，已成为工业发展的趋势。机器视觉缺陷检测设备由光源、摄像传输系统、载物台和图像处理系统组成。机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。系统性能好坏不但取决于各个硬件部分的性能参数，而且还依赖于各硬件与软件的协作。 越来越多的企业把机器视觉系统用于工况监视、成品检验和质量控制等领域。陕西机器视觉焊点质量检测...

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近 溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比， 其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的...

基于机器视觉的焊点外观检测方法，它可以实现使用焊点图像采集装置采集焊点图像，方便工件的焊点图像的采集，便于获得不同尺寸的焊点图像，通过将不同尺寸的焊点图像与多个模板进行对比分析，可以得到精确的焊点外观分析结果。基于机器视觉的焊点外观检测方法，包括外观检测系统，所述外观检测系统包括控制模块，所述控制模块上连接有图像采集模块、光源控模块、相机位置调节模块、图像处理模块和图像分析模块，所述图像分析模块上连接有报警模块，所述控制模块、图像处理模块、图像分析模块和报警模块均安装在计算机内。 随着元件的微型化和元件数量的增加，人工视觉检测焊点质量体力负担会增加，检查的准确性与可靠性急剧下降。福建先进装...

机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触，观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤，这种方法安全可靠，也是其他方式不能比拟的。随着现代工业的发展，焊点的质量检测也变得尤为重要，将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测，其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测，两种检测均包含以下几个类型：PCB 板清洁度、连焊、拉尖、虚焊、漏焊、多锡、移位。典型的焊点外观共同特点：(1)外形呈凸面，有光泽、饱满平滑；(2)无裂纹、针尖小孔、夹渣；(3)焊锡应位于焊盘内，与焊盘接触良好。 光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点...

机器视觉技术比较大优点在于和被检测对象不产生直接接触，观测与被观测者都不会因为检测而产生损伤，这种方法安全可靠，也是其他方式不能比拟的。随着现代工业的发展，焊点的质量检测也变得尤为重要，将机器视觉应用到焊点检测中，可以节省人力、提高检测准确率。焊点的质量检测主要对 PCB 正反两面进行检测，其中包括管脚焊点检测和排针焊点检测，两种检测均包含以下几个类型：PCB 板清洁度、连焊、拉尖、虚焊、漏焊、多锡、移位。典型的焊点外观共同特点：(1)外形呈凸面，有光泽、饱满平滑；(2)无裂纹、针尖小孔、夹渣；(3)焊锡应位于焊盘内，与焊盘接触良好。 焊点质量检测应看是否有良好的润湿性;焊接点的边缘应当较...

机器视觉检测焊点质量内容有： 1)是否有漏焊。 2)焊点的光泽好不好,焊料足不足 3)是否有桥接现象。 4)焊点有没有裂纹。 5)焊点是否有拉尖现象 6)焊盘是否有起翘或脱落情况。 7)焊点周围是否有残留的焊剂 8)导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。 机器视觉可以24小时无疲劳高效率工作，可以替代人眼检测，效率是人工效率的数倍。越来越多的厂家引进自动化的机器视觉替代人眼对焊点质量进行检测。自动化机器视觉检测焊点质量可以无接触，高效运行。 机器视觉图像检测是以光学为基础，融光电数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一...

CCD光学检测法是比较新颖的检测产品缺陷的方法。光学检测法是一种可以实现在线检测的检测技术，其检测过程不需使用夹具。光学检测法具有可快速开发相应的质量检测程序，容易对检测结果进行跟进和诊断等优点。光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。主要采用光学检测原理，对采集到的光学图像进行处理、分析和判别。光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。在焊接过程中，光学检测法的高效性的准确性，能够实现对焊点焊前、焊后质量检测任务。 人工目检具有很大的主观性，对于高度复杂的表面贴装电路板，人工目检不可靠也不经济。四川自动化焊点质量检测 6、引线头必须包围在焊...

