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美国ACE公司推出“侧向波峰”喷嘴+高纯氮气搪锡工艺解决QFP器件的手工去金搪锡。该搪锡工艺利用侧向波峰喷嘴产生的瀑布式波峰洗涮掉原有镀层，同时通过手工控制搪锡过程中的撤离速度来消除桥联和过量的搪锡厚度。MLTS-200是全功能镀锡去金设备，集成了助焊剂涂敷功能、沉浸式镀锡系统和**的瀑布式去金、镀锡系统，可满足各类PHT和QFP等元器件的管脚镀锡去金工艺，，无桥连缺陷。2.全自动器件引脚除金搪锡设备系统“锡铅焊料引脚搪锡系统，用于所有通孔、SMT和QFP元件引脚的重新处理，以达到RoHS和Hi-Rel标准的要求”。1）主要功能（1）修复被氧化引脚：去除引脚表面的氧化层/镀层，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪锡。（2）引脚去金：将元件引脚浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中，通过“溶解”的方式，去除元件引脚中的金成份。（3）减少锡须现象：用熔化合金替代镀锡。（4）将RoHS（无铅元件）转为Sn/Pb（有铅元件）。（5）将Sn/Pb（有铅元件）转为RoHS（无铅元件）。（6）提高器件的可焊性：搪锡之后的器件满足IPC/EIAJ-STD-001（IPC电气与电子组装件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美国电子工业标准-使用搪锡替代电子元件电镀的要求）规范的要求。。全自动搪锡机能够实现高效搪锡作业，提高产品质量和生产效率。广东台式搪锡机售后服务

**除金搪锡设备及工艺介绍随着人们对锡焊过程中金脆化危害性认识的日趋加深，通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡始终是国内外电子装联SMT业界高度关注的关键技术之一；并不是只有**航天部门才重视通孔插装元器件或表面贴装元器件引脚/焊端镀金层去金搪锡，也就是说，通孔插装元器件或者表面贴装元器件引脚/焊端镀金层的去金搪锡属于世界性的为确保焊接可靠性的技术问题。当我们相当多业内人士，包括一些电子装联的***人士，尚对去金搪锡的必要性和重要性严重认识不足，当我们不少业内人士还在苦苦探索各种简单易行的去金搪锡工艺的时候，当我们刚刚从意念中提出“喷流焊”去金搪锡设备和工艺的时候，国外发达工业**，例如美国早已捷足先登，成功应用“喷流焊”去金搪锡工艺，并把去金搪锡和无铅/有铅转换集成在同一台设备上，把去金搪锡元器件的范围扩展到包括所有通孔和SMT元件的引脚！在这一领域我们又不知要落后美国多少年！通孔插装元器件的管脚和表面贴装元器件的管脚，在生产过程中都要去除管脚上的镀金层，以及把管脚上的无铅镀层转换为有铅镀层，解决管脚上的氧化层和锡须等问题。上海直销搪锡机服务电话由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化，造成引脚可焊性下降，搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。

建议使用补温速度快的智能烙铁，以保证足够温度稳定度。（1）为保证搪锡的质量和器件的安全，搪锡工艺应采用手工焊接工艺参数，并结合元器件生产厂家提供的元器件温度指标。（2）智能焊台要选用回温速度较快的设备以及合适形状的烙铁头，并配合吸锡绳或吸锡器对器件进行搪锡处理。（3）搪锡时要注意对器件采取散热措施，防止器件过热，损坏器件。（4）搪锡步骤***步：按照设定温度给器件引线分别施加焊锡；第二步：使用工具和设备把器件引线上的焊锡去掉。（5）要求：该工艺要求操作人员具有娴熟的技术和操作技能，充分把握施锡和撤锡的力度，防止损伤引线及引线和器件本体的接触强度。2）手工锡锅去金搪锡采用双锡锅浸锡，首先将已涂覆助焊剂的镀金引线在去金**锡锅中浸2s~3s，温度可略低于手工搪锡温度（较烙铁头有更好的传热效率），去金锡锅中焊料金杂质的含量不得超过1%；之后再将引线浸入普通锡锅中进行二次搪锡，时间与温度与去金锡锅相同，但是焊料的金杂质应严格控制到。操作时，应使用纱布对引线根部进行保护，防止焊料沿引线爬升，损害器件本体，此外，对于玻封二极管等热敏感器件还应进行散热处理。对于无引线器件。

