南通PCB测试系统供应商

    复杂的多工作模式、多状态测试，验证的要求使得测试程序复杂，测试向量数量庞大，测试时间也较长。高电压、大电流的功率测试及其安全性。高电压、大电流的功率测试及其安全性。过往在这一类芯片的测试上，受限于ATE测试机台的性能指标，又要求既能覆盖到数字控制上修调的复杂需求还要满足模拟信号的功耗和精度的要求，往往在选型时不得不计划两道测试流程，将数字部分和模拟部分分开执行，从而对测试程序的开发与测试成本控制都造成了一定的障碍。如果有一个测试平台能够兼容数字与模拟信号测试，就成为了一个对于该类产品更具吸引力的ATE解决方案。在**近的一个客户项目中，通过深入理解客户的测试场景和需求，国磊工程团队交出了一份令人满意的答卷。在和国磊启动该合作项目之前，客户原定的ATE测试方案包含了2道测试流程：被测芯片先使用一个逻辑ATE机**成4site同测，测试时间；然后再使用一个模拟ATE机台进行4site同测，测试时间。这样，2道测试流程的总合测试时间达到了19s。使用国磊G97机台，在保持4site同测的基础上，团队将2道测试流程合并为1道，总和测试时间11s，测试时间优化达。使用这套新的测试解决方案，不*极大地提高了测试效率，且能***简化生产步骤。 国磊G97-ADC G97-M（18 槽）中小批量、多通道 ADC / 音频 Codec 验证，设计公司、FAE 现场调试推荐。南通PCB测试系统供应商

    DDI显示驱动芯片负责屏幕Gamma电压、灰阶、Vcom基准电压输出，终端点灯画面质量直接由芯片参数决定，ATE测试需要同步输出多通道高精度模拟电压，联动点灯治具验证画面灰阶、色彩均匀性，多通道电压同步性是测试精细度主要指标。普通模拟ATE多通道电压输出同步性差，通道间压差超标，点灯测试出现色彩失真、灰阶跳变误判；设备与点灯治具配套兼容性差，通讯卡顿频繁中断自动化流程；量产长时间满载运行后模拟通道温漂增大，批量测试参数离散度升高；进口DDI**测试设备价格昂贵，中小屏厂、封测厂采购预算不足；设备故障后海外售后响应周期7-15天，产线长期停机造成订单延误。G97-X200搭载高密度同步模拟输出板卡，多通道电压同步输出误差＜，完美匹配Gamma、Vcom高精度测试需求；预留标准化点灯治具通讯接口，一键联动自动点灯校验灰阶、色彩均匀度，全程无人值守；全通道主动恒温散热设计，24小时连续量产温漂稳定可控；杭州总部建立完整备件仓，故障报修后4小时内本地工程师上门检修，比较大限度压缩停机时长；软硬件全流程适配手机OLED、LCD、车载大屏全品类DDI芯片，采购及维保综合成本只进口设备一半，兼顾消费电子量产与车规严苛品质管控标准。杭州PCB测试系统供应商国磊G97-ADC 标准 GPIB/TTL 接口，对接探针台、分选机、高低温箱，搭建全自动量产测试站。

    针对SAR、Sigma-Delta、Pipeline等全架构ADC模数转换芯片，国磊G97-ADC ATE搭载24bit超高精度高速Digitizer采集单元与ps级时序测量模块，构建了全套专业化、高精度测试体系，完美适配AI感知、工业传感、车载信号采集等**场景ADC测试需求。设备可一站式完成ADC芯片**性能参数测试，涵盖积分非线性、微分非线性、信噪比、总谐波失真、无杂散动态范围、采样抖动、通道串扰、建立时间等全维度指标，解决了传统仪器测试参数零散、精度不足、时序校准不准的问题。依托**失真激励输出能力，可输出纯净标准测试波形，规避激励信号杂波导致的测试误差，精细还原芯片真实转换性能。同时支持多通道同步采样测试，可有效验证多传感器融合场景下ADC的信号同步性与一致性，助力企业快速排查芯片失真、采样偏移、噪声异常等隐性问题，大幅提升**ADC芯片的研发效率与量产良率，成为国产高精度ADC芯片国产化替代的**测试支撑。

