湖南晶片推拉力测试机定制

推拉力测试机的工作原理主要由以下几部分组成：1、传动机构：用于生成施加在样品上的推力或拉力。2、传感器：用于测量样品产生的位移。3、控制系统：负责设置测试参数，控制测试过程，并记录和分析数据。4、数据处理系统：负责处理和分析测试数据，以评估样品的强度和性能。推拉力测试机的原理基于力学原理，即力与位移之间的关系。推拉力测试机通过施加推力或拉力于测试样品，并测量该力对样品造成的位移，从而确定样品的强度和耐久性。推拉力测试机不仅可以进行拉伸和压缩测试，还可以进行剪切、撕裂、弯曲等多种测试。湖南晶片推拉力测试机定制

推拉力测试机可应用于软性印刷线路板（FPC）焊点、挠性线路板（FPC）焊点、线路板焊点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。特别适合精密微小的电子产品。采用平推方式。拉力试验、压力试验、拉压力试验、保持力试验。测金球焊接推力，芯片与支架银胶粘接推力，测焊线拉力，金丝延升力。依据JISZ3198标准，针对PC板，焊锡强度测试，及剪断力的测试。45度针对焊锡强度测试，90度针对电子零件剪断力测试。半导体、光通信、LED封装、太阳能（剪切力、推力、拉力、下压力）湖南晶片推拉力测试机定制半导体推力测试机通过各种夹具的配合完成抗拉、弯曲、压缩等多种力学检测。夹具是推拉力测试机重要的零件。

推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机适用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，材料产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

推拉力测试机技术内核：从机械结构到智能算法的精密融合。推拉力测试机的关键在于其“力-位移”双参数精细控制体系。以品牌LB-8600系列为例，其测试架采用航空级铝合金CNC加工，配合高精度导轨，确保X/Y轴重复定位精度达±1μm，相当于一根头发丝的1/50。这种机械精度，让设备在测试微电子封装中的0.3mm金丝键合强度时，仍能捕捉到0.05N的力值变化。在传感器层面，24Bits高分辨率AD转换器与力值传感器组成“黄金搭档”，实现0.01%FS（满量程）的分辨率。当测试LED封装支架的粘接强度时，设备能清晰区分0.1N的微小差异，为工艺优化提供数据支撑。更值得关注的是其数字闭环技术，通过实时反馈调节，将测试精度控制在≤0.1%FS，这一指标已达到国际机型标准。推拉力测试机核心竞争力： 测试精度高：综合测试精度0.1%。 测试范围广：任意组合可实现多种功能测试。

推拉力测试机常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组量程。可以灵活的应用到不同产品的测试，每个工位单独设置安全高度位及安全限速，防止误操作对测试针头造成损坏。且具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。在测试过程中，可以设置不同的推拉力极限值，以确定器件的大承载力。推拉力试验机，又可称之为电脑式推拉力测试机，可用于测试半导体、LED、芯片封装、焊线、金线、金球、金圆、固晶、端子等材料的推拉力、剪切力、剥离力、粘接力、撕裂、拉伸、压缩、抗压等物理力学性能测试。芯片推拉力测试机主要用于测试芯片的推拉力。它可以测量芯片在不同温度下的推拉力，以确定芯片的可靠性。湖南晶片推拉力测试机定制

推拉力测试机是一种重要的测试设备，广泛应用于材料力学性能测试、产品质量以及研发领域。湖南晶片推拉力测试机定制

推拉力测试机案例：从良品率瓶颈到行业榜样——看陈总如何用推拉力测试机实现精密制造升级在半导体封装行业，0.01N的力值差异可能决定一家企业的生死。当陈总（某半导体封装企业总经理）的工厂因焊点虚焊问题导致客户投诉率攀升时，一台高精度力标推拉力测试机，不仅帮他守住了质量底线，更让企业成为行业品质榜样。

在行业峰会上，陈总接触到力标精密推出的多功能推拉力测试机LB-8600。这台设备搭载24位高精度传感器，配合激光测距系统，实现1um力值分辨率与±1μm定位精度，恰好能解决焊点检测的精度难题。 湖南晶片推拉力测试机定制

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