本发明采用以下技术方案：一种定子用搪锡机，包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉，所述机架包括上台板、下台板和支撑杆，所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置，所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装，所述固定件通过固定导杆与下台板连接；所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸，所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接，所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上，所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动；所述定位机构设于下台板上，用于搪锡时固定板的定位，所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时，首先将工件装入工装中，在搪锡机检测到工件后，顶升装置开始运作，推动固定件，从而使得工件向上移动，顶升装置到位后停止移动，随后，夹持机构将工件牢牢夹住，随后滑动气缸开始运作，此时，滑动气缸拉动固定板向上提升到位，从而将工件从工装中拉出，随后，旋转机构带动夹持机构旋转，将工件转动180°，随后，定位机构拉回定位，滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。全自动搪锡机在在焊接工艺中，为保证焊接品质，必需在其表面涂敷一定的可焊性镀层。

而其Ni底层厚度一般为50μm~90μm等等。高可靠电连接器技术标准中规定：整个接触件镀金层厚度应大于μm，底镀层一般适宜采用Cu或Ni。电连接器接触偶金镀层厚度存在μm到30μm的巨大差异，而我们电子装联工艺人员既不了解也很难把控，极易给金脆化的产生留下**，造成焊接质量失控。2）电连接器基座绝缘材料的耐热性要求电连接器焊杯镀金涂层除金的**大担忧是基座的绝缘材料的耐温性和引脚的间距。电连接器镀金引脚搪锡处理时并没有把电连接器基座的绝缘材料浸没在熔融焊锡中，热量是通过电连接器的引脚传递到电连接器基座的绝缘材料的，如果该电连接器基座的绝缘材料连这一点温度都承受不了，那么如何能满足进行波峰焊和再流焊的要求？绝缘体材料必须具有**的电气性能和作为结构件所需的机械性能。材料的耐热、耐湿、耐振动、耐冲击和尺寸稳定性指标很重要。**，尤其是航天产品对电连接器的绝缘材料有着十分严格的要求：由于受温度冲击的影响，航天电连接器绝缘体一般均不选用PVC（聚氯乙烯）塑料，更不允许选用再生塑料。常选用钛酸乙二烯模压化合物（DAP）、增强玻璃纤维热塑性聚酯树脂、增强玻璃纤维聚苯硫化物（PPS）和聚四氟乙烯（PTFE）制作绝缘体。搪锡机的锡膏制备方法通常包括以下步骤：熔化锡块：首先将锡块放入熔锡炉中熔化成液体状态。江苏自动搪锡机配件

红外线测温法监测温度的原理是基于热辐射原理。所有物体都会向外辐射红外线。广东台式搪锡机售后服务

在焊料中有AuSn4颗粒；图43（b）表示经过烘烤的试样，Ni3Sn4层长大，AuSn4从焊料内部向焊料和PCB基板的界面迁移。由于金属间化合物中Au和Sn的比为1:4，所以即使很少量的Au也会生成较厚的AuSn4。图43（c）表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点，AuSn4化合物从界面溶解进入焊点。2.试验证明：PBGA组件在150℃老化两周后的金脆，表明主裂纹在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物间扩展，裂纹穿过了Ni3Sn4和Ni（P）+层，如图44（a）所示。图44（a）（b）所示为PBGA一侧的SEM图。图中亮的区域为AuSn4化合物，暗的区域为Ni3Sn4化合物，亮的斑点为富Pb焊料。图44（c）（d）所示为PCB一侧的SEM图。图中亮的区域为Ni3Sn4化合物，暗的区域为Ni-P，亮的斑点为富Pb焊料。老化后PBGA组装件的断裂位置如图44所示，其断裂方式与上两种不同，它是在界面处的分层断裂而不是焊料的脆性断裂。这些镀金的PCB焊盘都存在金镀层是否需要“除金”，应该引起我们的高度重视。六.镀金引线除金的争议1.“镀金引线的除金处理”事关大局目前业界个别人对镀金引线的除金处理的必要性和可行性颇有微词。广东台式搪锡机售后服务