随着电子技术的发展,电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂,产品组装密度也越来越高,手工焊接虽能满足高可靠性的要求,但很难同时满足焊接高效率的要求。因此,在电子产品大批量的生产企业里,高效的自动焊接技术就应运而生,常用的有浸焊、波峰焊和再流焊。 浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板熔融状态的锡锅中,一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。将焊点以外无须连接的部分上阻焊剂。浸焊比手工焊接生产效率高、操作简单,适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和自动浸焊两种形式。 ...

CCD机器视觉检测焊锡球缺陷。焊锡球是指在过完回流炉后，在PCB板上分散着一些大小不一的小锡珠。这些锡珠大多是球状呈现。有些使用肉眼无法识别，需要借用低倍放大镜能发现。这些锡球分布在元件周边，可能导致元件虚焊，短路。有些锡球过多,会造成污染PCB板，甚至对下一道工序（邦定）造成断线的可能导致功能失效。造成此缺陷的可能原因有：所使用的锡膏质量差；其次回流焊的温度曲线与锡膏性能参数不匹配；焊盘氧化严重,有部分活化剂无法将PCB金手指（铜箔）表层氧化物去除，影响焊接可靠性。CCD视觉方式可以高效快速的识别此类缺陷。 传统的人工检测产品质量的方式无法满足高精度、高效率的要求，将机器视觉引入到焊点检...

伴随着我国制造业、建筑业和水利、环境等行业的快速发展以及对外贸易持续增长，我国质量检验检测行业也迎来了快速发展。机器视觉系统是指通过机器视觉产品，如CCD、CMOS和光电管等，将被摄取的目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，再根据判别的结果控制现场的设备。可以提高产品质量、降低废品率，提高企业经济效益。我国居民生活水平的提高将继续推动消费品及生命科学检测需求上升，制造业快速发展及产业升级将推动工业品检测需求上升。但是传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经...

自动焊锡机焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路。 焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。焊锡机底座自身定位误差是什么原因呢？以往采用两个定位治具是放不下去的，如果强制性操作，一来一回，会在过程中导致Y轴移动产生误差;如今采用一个定位销，尽管问题解决了，不过新问题又出现了，目前采用一个定位销定位，因此定位不够准确，导致在每次往焊锡机底盘上放置治具时，都会产生放置误差。光学检测可以提高产品的检测效率，避免对产品进行破坏性的处理。陕西CCD相机焊点质量检测视频 目视检...

焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量**关键的一点，就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘比较大不超过；**小不低于。对于厚度超过（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中...

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用，所以对焊点质量的要求更高，除了前期焊接时要做到电气连接可靠，要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外，后期的品质检测也是必不可少的工序，在流水线上采用人眼来进行品质管控，每秒钟几百个的速度在眼前流过，是很难保证检测的准确性的，采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。厦门自动化焊点质量检测介绍 自动化CCD视觉检测虚焊缺陷...

锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷：外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷：外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖，***，气孔等焊接质量缺陷...

焊接质量检验不仅包括对焊接构件的检验，对其焊接过程的检验也由其重要。一、焊前检查焊接前的准备工作主要从人员的配置，机械装置，焊接材料，焊接方法，焊接环境，焊接过程的检验这六个方面进行控制。（1）焊工资格审查人员的配置主要从焊工资格检查这方面进行控制。主要检查焊工资格证书是否在有效期内，所具有的焊接资格证书工种是否与实际从事的工种相适应。（2）焊接设备检查焊接设备检查主要包括以下几个方面：焊接设备的型号，电源极性是否与焊接工艺相吻合，焊接过程中所用到的焊炬，电缆，气管，以及其他焊接辅助设备，安全防护设备等是否准备齐全。（3）原材料检查焊接材料的质量对焊接质量有着重要的影响。焊接材料的...

目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后 比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观**强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模...

随着电子产品向着高密度、细间距和低缺陷方向发展，对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方向提出了更高的要求。而基于机器视觉的图像检测技术是以光学为基础，融光电技术、数字图像技术、信息处理及计算机视觉等科学为一体的现代检测技术，可以满足电子产品检测这一需求。机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是指通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给**的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标特征，进而根据判别结果来控制现场的设备动作。 机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼，它克服了人的主观性、疲劳 ...