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金脆化是一种无法目测的异常。当分析确定所发现的状况为金脆时，金脆应当被视为缺陷，参见IPC-HDBK-001或IPC-AJ-820指南手册。除上述情况，遇到下述情况应当进行除金处理：a.通孔元器件引线至少95%待焊表面上有厚度大于；以及所有采用手工焊接的通孔引线，无论金层有多厚。b.表面贴装元器件95%的待焊表面有金，而无论金层有多厚。c.焊接端子的的待焊表面有厚度大于，无论金层有多厚。将元器件安装到组件之前，双上锡工艺或动态焊料波可用于除金。注：当焊料量少或焊接的过程停留时尚不足以使金充分溶解到整个焊点中时，无论金层有多厚，都会产生金脆焊接连接。七.结语“在需要钎接部位的金涂敷层，应在钎接之前全部消除，因为这种脆性的金-锡化合物所构成的连接部，是特别不可靠的。因此现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金，原来已有的也必须除去”是国内外众多**和民品锡焊时的标准规定；然而人们对“金脆化”的危害性认识严重不足，有的甚至把“金脆化”误认为是“虚焊”，从而对已经在国内外各类标准中反复强调的除金要求重视不够。对于普通民用电子产品，例如上面详细叙述的发生在手机镀金天线簧片，由于未除金，导致焊接面发现存在明显的不润湿或反润湿现象。铝是一种高导电材料，在电解电容器中作为电极材料使用。然而，铝的机械强度较低。安徽加工搪锡机生产厂家

文章中否认“元器件镀金引线/焊端除金处理”的必要性和可行性，问我知不知道此事，我说知道。范总说该文几经转载流传国外，对我国航天/航空等高可靠电子产品的可靠性提出了质疑，造成了工作上的被动局面，也对国内电子装联技术业界起到了误导作用。我对范总说，针对《试论电子装联禁（限）用工艺的应用》中的错误观点，我从2011年11月起陆续在百度文库和深圳《现**面贴装咨询》发表了《再论镀金引线除金处理的必要性与可行性》《三论电子元器件镀金引线的“除金”处理》等三篇**，受到高度关注，浏览者众多，下载者踊跃；为了满足广大业内朋友的要求，笔者在2013年第七届**SMT**论坛上发表了《SMD与HDI电连接器镀金引线/焊杯去金处理》**，对五年来有关“除金”问题的争论进行***的总结。禁限用工艺的实施事关高可靠电子产品的可靠性。范总对我说，他已电告该所质量处长，强调必须坚持禁限用工艺规定的要求，镀金引线/焊端在用铅锡合金焊接前必须按要求进行“除金”处理。2.对GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》第“关于镀金引脚器件的处理要求”的剖析业界内有人对元器件镀金引脚“除金”处理的必要性提出质疑。江苏自动搪锡机报价锡膏的黏度不足或过多：如果锡膏的黏度不足，可能会导致锡膏在涂布过程中流动性过强，难以形成均匀的涂层。

VPH）下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热，使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没，通过溶解的方式去除原有镀层，然后再次浸沾助焊剂，再将引脚浸没在焊料中，通过旋转的方式退出焊料，形成搪锡作业。然后在高温的DI水中完成清洗,以去除残留的助焊剂，再在PH工作站上烘干。完成后，元件会被放回拾取位置的定位底座上，通过滑块返回操作员处。9）QFP的真空吸嘴便于更换的真空吸嘴，可根据QFP元件的尺寸进行更换，应当根据器件尺寸，选择能够实现**大覆盖面积的吸嘴。4.深圳艾贝特电子科技有限公司洗金搪锡设备五.镀金PCB焊接中产生的金脆化案例“除金”问题不但涉及到元器件，也涉及到电路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引线和焊端的镀层都不镀金，但如果PCB焊盘表面是镀金的，也同样会产生金脆化现象。例如，PCB焊盘表面的镀层是化学镀Ni-Au（ENIG）会怎么样？1.试验证明：当PBGA在化学镀镍/金焊盘表面贴装并按常规再流焊接后，再在150℃温度下烘烤2周后进行第二次再流焊接也将产生AuSn4，并进入焊点，从而产生金脆化。图43（a）表示刚再流焊后的试样，在焊料和PCB基板焊盘界面*有一层薄的Ni3Sn4层。

