波峰焊不是波风焊,波峰焊是用来过插件板的,回流焊是用来过贴片板的,有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb,可以同时满足两种工艺。不过,一般设计的时候应该先规划好工艺,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,较为后波峰焊。波峰焊里面有锡,回流焊里面没有;波峰焊加锡棒的,而回流焊是熔化锡膏的。回流焊做用就是焊接啊,还有些是用于给些别的产品加热,主要的作用是用于加热,原理就是通过工业电脑或者仪表数字监控,调节炉胆内部的温度。回流焊加工可分为两种:单面贴装、双面贴装。台州汽相回流焊设备供应商
回流焊设备维修人员应有起码的工具:万用表,示波器,IC资料或可即时上网查阅有关资料,一般别指望随机器有各控制板、驱动板等电路原理图,只能靠自己分析,画出部分线路图,以对控制电路进行分析,找出问题。回流焊设备的传送带速度不稳,故障原因:直流调速马达的碳刷磨损,碳粉太多。解决办法:更换碳刷,清洁碳粉。回流焊设备炉温不温定,有随机波动。故障原因:控制板上,温度模拟信号转换成数字信号,经IC(6N137)放大,产生了噪音信号。解决办法:更换IC(6N137)。台州汽相回流焊设备供应商回流焊焊接过程中还能避免氧化。
回流焊工艺要求:回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。这种设备的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。1、要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。2、要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。3、焊接过程中严防传送带震动。4、必须对首块印制板的焊接效果进行检查。5、焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
回流焊要注意(1)防止减少氧化。(2)提高焊接润湿力,加快润湿速度。(3)减少锡球的产生,避免桥接,得到良好的焊接质量。双面PCB已经相当普及,并在逐渐变得复杂起来,它得以如此普及,主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间,从而设计出更为小巧、紧凑的低成本产品。双面板一般都有通过回流焊接上面(元器件面),然后通过波峰焊来焊接下面(引脚面)。而有一个趋势倾向于双面回流焊,但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能会在第二次回流焊过程中掉落,或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。回流焊工艺要得到重复性好的结果。
回流焊钢网的开口,大部分的工厂会根据焊盘的大小来开钢网,这样容易把锡膏印刷到阻焊层,产生锡珠,因此较为好是钢网的开口比实际尺寸小一些。钢网的厚度,钢网百度一般在0.12~0.17mm之间,过厚会造成锡膏的“坍塌”,从而产生锡珠。三、贴片机的贴装压力,贴装是如果压力太大,锡膏会被挤压到焊阻层,因此贴装压力不应过大。可省去一个或一个以上的热处理步骤,从而改善可焊性和电子组件的可靠性。多种操作被简化成一种综合性的工艺过程。小型回流焊的特征:具有大尺寸背光LCD显示屏可以设定温度、时间或者操作。宁波智能汽相回流焊设备
小型回流焊的特征:小型回流焊设备是专门为回流焊接。台州汽相回流焊设备供应商
热丝回流焊:热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术,通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中,这种加热方法一般不采用锡膏,主要采用镀锡或各向异性导电胶,并需要特制的焊嘴,因此焊接速度很慢,生产效率相对较低。热气回流焊:热气回流焊指在特制的加热头中通过空气或氮气,利用热气流进行焊接的方法,这种方法需要针对不同尺寸焊点加工不同尺寸的喷嘴,速度比较慢,用于返修或研制中。激光回流焊,光束回流焊:激光加热回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特点,通过光学系统将激光束聚集在很小的区域内,在很短的时间内使被加热处形成一个局部的加热区,常用的激光有C02和YAG两种,是激光加热回流焊的工作原理示意图。台州汽相回流焊设备供应商