    针对工业控制、高精智能设备搭载的高性能MPU处理器芯片，其逻辑运算复杂、时序精度要求高、隐性缺陷排查难度大，国磊GT600ATE搭载大深度向量存储架构，单通道比较高支持128M向量深度，可完美适配高精MPU海量逻辑向量、复杂时序、多任务运算的测试需求。设备可精细加载大规模测试向量，多角度校验MPU内核逻辑运算精度、多线程任务处理稳定性、高速总线时序匹配性，精细定位传统测试设备难以排查的时序违规、逻辑漏洞、运算异常、瞬时失效等隐性缺陷。同时可同步完成MPU芯片电源功耗、模拟辅助模块、外设接口、存储系统的一体化测试，实现芯片硬件性能全维度校验。在芯片研发阶段，可深度挖掘底层硬件缺陷，助力研发团队优化芯片架构与时序设计；在量产阶段，可实现高精MPU芯片高覆盖率、高精度批量筛选，杜绝不良芯片流入终端市场，充分满足高精工业、智能设备对主控芯片的高可靠性要求。 国磊 ATE 完整覆盖 DAC 数模转换芯片量产测试，纯净波形激励源可输出多频段标准信号。

    HBM高带宽内存采用多层硅通孔TSV堆叠工艺，单颗堆叠芯片包含多层裸片，封装完成后若发现缺陷，整颗堆叠器件直接报废，成本较高；KGS裸片测试在堆叠前完成单颗裸片电性、带宽、导通测试，是先进封装降本主要工序，测试对大电流供电、高速存储时序测量能力要求严苛。HBM**ATE完全由日系厂商垄断，采购门槛较高，国内先进封装企业难以大批量采购；市面通用国产设备缺少高速存储时序测量子板，无法精细检测TSV互连导通缺陷；堆叠裸片测试需要千安级稳定供电，普通设备功率输出不足，满载测试电压跌落；传统测试设备无法分层定位故障裸片，堆叠后失效只能整体报废；进口设备维保周期长，产线停机单日损失数十万。GT600搭配定制化HBM**测试子板，支持千安级低纹波稳定供电，内置高速存储时序测量单元，精细捕捉TSV微凸块导通、带宽异常缺陷；支持分层**测试+堆叠联合测试双模式，故障点位精细定位至单颗裸片，提前剔除不良裸片，大幅降低堆叠报废损失；硬件模块化设计，后续迭代HBM3E/HBM4只需更换子板无需更换主机；全自研国产软件，支持先进封装厂自定义测试流程，适配；国内现货交付，本地工程师驻场调试，填补国产HBM裸片测试设备空白，打破海外设备***垄断格局。 国磊G97-ADC G97-H（72 槽）高并行大规模量产产线，多 site 并行测试，降低单颗芯片测试成本。SIR测试系统价位

国磊数模混合 ATE 兼容 ADC+MCU 集成信号链芯片测试，同步完成模拟失真采集、数字通信 SPI/I2C/LVDS 完整性校验。南通PCB测试系统供应商

    国磊GT600高精数模混合ATE是专为AI异构SoC芯片打造的一体化测试平台，创新性融合高精度模拟测试资源、高速数字通道、ps级时序测量单元、高速时钟模块，彻底打破传统测试设备“数字、模拟分开测试”的行业壁垒，实现单台设备完成AISoC算力逻辑与模拟前端的一站式全功能测试。传统测试模式需要多台仪器联调，存在设备适配繁琐、数据割裂、测试误差大、效率低下等问题，而GT600可同步完成芯片数字逻辑功能、模拟信号采集、电源供电稳定性、接口时序精度的同步测试，大幅简化测试流程、规避联调误差。设备可精细检测AISoC内部模拟链路失真、信号时序偏移、电源耦合干扰、数字模拟交互异常等主要问题，多角度验证芯片整体工作稳定性。同时适配各类中高精AISoC的研发验证与量产测试，可快速搭建完整测试方案，缩短芯片测试程序开发周期，降低企业设备采购与运维成本，成为国产AISoC芯片规模化量产的主要测试装备。 南通PCB测试系统供应商