而要获取明确的元器件引线和焊端表面金镀层厚度的信息也有不少难度，即使是电装工艺人员也必须“有心”，设计人员和管理人员就更难了。在这种情况下，高可靠电子产品的工艺人员和操作人员***能做的是对所有不应用“双上锡工艺和动态焊料波工艺”—即波峰焊工艺的元器件镀金引线和焊端一律进行2次搪锡除金处理。相比之下，QJ165B-2014和QJ3117A-2011的规定就明确得多，好得多，容易操作得多。QJ3117A-2011规定：“镀金的导线芯线、电子元器件的引线及焊端等，应按QJ3267-2006的规定进行除金与搪锡”。QJ165B-2014规定：镀金引线或焊端均应进行除金处理，不允许在镀金引线或焊端上直接焊接，镀金引线除金处理应符合QJ3267规定，要求如下：a）镀金引线除金应进行两次搪锡处理。两次搪锡应分别在两个焊料槽中操作；b）镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的金和铜的总含量不应超过，否则应更换焊料；c）镀金引线的搪锡一般*局限于焊接部位。：“除金要确保所有元器件引线、端子、焊接接线柱在焊接前，其焊接表面至少95%以上的金应当被去除。将元器件安装到组件之前，两次上锡工艺或动态焊料波可用于除金”。IPC-STD-001F-2014第：执行除金是为了降低焊点脆化失效风险。这种机器可以提高搪锡效率，减少人工操作成本，是现代制造业的理想选择。

美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层，同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备，集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统，可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺，，无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统，用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理，以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1）主要功能（1）修复被氧化引脚：去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪锡。（2）引脚去金：将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通过“溶解”的方式，去除元件引脚中的金成份。（3）减少锡须现象：用熔化合金替代镀锡。（4）将RoHS（无铅元件）转为Sn/Pb（有铅元件）。（5）将Sn/Pb（有铅元件）转为RoHS（无铅元件）。（6）提高器件的可焊性：搪锡之后的器件满足IPC/EIAJ-STD-001（IPC电气与电子组装件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美国电子工业标准-使用搪锡替代电子元件电镀的要求）规范的要求。。常用的络合剂包括柠檬酸钠、草酸等。王水：王水是一种由硝酸和高浓度的盐酸混合而成的强酸性溶液。浙江半自动搪锡机多少钱

搪锡层平整度的提高可以增强产品的抗腐蚀性、导电性和美观度，提升产品性能。安徽加工搪锡机生产厂家

图14是除金搪锡后的正面实物照片，用的是锡锅加自制工装去金搪锡。缺点是不易掌握，容易桥接，如图15所示。图16是搪锡后贴片机的识别情况。2.无引线表面贴装器件焊端镀金层搪锡除金工艺对于航空航天**等对环境条件要求比较苛刻且可靠性要求较高的产品来说，若焊接前无引线镀金表面贴装器件（例如LCCC、PQFN等封装器件）不进行搪锡处理，器件引线和Sn-Pb焊料之间有不同程度的金层堆积现象，使得器件和焊料之间容易产生金脆现象，器件和焊料之间的机械强度**降低，产品很难经受上百次的温度循环试验，可靠性**降低。所以高可靠产品中的无引线镀金表面贴装器件必须经过有效、可靠的搪锡处理；若金层厚度大于μm，还需进行二次搪锡，以达到完全除金的目的，满足产品可靠性方面的要求。对于QFN器件中心的接地焊端，可以采取手工智能焊台进行二次去金搪锡工艺；对于LCCC城堡形器件需要用预热台或锡锅对镀金焊端进行二次去金搪锡处理。在分别对QFN器件中心的镀金接地焊端和LCCC城堡形器件的镀金焊端进行二次去金处理后，才允许进行焊接。3.射频电连接器焊杯除金工艺1）射频电连接器焊杯。安徽加工搪锡机生产厂家