广东多功能推拉力测试机非标定制

多功能推拉力测试机：产品优势●采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。●三个工作传感器，采用**采集系统，保证测试精度。●每项传感器采用**防碰撞及过力保护系统。●每项测试工位采用安全限位及限速功能。●人性化的操作界面，人员操作方便。●高精度传感系统结合独特力学算法，确保测试的精度。产品特点●采用精密动态传感采集技术，确保测试数据精度的真实性。●采用进口传动部件，确保机台运行稳定性及测试精度。●三工位自动旋转切换，避免因人员误操作带来的设备损坏。●霍尔双摇杆四向操作，让操作简单、方便。●完美匹配工厂MES系统。●测试数据实时保存与导出，方便快捷。推拉力测试机可以检测焊点的强度和耐久性。将焊点固定在测试机上，然后施加一定力量来测试焊点的承载能力。广东多功能推拉力测试机非标定制

推拉力测试机可实现1．金线、铝线键合拉力测试。2．金线、铝线焊点剪切力测试。3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。4．PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试。5．BGA植球剪切力测试。6．BGA植球群推试验。7．BGA贴装推力测试。8．QFP引脚焊点剪切力测试。

行业标准的LB-8600推拉力测试机是一种多功能推拉力测试机，可执行所有拉力和剪切力测试应用；LB-8600焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。 河北多功能推拉力测试机保养推拉力测试机对标进口精度0.1g，价格省40%！自主研发传感器，数据精确获CNAS认证，兼容JEDEC标准。

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机适用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，材料产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

推拉力测试机市场格局：从进口垄断到本土崛起的竞争变局。全球推拉力测试机市场正经历深刻变革。2024年市场规模达1.4亿美元，预计2031年将突破2.6亿美元。国外品牌有英国Nordson、日本RHESCA，国产品牌，中国厂商正以“性价比+定制化”策略快速崛起。力标推出的LB-8100系列，通过模块化设计，将设备交付周期从4周压缩至1周；深圳力标精密设备自主研发开发的全自动型，集成激光测距与力值反馈，实现±1um级定位精度。这些创新，让中国品牌在消费电子、汽车电子等领域的市场份额从2018年的12%提升至2025年的38%。推拉力测试机采用全封闭式光栅防护设计，模块化结构支持快速更换夹具，适配不同测试场景，大幅提升效率。

推拉力测试机智能进化：从数据采集到决策支持的范式转变。新一代推拉力测试机已实现“测试设备+数据分析平台+工艺库”的三位一体。以力标LB-8600软件系统为例，其具备：智能诊断功能：通过机器学习算法，自动对比历史数据，识别异常力值曲线。工艺优化建议：根据测试结果，推荐焊接温度、压力、时间等参数组合。预测性维护：监测设备传感器状态，提前预警潜在故障。在某半导体封装厂，这套系统将工艺调试周期从72小时缩短至8小时。当测试到某批次产品的焊点推力值偏离均值3σ时，系统自动触发工艺追溯，定位到助焊剂涂布量异常，避免了大批量不良品的产生。推拉力测试机设备机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转，标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机。珠海LED推拉力测试机哪家好

推拉力测试机原理是在焊线下方放置钩针，并沿垂直向上拉扯，直到焊接被破坏（破坏性测试）或非破坏性测试。广东多功能推拉力测试机非标定制

推拉力测试机测试内容有：引线、金线、铜线、合金线、铝线、铝带等键合拉力测试金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试微焊点、植球、晶片、芯片与基板、BGA等剪切力测试锡球、BGA、焊球、BUMP等拉拔力测试SMT贴片元件、引脚疲劳等下压力测试。主要用途：贴片式料件焊点的可靠性；IC与PCB之间焊点的可靠性；BGA封装料件焊点的可靠性；金线焊接点强度的可靠性。推拉力测试机采用自动旋转模组特点：减少手动更换模块的繁琐性，降低损坏风险自动旋转定位测试，无需人为干预，精度更高一台机器兼容所有测试，效率高，成本更低。
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