该焊锡膜c的厚度自上而逐渐变薄。具本地说,本发明中的密集引脚器件b是指具有密集引脚的器件,如集成电路ic;所述密集引脚b1是指引脚之间的间隙较小。由于所述喷嘴本体1外侧表面设有为弧形斜面13,该出锡口11出锡量为恒定时,流经具有弧形斜面10的喷嘴本体1时,形成自上而下逐渐变薄的锡膜c。在搪锡时根据引脚密集情况确定引脚通过不同厚度的锡膜c位置进行搪锡,又能通过表面弧形斜面10结构保证在搪锡时,密集引脚器件b的引脚b1与弧形斜面10接触面较小,不同时由于锡流从出锡口11上自下f方向流动,其生产一定的动量,使得在搪焊过程中不容易在两引脚之间形成连锡现象,避免搪焊时出现连锡现象。所述锡膜在喷嘴本体11弧形斜面10的厚度和搪锡时与焊锡接触位置可以根据出锡量和流经弧形斜面11面积通过有限次的试验和获得经验值进行确定。所述喷嘴本体1可以采用如下结构,该喷嘴本体1外侧由弧形斜面10形成圆锥形,所述出锡口11位于锥形喷嘴的顶部。根据需要,所述喷嘴本体11弧形斜面10至少设有一折流槽12,该折流槽12将弧形斜面10分成两个不连续的***弧形斜面13和第二弧形斜面14.由于折流槽12可以使锡流沿f方向从第二弧形斜面14表面下来具有一定阻力。由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化,造成引脚可焊性下降,搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。广东加工搪锡机图片
本发明采用以下技术方案:一种定子用搪锡机,包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉,所述机架包括上台板、下台板和支撑杆,所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置,所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装,所述固定件通过固定导杆与下台板连接;所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸,所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接,所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上,所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动;所述定位机构设于下台板上,用于搪锡时固定板的定位,所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时,首先将工件装入工装中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置开始运作,推动固定件,从而使得工件向上移动,顶升装置到位后停止移动,随后,夹持机构将工件牢牢夹住,随后滑动气缸开始运作,此时,滑动气缸拉动固定板向上提升到位,从而将工件从工装中拉出,随后,旋转机构带动夹持机构旋转,将工件转动180°,随后,定位机构拉回定位,滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。浙江自动化搪锡机生产厂家在现代制造业中,全自动搪锡机已经成为不可或缺的重要设备之一。
所述上同步带轮通过上连接压板固定于上转轴两端面,所述下同步带轮通过下连接压板固定于下转轴两端面。通过连接压板能够增加同步带轮的稳定性,防止运作时脱落。作为推荐,所述夹持机构包括与旋转机构连接的夹持气缸和夹爪。夹持气缸用于控制夹爪的松开和夹紧。作为推荐,所述定位机构包括定位柱,所述定位机构包括助焊剂定位结构和焊锡炉定位柱,所述助焊剂定位结构包括定位柱和用于推动定位柱的定位气缸。助焊剂定位结构需要定位时,定位气缸将定位柱拉回,定位柱会与下行的固定板接触抵接,完成定位,不需要定位时,定位气缸将定位柱往两侧推开。作为推荐,所述顶升装置包括顶升气缸,所述顶升气缸通过气缸固定座与下台板固定连接。顶升气缸通过缸固定座与下台板固定连接,使得顶升气缸固定更加牢固,运作时,顶升气缸中的活塞杆推动固定装置向上移动。作为推荐,所述固定件包括顶升板和定位圈,所述定位圈用于固定工装,所述顶升板固接于定位圈下方,且顶升板下端设有与顶升装置配合的连接接头。定位圈与绝缘定位板通过螺栓固定连接,定位圈的存在可以更好的将工装固定在固定件上,确保检测工序稳定性;连接接头的设计可以使得在顶升装置向上推动固定装置时更加稳定。
所述顶升板311固接于定位圈312下方,且顶升板311下端设有与顶升装置2配合的连接接头313;如图5所示,所述工装32包括固定块321和安装块322,所述固定块321与固定件31连接用于工装32固定,所述安装块322设于固定块321上,且其外侧壁上设有切面323和凸出的圆周定位条324。如图3-4所示,所述抓取机构5包括导杆架51、固定板52、旋转机构53、夹持机构55和滑动气缸56,所述导杆架51与设于上台板11处的移动机构4连接,所述旋转机构53与夹持机构55连接并固设于固定板52上,所述固定板52与导杆架51滑动连接并通过滑动气缸56推动其上下滑动,所述滑动气缸56与固定板52的连接处设有连接座548;旋转机构53包括转轴固定座531、上转轴532、下转轴533和旋转气缸540,所述转轴固定座531通过转轴定位销534固定于固定板52上,所述旋转气缸540通过旋转气缸固定座541固定于转轴固定座531侧面,所述旋转气缸540的活塞杆连接有齿条542,所述齿条542在转轴固定座531的齿条槽543中滑动;所述转轴固定座531的轴承位中通过齿轮深沟球轴承544连接设有与齿条542啮合的齿轮535,所述上转轴532与齿轮535连接并固定于轴承位中,且上转轴532两端面设有上同步带轮536,并用上连接压板546固定于两端面。除金搪锡机的操作模式可能会包括以下几种:自动模式:机器会自动完成除金和搪锡的全部过程。
***电连接器选择的条件是:电连接器基座的绝缘材料的耐热性必须符合GJB3243的要求,即元器件应能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s,要能进行波峰焊和再流焊。造成电连接器绝缘材料变形的主要原因:★电连接器基座绝缘材料的耐热性不符合要求;★元器件引线搪锡工艺规范中的搪锡温度及时间设置和控制不当;★没有采取必要的散热措施;★引线或焊端的可焊性差,操作人员违规操作,延长搪锡时间和提高搪锡温度,致使高温扩散到电连接器的绝缘材料,造成绝缘材料变形。多芯电缆组件电连接器组装焊接应使用QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》。1)电缆连接器端子的搪锡应符合QJ3267的规定。2)导线、电缆与电连接器端子的手工焊接应符合QJ3117A的规定。对高密度电连接器镀金引线搪锡处理的工艺方法日趋完善:GJB128A、GJB548B作了明确规定,QJ3267规定了电连接器焊杯搪锡的工艺流程、操作要求和质量判据。1)规定(1)一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于μm,可进行一次搪锡处理,否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。(2)镀金引线用锡锅搪锡时,***次应在**镀金锡锅里搪锡,如果需要第二次搪锡,则应在锡铅锡锅里搪锡。全自动搪锡机采用精密的机械结构,能够确保搪锡层的均匀性和平滑度,提高产品质量。浙江工业搪锡机售后服务
辐射能量的大小及其波长与物体表面的温度有着密切的关系。例如,人体的正常温度在36~37℃之间。广东加工搪锡机图片
**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深,通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一;并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡,也就是说,通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士,包括一些电子装联的***人士,尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足,当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候,当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候,国外发达工业**,例如美国早已捷足先登,成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺,并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上,把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚!在这一领域我们又不知要落后美国多少年!通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚,在生产过程中都要去除管脚上的镀金层,以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层,解决管脚上的氧化层和锡须等问题。广东加工搪锡机图片