河北高精度推拉力测试机厂家

推拉力测试机应用版图：从实验室到生产线的全链条渗透，在大型SMT车间，推拉力测试机正以每分钟12次的频率对0402封装电阻进行焊点推力测试。设备搭载的AI视觉系统可自动识别焊点位置，结合力值数据生成“焊接质量热力图”，让良品率从99.2%提升至99.8%。这种“测试-分析-优化”的闭环，每年为企业节省返工成本超千万元。医疗设备领域，推拉力测试机扮演着“安全守门人”的角色。在测试骨科植入物的螺纹连接强度时，设备可模拟人体37℃环境，配合生理盐水喷雾，验证产品在体液环境下的长期可靠性。某品牌髋关节假体通过此类测试后，术后松动率从0.8%降至0.2%。包装行业同样受益匪浅。在测试药品泡罩包装的密封性时，推拉力测试机通过“负压拉脱”测试，可精细测量铝箔与PVC基材的粘接强度。某药企据此将封合温度从180℃优化至165℃，每年节约能耗超200万元。推拉力测试机设备机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转，标配三目连续变倍显微镜+高清CCD相机。河北高精度推拉力测试机厂家

推拉力测试机设备软件：中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定。力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统。SPC数据导出自带当前导出数据最大值、最小值、平均值及CPK计算。传感器精度：传感器精度±0.003%;综合测试精度±0.1%测试精度：测试传感器量程自动切换。多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。测试平台：真空360度自由旋转测试平台，适应于各种材料测试需求，只需要更换相应的治具或压板，即可轻松实现多种材料的测试需求。河北高精度推拉力测试机厂家多功能推拉力测试机提供铝带剥离力测试，可作为铝带拉力测试的一种替代。

推拉力测试机是功能型设备：从单一测试到全场景解决方案。现代推拉力测试机已突破传统设备的局限，进化为“测试平台+智能模组”的复合系统。以型号LB-8600为例，其基础平台配备推力、拉力、剪切力三合一测试模组，通过快速更换夹具，可实现：微电子封装检测：金丝拉力测试（0.1-10N量程）、晶圆级芯片推力测试（0.5-50N量程）汽车电子验证：连接器插拔力测试（0-200N量程）、线束端子保持力测试（0-50N量程）航空航天材料分析：复合材料层间剪切测试（0-1000N量程）、蜂窝结构剥离测试（0-200N量程）更令人瞩目的是其360度旋转测试功能。在测试5G光模块的BGA焊点时，工程师可通过旋转测试头，从0°到360°连续采集数据，精细定位薄弱点。这种设计，让单台设备即可覆盖平面、立体、曲面等多种测试场景。

推拉力测试机的选购要点测试范围：根据需要选择测试范围，一般推荐选择测试范围稍大一些的测试仪器。精度要求：根据测试要求选择精度要求，一般推荐选择精度较高的测试仪器。数据处理能力：根据需要选择数据处理能力强的测试仪器，一般推荐选择可以将测试数据保存在计算机中的测试仪器。品牌和售后服务：选择国产品牌的测试仪器，可以保证产品质量和售后服务。实现BGA锡球推力、芯片剪切、冷热球拉力、金球推力、球焊剪切推力、拉线破坏性/非破坏性MIL、螺栓式拉力、封装芯片的拉力推拉力测试机又名焊接强度测试仪用于锡球剪切力、晶粒剪切力、拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。是多功能的。

推拉力测试机可实现1．金线、铝线键合拉力测试。2．金线、铝线焊点剪切力测试。3．晶元焊接（固晶）剪切力测试。4．PCB贴装电阻、电容元件剪切力测试。5．BGA植球剪切力测试。6．BGA植球群推试验。7．BGA贴装推力测试。8．QFP引脚焊点剪切力测试。

行业标准的LB-8600推拉力测试机是一种多功能推拉力测试机，可执行所有拉力和剪切力测试应用；LB-8600焊接强度测试仪可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。 芯片推拉力剪切力测试仪，用于芯片推拉力和剪切力测试。LB-8600推拉力测试机技术高，测试样品，服务保证。河北高精度推拉力测试机厂家

推拉力测试机拥有高精度的多轴运行功能，采用夹具，在垂直拉伸的同时X轴左右移动。实现样品的剥落测试。河北高精度推拉力测试机厂家

推拉力测试机试验方法1、设备准备：准备一台能够施加负载的测试仪器（推拉力测试机）。2、样品安装：将待测试的芯片样品安装在测试仪器上，确保位置准确。3、负载施加：启动仪器，使其施加均匀的负载到芯片的一个边缘。4、逐渐增力：逐渐增加施加力的大小，模拟剪切力的递增过程。5、观察推移：在施加力的同时观察芯片是否能够承受剪切力，记录任何异常现象。6、剪切强度测量：在达到设定的力值或观察到芯片推移时，记录此时的剪切力大小。7、数据分析：分析所得数据，评估芯片封装的牢固性，包括剪切强度的大小和可能的失效模式。8、结果解释：根据测试结果，判断芯片封装是否符合设计要求，是否需要调整工艺或材料。9、报告生成：生成测试报告，包括测试条件、结果、剪切强度数值以及任何需要注意的问题。河北高精度推拉力测试机厂家

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