徐州回流焊

在SMT回流焊工艺造成对元件加热不均匀的原因主要有:回流焊元件热容量或吸收热量的差别，传送带或加热器边缘影响，回流焊产品负载等三个方面。1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的较为大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要。回流焊作用是把贴片元件安装好的线路板送入SMT回流焊焊膛内。徐州回流焊

回流焊接的特点：回流焊是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。由于SMD与sMT的发展，回流焊的应用范围日益扩大，其优点逐渐为人们所认识。采用sMT所生产的产品的特点有：1)组装密度高，体积小，重量轻；2)具有优异的电性能，由于短引线或无引线，电路寄生参数小，噪声低，高频特性好：3)具有良好的耐机械冲击和耐震动能力；4)表面贴装元件有多种供料方式，由于无引线或短引线，外形规则，适用于自动化生产，宜于实现高效率加工的目标。徐州回流焊回流焊负载因子愈大愈困难。

回流焊的优势有哪些：1、回流焊整个系统均专采用一家的工控设备，体现了很好的稳定性和兼容性、可靠性、以及提高了整个系统的抗干扰性，使系统能够良好运行。2、回流焊对温度控制采用进行很全的动态恒温储能板装置，减小温区中的温差效应;同时使用双面供温技术，可以减小并防止PCB板弯曲变形现象。3、回流焊具有全自动检测功能，能自动检测链条运作情况，及超高低温声光报警功能。4、回流焊采用进口N2流量计，通过数据采集与控制卡，可以保证精确对N2浓度的控制。5、回流焊具有电脑分析资料库，可存储客户所有的资料，并配有不同的温度曲线图。

SMT无铅回焊的全体工程与有铅回焊差异不大，仍然是：钢板印刷锡膏、器件安顿(含片状被迫组件高速贴片，与异形零件大形组件主动安放)、热风回流焊、清洁与品质检查等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空泛立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼，有必要改动观念从头面对。事实上根据多年量产履历可知，影响回流焊质量大的原因只需：锡膏自身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大要害。把握出色者多半问题都能够处理。回流焊内部有一个加热电路。

回流焊：通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。它是SMT（表面贴装技术）中一个步骤。波烽焊：波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备，从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊，从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。差异：波峰焊是用来焊接插件元件的，而回流焊是用来焊接贴装元件的！这两者之间有着太大的差别，波峰焊技术较回流焊技术较难！因为他还牵涉到设备方面的问题，搞波峰焊不懂设备是不行的，但回流焊就不用（当然是越懂越好），只要懂工艺就行！回流焊冷却效果很好，颜色对吸热量没有影响。徐州回流焊

回流焊的特点：使元器件固定在正确的位置上------自动定位效应。徐州回流焊

回流焊接的基本要求：一、适当的热量：适当的热量指对于所有焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。另一方面，热量又必须控制在一定程度内，以确保所接触到的材料（不只是焊端）不会受到热损坏，以及IMC层的形成不至于太厚。二、良好的润湿：润湿除了是较好可焊性的象征外，也是形成较终焊点形状的重要条件。不良的润湿现象通常说明焊点的结构不理想，包括IMC的未完整成形以及焊点填充不良等问题。这些问题都会影响焊点的寿命。徐州回流焊